一般規(guī)則 元器件放置 . 信號(hào)走線 電源 地線 晶振
上傳時(shí)間： 2013-10-10
上傳用戶：時(shí)代將軍
GAL(generic array logic)是美國(guó)晶格半導(dǎo)體公 司(gem 0udu or)最新推出的可電擦寫、可重復(fù)編 程、可加密的一種可編程邏輯器件(PLD)。這是第二 代PAL， 亦是目前最理想的可多次編程的邏輯電路。 它不象PAL是一次性編程，品種鄉(xiāng) 也不像EPSOM 需要用紫外線照射擦除。GAL 電路能反復(fù)編程 采用 的是電擦除技術(shù) 可隨時(shí)進(jìn)行修改，其內(nèi)部有一個(gè)特殊 結(jié)構(gòu)控制字，使它芯片類型少，功能全。目前普遍果用 的芯片只有兩種：GAL16VS(20 g『腳)和GAL20V8 (24號(hào)『腳) 這兩種GAL能仿真所有的PAL，并能按 設(shè)計(jì)者自己的需要構(gòu)成各種功能的邏輯電瑞在研制 開發(fā)新的電路系統(tǒng)時(shí) 極為方便。
標(biāo)簽： GAL
上傳時(shí)間： 2013-10-20
上傳用戶：9牛10
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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當(dāng)前晶閘管投切電容器組（TSC）無功補(bǔ)償裝置在實(shí)際工程應(yīng)用中，采用外三角形連接方式進(jìn)行頻繁投切時(shí)，由于關(guān)斷引起的電容殘壓，會(huì)導(dǎo)致三相晶閘管不同步導(dǎo)通的問題[1]，嚴(yán)重影響了該無功裝置的補(bǔ)償效果，并造成電網(wǎng)系統(tǒng)三相不平衡，給其他設(shè)備的正常工作帶來了潛在威脅。針對(duì)此種情況，本文進(jìn)行了原理性推導(dǎo)，并提出一種基于空間矢量的新型晶閘管投切控制策略，選擇性控制三相晶閘管的開通和關(guān)斷順序，來達(dá)到三相同步導(dǎo)通的目的。最后通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證該控制策略是有效可行的。
標(biāo)簽： 空間矢量 動(dòng)態(tài) 無功補(bǔ)償 裝置
上傳時(shí)間： 2013-12-13
上傳用戶：long14578
TLP2301是東芝新推出的一款SOP封裝晶體管輸出光耦合器，相比傳統(tǒng)的晶體管輸出光耦TLP2301在晶片上進(jìn)行了改善，可以在低至1mA的輸入電流下進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，同時(shí)保證了20k的傳輸速率，并且有非常廣的工作溫度：-55至125°C。TLP2303則采用達(dá)靈頓輸出。
標(biāo)簽： 2301 TLP 關(guān)斷時(shí)間 光耦
上傳時(shí)間： 2013-11-08
上傳用戶：邶刖
電力電子技術(shù)課程設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-01
上傳用戶：李彥東
TIP142達(dá)林頓晶休管
標(biāo)簽： TIP 142 達(dá)林頓晶體管
上傳時(shí)間： 2013-11-11
上傳用戶：qilin
介紹了用于自動(dòng)控制設(shè)備控制板卡的軟硬件設(shè)計(jì)方法，該卡以EPM7192為核心，由電源電路、晶振電路、232接口電路、IO接口電路、主處理電路等5部分組成，控制通訊接口采用RS232，敘述了用混合輸入實(shí)現(xiàn)該設(shè)計(jì)的方法[1]，并用VHDL語言實(shí)現(xiàn)整個(gè)軟件接收控制部分，最后給出了應(yīng)用測(cè)試情況。
上傳時(shí)間： 2013-11-06
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//115.2k串行口通信程序，校驗(yàn)方式為簡(jiǎn)單雙向校驗(yàn), //而且是必要的，因?yàn)槿魏尾捎弥袛唷rc等的方法 //均很難保證速度和避免錯(cuò)誤. //總體速度5KB/秒 //單片機(jī)程序 //使用22.1184晶振
上傳時(shí)間： 2015-01-19
上傳用戶：xiaodu1124
DS18B20的C程序（針對(duì)MSP430，8M晶振）
上傳時(shí)間： 2015-02-25
上傳用戶：xuan‘nian
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