我司是專業(yè)PCB樣板制造的生產(chǎn)企業(yè)www.syjpcb.com/w 現(xiàn)在我司工程部提供的PCB設(shè)計規(guī)則要求
標簽： PCB 可制造性 設(shè)計技術(shù)
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：fanxiaoqie
我司是專業(yè)PCB樣板制造的生產(chǎn)企業(yè)www.syjpcb.com/w 現(xiàn)在我司工程部提供的PCB設(shè)計規(guī)則要求
標簽： PCB 可制造性 設(shè)計技術(shù)
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：robter
一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅(qū)動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數(shù)據(jù)庫來訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現(xiàn)包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機器設(shè)備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網(wǎng)絡(luò)接口標準及語言，允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。
標簽： PAC 開放式 系統(tǒng)設(shè)計
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：JGR2013
鄰接矩陣類的根是A d j a c e n c y W D i g r a p h，因此從這個類開始。程序1 2 - 1給出了類的描述。程 序中，先用程序1 - 1 3中函數(shù)Make2DArray 為二組數(shù)組a 分配空間，然后對數(shù)組a 初始化，以描述 一個n 頂點、沒有邊的圖的鄰接矩陣，其復(fù)雜性為( n2 )。該代碼沒有捕獲可能由M a k e 2 D A r r a y 引發(fā)的異常。在析構(gòu)函數(shù)中調(diào)用了程序1 - 1 4中的二維數(shù)組釋放函數(shù)D e l e t e 2 D
標簽： 矩陣
上傳時間： 2013-12-21
上傳用戶：lanjisu111
Floyd-Warshall算法描述 1)適用范圍： a)APSP(All Pairs Shortest Paths) b)稠密圖效果最佳 c)邊權(quán)可正可負 2)算法描述： a)初始化：dis[u,v]=w[u,v] b)For k:=1 to n For i:=1 to n For j:=1 to n If dis[i,j]>dis[i,k]+dis[k,j] Then Dis[I,j]:=dis[I,k]+dis[k,j] c)算法結(jié)束：dis即為所有點對的最短路徑矩陣 3)算法小結(jié)：此算法簡單有效，由于三重循環(huán)結(jié)構(gòu)緊湊，對于稠密圖，效率要高于執(zhí)行|V|次Dijkstra算法。時間復(fù)雜度O(n^3)。 考慮下列變形：如(I,j)∈E則dis[I,j]初始為1,else初始為0，這樣的Floyd算法最后的最短路徑矩陣即成為一個判斷I,j是否有通路的矩陣。更簡單的，我們可以把dis設(shè)成boolean類型，則每次可以用“dis[I,j]:=dis[I,j]or(dis[I,k]and dis[k,j])”來代替算法描述中的藍色部分，可以更直觀地得到I,j的連通情況。
標簽： Floyd-Warshall Shortest Pairs Paths
上傳時間： 2013-12-01
上傳用戶：dyctj
問題描述： 1.初始化輸入:N-參賽學(xué)?？倲?shù)，M-男子競賽項目數(shù)，W-女子競賽項目數(shù)； 各項目名次取法有如下幾種： 取前5名：第1名得分 7，第2名得分 5，第3名得分3，第4名得分2，第5名得分 1； 取前3名：第1名得分 5，第2名得分 3，第3名得分2； 用戶自定義：各名次權(quán)值由用戶指定。 2.由程序提醒用戶填寫比賽結(jié)果，輸入各項目獲獎運動員的信息。 3.所有信息記錄完畢后，用戶可以查詢各個學(xué)校的比賽成績，生成團體總分報表，查看參賽學(xué)校信息和比賽項目信息等。
上傳時間： 2014-02-08
上傳用戶：redmoons
//初始化 if(initscr() == NULL) { perror("initcurs") exit(EXIT_FAILURE) } //設(shè)置模式 cbreak() noecho() keypad(stdscr, TRUE) //建立窗口 win = newwin(h, w, 3, 20) box(win, 0, 0) keypad(win, TRUE) wmove(win, cury, curx) mvaddstr(16, 1, "Press arrow keys to move the cursor within the window.\n") mvaddstr(17, 1, "Press q to quit.\n") refresh() wrefresh(win)
標簽： EXIT_FAILURE initcurs initscr perror
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：FreeSky
芯片制造技術(shù)-半導(dǎo)體研磨類技術(shù)資料合集“Semiconductor-半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識.pdf半導(dǎo)體-第十六講-新型封裝.ppt半導(dǎo)體CMP工藝介紹.ppt半導(dǎo)體IC工藝流程.doc半導(dǎo)體制造工藝第10章-平-坦-化.ppt半導(dǎo)體封裝制程及其設(shè)備介紹.ppt半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)工藝流程介紹.doc
上傳時間： 2021-11-02
上傳用戶：jiabin
本文以質(zhì)量管理理論為基礎(chǔ)，針對手機芯片封裝行業(yè)過于繁瑣的海量質(zhì)量數(shù)據(jù)，建立以數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)為基礎(chǔ)的質(zhì)量管理系統(tǒng)，通過對手機芯片封裝質(zhì)量數(shù)據(jù)的采集、分析和處理，對手機芯片的質(zhì)量缺陷和不合格產(chǎn)品進行分析和統(tǒng)計，診斷造成產(chǎn)品不合格的原因。本文首先回顧了國內(nèi)外關(guān)于質(zhì)量管理的發(fā)展歷程及最新趨勢，并對手機芯片封裝質(zhì)量管理進行了綜述。在對數(shù)據(jù)挖掘、合格率管理等方面進行深入分析探討的基礎(chǔ)上，提出了手機芯片封裝質(zhì)量管理系統(tǒng)的設(shè)計目標、設(shè)計思路和功能模塊。本文的研究工作主要有以下幾個方面：1、對手機芯片封裝的制造過程、系統(tǒng)模式進行了分析，著重研究了合格率管理和數(shù)據(jù)挖掘在手機芯片封裝中的應(yīng)用；2、運用數(shù)據(jù)挖掘的方法，針對影響芯片封裝質(zhì)量的多個相關(guān)因素，進行各因素的權(quán)重判定，確定哪些因素是影響質(zhì)量的關(guān)鍵因素，針對影響質(zhì)量的關(guān)鍵因素，通過對低合格率數(shù)據(jù)的提取與分析，定位封裝過程中可能造成不合格產(chǎn)品的關(guān)鍵點，為質(zhì)量改善提供依據(jù)：3、搜集W公司2006年5月到8月的手機芯片封裝測試數(shù)據(jù)，進行實證研究，驗證了所提出的研究方法的準確性。
上傳時間： 2022-06-21
上傳用戶：
機械制造工藝學(xué)
上傳時間： 2013-04-15
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