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網(wǎng)(wǎng)格技術(shù)

《信號(hào)完整性分析》.rar

國(guó)外信號(hào)完整性的經(jīng)典之作，中文譯本本書(shū)全面論述了信號(hào)完警性問(wèn)題，主要講述了信號(hào)完整性和物理設(shè)概念，帶寬、電感和特性阻抗的實(shí)質(zhì)含義，電阻、電容、電感和阻擾的相關(guān)分析，解決信號(hào)完整性問(wèn)題的四個(gè)實(shí)用技術(shù)手段，物理互連世計(jì)對(duì)信號(hào)完格性的影響，數(shù)學(xué)推導(dǎo)背后隱藏的解決方案，以及改進(jìn)信號(hào)完整推薦的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則等。該書(shū)與其他大多數(shù)同類(lèi)書(shū)籍相比更強(qiáng)調(diào)直觀理解、實(shí)用工具和工程實(shí)踐，它以入門(mén)式的切入方式，使得讀者很容易認(rèn)識(shí)到物理互連影響電氣性能的實(shí)質(zhì)，從而可以盡快掌握信號(hào)完整性設(shè)計(jì)技術(shù)。本書(shū)作者以實(shí)踐專(zhuān)家的視角指出了造成信號(hào)完整性問(wèn)題的根源，特別給出了在設(shè)計(jì)前期階段的問(wèn)題解決方案，這是面向電子工業(yè)界的設(shè)技工程師和產(chǎn)品負(fù)責(zé)人的一本具有實(shí)用價(jià)值的參考書(shū)，其目的在于幫助也們?cè)谛盘?hào)完整性問(wèn)題出現(xiàn)之前能提前發(fā)現(xiàn)并及早加以解決，同時(shí)也可作為相關(guān)專(zhuān)業(yè)水本科生及研究生的教學(xué)指導(dǎo)用書(shū)

標(biāo)簽： 信號(hào)完整性分

上傳時(shí)間： 2013-04-24

上傳用戶(hù)：bangbangbang
異步FIFO是用來(lái)適配不同異步FIFO采用了格雷（GRAY）變換技術(shù)和雙端口RAM實(shí)現(xiàn)了不同時(shí)鐘域之間的數(shù)據(jù)無(wú)損傳輸

異步FIFO是用來(lái)適配不同時(shí)鐘域之間的相位差和頻率飄移的重要模塊。本文設(shè)計(jì)的異步FIFO采用了格雷（GRAY）變換技術(shù)和雙端口RAM實(shí)現(xiàn)了不同時(shí)鐘域之間的數(shù)據(jù)無(wú)損傳輸。該結(jié)構(gòu)利用了GRAY變換的特點(diǎn)，使得整個(gè)系統(tǒng)可靠性高和抗干擾能力強(qiáng)，系統(tǒng)可以工作在讀寫(xiě)時(shí)鐘頻率漂移達(dá)到正負(fù)300PPM的惡劣環(huán)境。并且由于采用了模塊化結(jié)構(gòu)，使得系統(tǒng)具有良好的可擴(kuò)充性。

標(biāo)簽： FIFO GRAY RAM 適配

上傳時(shí)間： 2013-08-08

上傳用戶(hù)：13817753084
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

上傳用戶(hù)：pei5
W波段反對(duì)稱(chēng)漸變探針過(guò)渡轉(zhuǎn)換的設(shè)計(jì)

介紹了一種反對(duì)稱(chēng)漸變波導(dǎo)微帶探針過(guò)渡結(jié)構(gòu)，采用高頻仿真軟件HFSS仿真分析了這個(gè)波導(dǎo)微帶過(guò)渡結(jié)構(gòu)在 W 頻段的特性，并對(duì)影響過(guò)渡性能的幾個(gè)因素進(jìn)行了敏感性分析，得出了可供工程應(yīng)用參考的設(shè)計(jì)曲線。在全波導(dǎo)帶寬內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了插入損耗小于0.088 dB，回波損耗大于27 dB。該結(jié)構(gòu)具有寬頻帶、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單和易加工等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛用于毫米波固態(tài)電路系統(tǒng)中。

標(biāo)簽： W波段對(duì)稱(chēng) 探針轉(zhuǎn)換

上傳時(shí)間： 2013-11-13

上傳用戶(hù)：名爵少年
跟我學(xué)數(shù)字電子技朮

數(shù)字電子技朮

標(biāo)簽：

上傳時(shí)間： 2013-10-09

上傳用戶(hù)：1101055045
S8JX開(kāi)關(guān)電源(35/50/100/150-W型)

