詳細介紹工控軟件組態王與單片機多機串口通訊的設計原理。分析組態王提供的直接與單片機串口通信方法的優點，給出系統基于RS-485總線傳輸的接口電路原理圖。根據組態王提供的通訊協議和單片機多機串口通訊的原理，給出程序設計流程與思路。 Abstract: In this paper，the design principle of communication between multi-SCM and KingView by serial ports is described in detail.We analysis the advantage of method supplied by KingView,by which KingView can communicate with serial ports of SCM directly，and provide the system’s interface circuit based on the RS-485transmission line.We provide flow diagram of programming and thinking on the basis of communication protocol supplied by KingView and principle of communication among multi-SCM through serial ports.
上傳時間： 2013-12-19
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EPCM-2643是EPCM2000系列數據采集工控主板中功能最豐富的產品之一。它不僅擁有完整的底層驅動庫和通信協議，更具有數據采集、大容量存儲、通信及控制等豐富的外圍電路，從而充分減少了您二次開發時間。
上傳時間： 2013-10-17
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摘 要: 針對三峽水輪機葉片坑內移動式修焊機器人的作業過程測控問題, 研制了一種基于雙數字信號處理器的嵌入式視覺反饋控制系統。 采用功能單元模塊化設計思想和疊層積木式裝配結構, 該系統將基于TM S320DM 642 的圖像采集與處理、 基于TM S320L F2812 的運動控制與參數調整、 數字視頻輸入、 模擬視頻輸入、 模擬視頻輸出、 數字視頻輸出、 電源變換等功能模塊集成在170mm×57mm×40mm 的空間尺寸內。該系統可以安裝在移動式修復機器人上、 脫離工控機獨立工作, 適用于M IG、T IG、CO 2 等多種焊接工藝方法的過程監控、 焊縫跟蹤和焊縫成形實時控制。 關鍵詞: 移動式修焊機器人; 雙數字信號處理器嵌入式系統; 視覺反饋控制
上傳時間： 2013-10-08
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有用的vhdl設計實例(修正版)。
上傳時間： 2013-11-02
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針對實時型相機對系統小型化、通用化及數據高速率可靠傳輸的需求，文中在研究高速串行器/解串器（SerDes）器件TLK2711工作原理的基礎上，提出了高速串行全雙工通信協議總體設計方案。文章以TLK2711為物理層、FPGA為鏈路層設計了高速串行全雙工通信協議，對協議的實現進行了詳細的描述。協議的在定制中力求做到了最簡化，為上層用戶提供簡單的數據接口。試驗中通過兩塊電路板的聯調，完成了數據率為2.5Gbps的點對點高速傳輸，采用發送偽隨機碼測試，系統工作2小時，所測誤碼率小于10-12。
上傳時間： 2014-12-28
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雙工器設計實例
上傳時間： 2013-10-12
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路漫漫其修遠兮：Android必須改進的八個地方
標簽： Android
上傳時間： 2013-11-22
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AD10中關于插件的安裝方法【修改版】
上傳時間： 2014-01-07
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有用的vhdl設計實例(修正版)。
上傳時間： 2013-11-11
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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