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網(wǎng)(wǎng)格技術

  • W波段雷達導引頭技術分析

    由于電子對抗技術的飛速發(fā)展,低頻段電子干擾設備已經(jīng)非常完善,低頻段主動雷達的工作效能相應地大幅度降低。為了提高雷達系統(tǒng)的抗干擾能力,通過對國內(nèi)外雷達技術發(fā)展趨勢的研究,以及影響雷達系統(tǒng)抗干擾能力主要因素的分析,說明了采用更高頻段的雷達導引頭技術發(fā)展的重要性。以W波段雷達導引頭技術發(fā)展及應用為前提,對其中需要解決的關鍵技術進行了分解,論述了W波段雷達導引頭的基本實現(xiàn)方案、關鍵技術解決途徑,得出W波段雷達導引頭技術發(fā)展具有策略上的必要性和技術上的可行性的結論。

    標簽: W波段 雷達導引頭 技術分析

    上傳時間: 2013-12-04

    上傳用戶:mikesering

  • W-RXM2013高性能ASK無線超外差射頻接收模塊

    W-RXM2013基于高性能ASK無線超外差射頻接收芯片 設計,是一款完整的、體積小巧的、低功耗的無線接 收模塊。 模塊采用超高性價比ISM頻段接收芯片設計 主要設定為315MHz-433MHz頻段,標準傳輸速率下接 收靈敏度可達到-115dbm。并且具有行業(yè)內(nèi)同類方案W-RXM2013 Micrel、SYNOXO、PTC等知名品牌的芯片所不具備的超強抗干擾能力。外圍省去10.7M的中頻 器件模塊將芯片的使能腳引出,可作休眠喚醒控制,也可通過電阻跳線設置使能置高控制。 本公司推出該款模塊力求解決客戶開發(fā)產(chǎn)品過程中無線射頻部分的成本壓力,為客戶提供 性能卓越價格優(yōu)勢突出的電子組件。模塊接口采用金手指方式,方便生產(chǎn)及應用。天線輸入部 分可以將接收天線焊接在模塊上面,也可以通過接口轉(zhuǎn)接至客戶主機板上,應用非常靈活。 優(yōu)勢應用:機電控制板、電源控制板、高低溫環(huán)境數(shù)據(jù)監(jiān)測等復雜條件下 的控制指令的無線傳輸。 1.1 基本特性 λ ●省電模式下,低電流損耗 ●方便投入應用 ●高效的串行編程接口 ●工作溫度范圍:﹣40℃~+85℃ ●工作電壓:2.4~ 5.5 Volts. ●有效頻率:250-348Mhz, 400-464Mhz ●靈敏度高(-115dbm)、功耗低在3.5mA@315MHz應用下 ●待機電流小于1uA,系統(tǒng)喚醒時間5ms(RF Input Power=-60dbm)

    標簽: W-RXM 2013 ASK 性能

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:dapangxie

  • LLFORMAT西數(shù)低格程序

    西數(shù)低格程序

    標簽: LLFORMAT 程序

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:q123321

  • LLFORMAT西數(shù)低格程序

    西數(shù)低格程序

    標簽: LLFORMAT 程序

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:kelimu

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • LABVIEW最實用的技巧合集

    LABVIEW最實用的技巧合集

    標簽: LABVIEW

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:685

  • 基于單應性矩陣的棋盤格角點檢測研究

    針對三維視覺測量中棋盤格標定板的角點檢測,給出了基于單應性矩陣這一計算機視覺重要工具為基礎的檢測方法。首先通過點選得到待測角點外接四邊形的4個角點坐標,接著利用單應性矩陣映射得到所有角點的初始位置,最后綜合內(nèi)插值法、Harris算子、Forstner算子、SVD方法等方法對所有角點進一步精確定位。實驗表明,該方法對棋盤格角點位置檢測效果好,能夠滿足實際應用要求。

    標簽: 矩陣 角點檢測

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:zhichenglu

  • 關于操作系統(tǒng):本程序可選用優(yōu)先數(shù)法或簡單輪轉(zhuǎn)法對五個進程進行調(diào)度。每個進程處于運行R(run)、就緒W(wait)和完成F(finish)三種狀態(tài)之一

    關于操作系統(tǒng):本程序可選用優(yōu)先數(shù)法或簡單輪轉(zhuǎn)法對五個進程進行調(diào)度。每個進程處于運行R(run)、就緒W(wait)和完成F(finish)三種狀態(tài)之一,并假定起始狀態(tài)都是就緒狀態(tài)W。

    標簽: finish wait run 進程

    上傳時間: 2014-01-27

    上傳用戶:1427796291

  • 龍貝格積分

    龍貝格積分

    標簽: 積分

    上傳時間: 2015-01-06

    上傳用戶:asasasas

  • 龍格庫塔法

    龍格庫塔法

    標簽:

    上傳時間: 2015-01-07

    上傳用戶:jcljkh

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