本文在介紹了氮化嫁材料的基本結構特征及物理化學特性之后,從氮化擦的外延結構的屬性和氮化擦基高性能芯片設計兩個方面對氮化家材料和器件結構展開了討論。其中材料屬性部分,介紹了透射電子顯微鏡的工作原理及其主要應用范圍,然后根據實驗分析了TEM圖片,包括GaN多量子阱,重點分析了V型缺陷和塊狀缺陷的高分辨圖形,分析了他們對材料屬性的影響。然后分析了多種氮化擦樣品的光致發光譜和電致發光譜,并解釋其光譜藍移和紅移現象。在屬性部分最后介紹了基于密度泛函理論和第一性原理的CASTEP程序及其在分析GaN材料屬性上的應用。在芯片結構設計部分,本文提出了三種高效率LED芯片的設計結構,分別是基于雙光子晶體的LED芯片,基于微球模型的LED芯片,基于激光剝離襯底的大功率LED芯片。涉及到光子晶體理論,蒙特卡羅理論及激光剝離理論,本文分別介紹和分析了各類理論基礎,并在此基礎上提出新的設計結構,給出仿真分析結果。雙光子晶體可以提供較完善的反射層,出射層。微球LED可以利用大尺寸表面結構來大大提高LED芯片的外量子效率?;诩す鈩冸x襯底的大功率LED可以實現較好散熱效果和功率。
標簽: led
上傳時間: 2022-06-25
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本書是單輝祖主編的第2版教材,可作為高等工業院校的材料力學課程教材。
標簽: 材料力學
上傳時間: 2022-07-04
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《絕緣材料與絕緣件制造工藝》是一本正文語種為簡體中文的書籍。本書系統地敘述了變壓器制造用絕緣材料的概念、組成、基本性能及適用范圍,并地闡述了變壓器常用絕緣件的制造工藝。本書共分六章,主要內容有:絕緣材料的基本知識,變壓器常用絕緣材料,變壓器常用絕緣件的制造,絕緣零件制造設備及常用工具、量具,絕緣件質量控制及質量檢驗?!督^緣材料與絕緣件制造工藝》系統地敘述了變壓器制造用絕緣材料的概念、組成、基本性能及適用范圍,并地闡述了變壓器常用絕緣件的制造工藝。 《絕緣材料與絕緣件制造工藝》共分六章,主要內容有:絕緣材料的基本知識,變壓器常用絕緣材料,變壓器常用絕緣件的制造,絕緣零件制造設備及常用工具、量具,絕緣件質量控制及質量檢驗?! 督^緣材料與絕緣件制造工藝》是較為全面地闡述變壓器常用絕緣件制造工藝的專業書,可供變壓器制造行業技術工人使用。
上傳時間: 2022-07-05
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本書較詳細地介紹了微電子器件封裝用的高分子材料、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料,闡述了半導體芯片、集成電路器件的封裝制造工藝,講述了微電子器件封裝的電子學和熱力學設計的基礎理論。
上傳時間: 2022-07-06
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智能材抖是20 世紀 90 年代迅速發展起來的一類新型復合材料,智能材針自發展以來所取得的成就及對各個領域的影響和滲透一直引人關注。智能材籵在現代醫學領域可用于人造肌肉、人造皮膚、藥物輸送等;在軍事領域可用于艦艇,以抑制噪聲傳播、提高潛艇和軍艦的聲隱身性能; 在日常生活方面可用于機動車輛以提高車輛的性能和乘坐的舒適度,可用于隨心所欲 變換顏 色的住宅。隨著介觀層次上的表面和 界 面科 學的發展,盡管一些新的科學范式有待建立,但是已為跨越物理、化學、材籵科學等重大學科的交叉,以及納術科技、生物技術和信息科學等新興科學的抽合提供了有利時 機。進 入 21 世 紀 ,智能材樸體 系的內涵不斷擴大 領域逐漸拓寬。突出的特點是基礎研究和應用研究密切結令 仿生技術與納米技術密切結合。例如,仿荷葉表面微 結構 和性 能的自清潔界面材葉 仿貓前爪墊功能和蜘蛛網柔順結構及其性能的史為安全的輪胎、仿鯊魚皮表面棱 紋微 結構 的低 能耗飛機 外 殼涂層、模仿 烏賊等動物的 變色機制制成的“智能玻璃”等。因此 ,智 能材樸的研究正受到各方面的 廣泛關注,從 其 結構 的構思 ,也到智能材料的新制法等方 面都 在 積極開展研究。
標簽: 智能材料
上傳時間: 2022-07-08
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本書是納米氧化鈦光催化材料及應用的一個專著。書中從氧化鈦晶體結構和光催化基本原理入手,深入淺出地討論了納米氧化鈦品晶相、能帶結構和譜學特性等多種與材料及光催化活性密切相關的科學問題。用較多篇幅介紹了多種制備氧化鈦納米晶薄膜、介孔材料上修飾氧化認納米晶、骨架為結晶態的氧化鈦及氧化鈦復合光催化材料的方法以及如何通過控制合成條件制備高活性氧化鈦光催化材料。書中還結合實例介紹了光催化技術及氧化仗光催化材料在污水處理窄氣凈化、太陽能利用抗菌防霧、自清潔功能等方面的應用技術。本書對從事納米氧化怯光催化材料制備和應用研究的科技工作者有重要參考價值。