符合全球標(biāo)準(zhǔn)的小巧電源•35～150 W容量支持5 V, 12 V和24 V輸出電壓(100 W, 150 W: 僅24 V型)• 支持DIN導(dǎo)軌安裝• 安全標(biāo)準(zhǔn) ： UL 508/60950-1, EN 60950-1CSA C22.2 No. 60950-1

標(biāo)簽： S8JX 100 150 35

上傳時(shí)間： 2014-04-17

上傳用戶(hù)：fklinran
格力空調(diào)遙控器紅外碼分析

格力空調(diào)控制器編碼規(guī)則

標(biāo)簽： 格力空調(diào) 分遙控器紅外碼

上傳時(shí)間： 2014-12-24

上傳用戶(hù)：lnnn30
介電體超晶格的研究

介電體超晶格是一種新型的有序微結(jié)構(gòu)材料。它具有通常均質(zhì)材料所不具有的獨(dú)特的優(yōu)異性能，展現(xiàn)出重要的應(yīng)用前景。本文介紹南京大學(xué)研究組關(guān)于介電體超晶格研究所取得的進(jìn)展，如將多個(gè)獨(dú)立的光參量過(guò)程集成于一塊介電體超晶格之中獲得了多波長(zhǎng)激光的同時(shí)輸出，研制成超晶格全固態(tài)三基色原型激光器，在介電體超晶格中將拉曼散射強(qiáng)度增強(qiáng)到10的4次方-10的5次方倍，用超晶格研制的器件填補(bǔ)了體波超聲器件從幾百M(fèi)Hz到幾千MHz的空白頻段，發(fā)現(xiàn)了微波與超晶格振動(dòng)的強(qiáng)烈耦合以及研究了由此而產(chǎn)生的極化激元(polariton)的激發(fā)與傳播等。

標(biāo)簽： 介電體晶格

上傳時(shí)間： 2013-11-01

上傳用戶(hù)：清山綠水
W波段寬帶倍頻器的設(shè)計(jì)與仿真

本文介紹了一種由低次級(jí)聯(lián)形式構(gòu)成的W波段寬帶六倍頻器。輸入信號(hào)先經(jīng)過(guò)MMIC得到二倍頻，再由反向并聯(lián)二極管對(duì)平衡結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)寬帶三倍頻，從而將Ku波段信號(hào)六倍頻到W波段。該倍頻器的輸入端口為玻璃絕緣子同軸轉(zhuǎn)換接頭，輸出為 WR-10 標(biāo)準(zhǔn)矩形波導(dǎo)結(jié)構(gòu)。仿真結(jié)果表明當(dāng)輸入信號(hào)功率為20dBm時(shí)，三倍頻器在整個(gè)W波段的輸出三次諧波功率為4.5dBm左右，變頻損耗小于17dB。該設(shè)計(jì)可以降低毫米波設(shè)備的主振頻率，擴(kuò)展已有微波信號(hào)源的工作頻段。

標(biāo)簽： W波段寬帶倍頻器仿真

上傳時(shí)間： 2013-11-16

上傳用戶(hù)：qingzhuhu
W波段雷達(dá)導(dǎo)引頭技術(shù)分析

由于電子對(duì)抗技術(shù)的飛速發(fā)展，低頻段電子干擾設(shè)備已經(jīng)非常完善，低頻段主動(dòng)雷達(dá)的工作效能相應(yīng)地大幅度降低。為了提高雷達(dá)系統(tǒng)的抗干擾能力，通過(guò)對(duì)國(guó)內(nèi)外雷達(dá)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的研究，以及影響雷達(dá)系統(tǒng)抗干擾能力主要因素的分析，說(shuō)明了采用更高頻段的雷達(dá)導(dǎo)引頭技術(shù)發(fā)展的重要性。以W波段雷達(dá)導(dǎo)引頭技術(shù)發(fā)展及應(yīng)用為前提，對(duì)其中需要解決的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了分解，論述了W波段雷達(dá)導(dǎo)引頭的基本實(shí)現(xiàn)方案、關(guān)鍵技術(shù)解決途徑，得出W波段雷達(dá)導(dǎo)引頭技術(shù)發(fā)展具有策略上的必要性和技術(shù)上的可行性的結(jié)論。

標(biāo)簽： W波段雷達(dá)導(dǎo)引頭技術(shù)分析

上傳時(shí)間： 2013-12-04

上傳用戶(hù)：mikesering