<li id="gi8g0"></li> <button id="gi8g0"></button> 電工工具
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：lnnn30
Cadence 16.6 和諧方法 Cadence16.6 Allegro
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：sjb555
很好的學習資料
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：shizhanincc
針對目前PLC實踐教學中存在的問題， 如設備投入不足、學生學習興趣不高等， 提出將MCGS組態(tài)軟件與PLC控制技術(shù)相結(jié)合來設計監(jiān)控系統(tǒng)，并以混料簡易控制為例，講解組態(tài)控制系統(tǒng)的構(gòu)造過程。實踐證明，該上位機監(jiān)控系統(tǒng)可以模擬現(xiàn)場自動設備系統(tǒng)的工藝流程，可以與PLC實施信息交互，可以實時監(jiān)控PLC工作。此改革既可緩解高校PLC實踐教學設備投入不足的困難，又可提高學生的學習興趣，培養(yǎng)學生PLC控制系統(tǒng)的綜合開發(fā)能力。
標簽： MCGS PLC 組態(tài)技術(shù) 實踐教學
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：小鵬
電路板設計介紹1.1 現(xiàn)有的設計趨勢.............................................................................1-21.2 產(chǎn)品研發(fā)流程................................................................................1-21.3 電路板設計流程.............................................................................1-31.3.1 前處理 – 電子設計資料和機構(gòu)設計資料整理...................1-41.3.2 前處理 – 建立布局零件庫.................................................1-81.3.3 前處理 – 整合電子設計資料及布局零件庫.......................1-81.3.4 中處理 – 讀取電子/機構(gòu)設計資料....................................1-91.3.5 中處理 – 擺放零件............................................................1-91.3.6 中處理 – 拉線/擺放測試點/修線......................................1-91.3.7 后處理 – 文字面處理......................................................1-101.3.8 后處理 – 底片處理..........................................................1-111.3.9 后處理 – 報表處理..........................................................
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：dudu1210004
半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
軟件鎖相環(huán)設計相關資料料
標簽： 軟件鎖相環(huán)
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：x18010875091
3D物位掃描儀以其全球獨有的三維立體掃描技術(shù)，為客戶提供了在高粉塵等嚴峻工況條件下的完善角解決方案，APM公司3D物位掃描儀是迄今為止可實際投入工業(yè)領域應用僅有的一種可以準確檢測固體物位、體積和質(zhì)量的創(chuàng)新和成熟技術(shù)，而且不受物料種類、物化性能，物料貯存料倉材質(zhì)，露天開倉和料倉形狀和尺寸的影響，適用于惡劣的物料貯存環(huán)境，用物位監(jiān)測水平達到了新的高度。 3D物位掃描儀利用三個信號傳送器發(fā)射低頻脈沖，并接收來自筒倉、露天開放倉、不規(guī)則料倉內(nèi)物料表面的脈沖回波，并監(jiān)測到每個回波的時間、距離和方向。信號處理器對接收到的信號進行取樣、分析、轉(zhuǎn)換，并繪制出直觀精準的三維立體圖像，反應出料倉內(nèi)物料真實的物位、體積和質(zhì)量等實際分布狀況，并在遠程電腦終端上顯示出來。 3D物位掃描儀含有專利的自潔功能可防止物料黏附在設備內(nèi)表面，從而保證在工況條件惡劣的物料貯存環(huán)境下，以極低的維護量進行長期可靠的工作，使物位監(jiān)測水平達到了新的高度，為客戶提供了在高粉塵等嚴峻工況條件下測量過程物位、體積測量，質(zhì)量測量的完美解決方案。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：Aeray
為了滿足客戶對太陽能電池組件性能的更高要求，通過對電池片的EL測試，從來料方面進行把關，通過對層壓敷設件和組件的EL測試，能夠合理的控制由于工藝參數(shù)設置不當和人為因素引起的組件不良缺陷，從而能夠?qū)栴}消滅在組件出廠之前，保證組件質(zhì)量。同時，通過分析EL圖像，也有助于完善和改進電池片以及組件的生產(chǎn)工藝，對太陽能電池的生產(chǎn)有重要指導意義。
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：chenbhdt
本款簡單有功/無功組合三相數(shù)字電表采用三星MCU(S3P8469)為控制器，CS5460A 為計量芯片，電能存儲在EEPROM 中，通過RS485 接口讀出，同時在LED 上直觀的顯示出來。另外，該款電表去除了笨重的線形變壓器，采用了TOP232Y 開關電源，既縮小了電表的體積，又節(jié)省了硬件成本。
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：問題問題