標簽: 光催化材料
上傳時間: 2022-07-10
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GJB 2038A-2011 雷達吸波材料反射率測試方法
上傳時間: 2022-07-20
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電子元器件抗ESD技術講義:引 言 4 第1 章 電子元器件抗ESD損傷的基礎知識 5 1.1 靜電和靜電放電的定義和特點 5 1.2 對靜電認識的發展歷史 6 1.3 靜電的產生 6 1.3.1 摩擦產生靜電 7 1.3.2 感應產生靜電 8 1.3.3 靜電荷 8 1.3.4 靜電勢 8 1.3.5 影響靜電產生和大小的因素 9 1.4 靜電的來源 10 1.4.1 人體靜電 10 1.4.2 儀器和設備的靜電 11 1.4.3 器件本身的靜電 11 1.4.4 其它靜電來源 12 1.5 靜電放電的三種模式 12 1.5.1 帶電人體的放電模式(HBM) 12 1.5.2 帶電機器的放電模式(MM) 13 1.5.3 充電器件的放電模型 13 1.6 靜電放電失效 15 1.6.1 失效模式 15 1.6.2 失效機理 15 第2章 制造過程的防靜電損傷技術 2.1 靜電防護的作用和意義 2.1.1 多數電子元器件是靜電敏感器件 2.1.2 靜電對電子行業造成的損失很大 2.1.3 國內外企業的狀況 2.2 靜電對電子產品的損害 2.2.1 靜電損害的形式 2.2.2 靜電損害的特點 2.2.3 可能產生靜電損害的制造過程 2.3 靜電防護的目的和總的原則 2.3.1 目的和原則 2.3.2 基本思路和技術途徑 2.4 靜電防護材料 2.4.1 與靜電防護材料有關的基本概念 2.4.2 靜電防護材料的主要參數 2.5 靜電防護器材 2.5.1 防靜電材料的制品 2.5.2 靜電消除器(消電器、電中和器或離子平衡器) 2.6 靜電防護的具體措施 2.6.1 建立靜電安全工作區 2.6.2 包裝、運送和存儲工程的防靜電措施 2.6.3 靜電檢測 2.6.4 靜電防護的管理工作 第3章 抗靜電檢測及分析技術 3.1 抗靜電檢測的作用和意義 3.2 靜電放電的標準波形 3.3 抗ESD檢測標準 3.3.1 電子元器件靜電放電靈敏度(ESDS)檢測及分類的常用標準 3.3.2 標準試驗方法的主要內容(以MIL-STD-883E 方法3015.7為例) 3.4 實際ESD檢測的結果統計及分析 3.4.1 試驗條件 3.4.2 ESD評價試驗結果分析 3.5 關于ESD檢測中經常遇到的一些問題 3.6 ESD損傷的失效定位分析技術 3.6.1 端口I-V特性檢測 3.6.2 光學顯微觀察 3.6.3 掃描電鏡分析 3.6.4 液晶分析 3.6.5 光輻射顯微分析技術 3.6.6 分層剝離技術 3.6.7 小結 3.7 ESD和EOS的判別方法討論 3.7.1 概念 3.7.2 ESD和EOS對器件損傷的分析判別方法 第4 章 電子元器件抗ESD設計技術 4.1 元器件抗ESD設計基礎 4.1.1抗ESD過電流熱失效設計基礎 4.1.2抗場感應ESD失效設計基礎 4.2元器件基本抗ESD保護電路 4.2.1基本抗靜電保護電路 4.2.2對抗靜電保護電路的基本要求 4.2.3 混合電路抗靜電保護電路的考慮 4.2.4防靜電保護元器件 4.3 CMOS電路ESD失效模式和機理 4.4 CMOS電路ESD可靠性設計策略 4.4.1 設計保護電路轉移ESD大電流。 4.4.2 使輸入/輸出晶體管自身的ESD閾值達到最大。 4.5 CMOS電路基本ESD保護電路的設計 4.5.1 基本ESD保護電路單元 4.5.2 CMOS電路基本ESD保護電路 4.5.3 ESD設計的輔助工具-TLP測試 4.5.4 CMOS電路ESD保護設計方法 4.5.5 CMOS電路ESD保護電路示例 4.6 工藝控制和管理
上傳時間: 2013-07-13
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can總線相關材料打包上傳。涉及內容廣泛!!
上傳時間: 2013-04-24
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C語言學習100例自學教程,由淺入深,C語言入門學習的必備材料
上傳時間: 2013-07-23
上傳用戶:東大小布