討論、研究高性能覆銅板對(duì)它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求，應(yīng)是立足整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對(duì)高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點(diǎn)，它的發(fā)展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢和重點(diǎn)的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術(shù)發(fā)展，又是由它的應(yīng)用市場——終端電子產(chǎn)品的發(fā)展所驅(qū)動(dòng)（見圖1）。 圖1 在HDI多層板產(chǎn)業(yè)鏈中各類產(chǎn)品對(duì)下游產(chǎn)品的性能需求關(guān)系圖 1．HDI多層板發(fā)展特點(diǎn)對(duì)高性能覆銅板技術(shù)進(jìn)步的影響1.1 HDI多層板的問世，對(duì)傳統(tǒng)PCB技術(shù)及其基板材料技術(shù)是一個(gè)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)20世紀(jì)90年代初，出現(xiàn)新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發(fā)成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術(shù)發(fā)展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發(fā)展HDI的PCB的最好、最普遍的產(chǎn)品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術(shù)體現(xiàn)得淋漓盡致。HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有三大突出的特征：“微孔、細(xì)線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)中核心與靈魂。因此，現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展歷程，但它在技術(shù)上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。
標(biāo)簽： 性能 發(fā)展趨勢 覆銅板 環(huán)氧樹脂
上傳時(shí)間： 2013-11-19
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PLC的主要技術(shù)性能包括編程語言
上傳時(shí)間： 2013-10-11
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直驅(qū)式永磁同步風(fēng)力發(fā)電機(jī)性能研究
標(biāo)簽： 直驅(qū) 永磁同步 性能 風(fēng)力發(fā)電機(jī)
上傳時(shí)間： 2014-01-14
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一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場演示&上機(jī)操作。PAC是由ARC咨詢集團(tuán)的高級(jí)研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能，支持在單一平臺(tái)里包含邏輯、運(yùn)動(dòng)、驅(qū)動(dòng)和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺(tái)上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫來訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計(jì)出的處理流程能跨越多臺(tái)機(jī)器和過程控制處理單元, 實(shí)現(xiàn)包含運(yùn)動(dòng)控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機(jī)器設(shè)備到過程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語言，允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。
標(biāo)簽： PAC 開放式 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2014-01-14
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車道偏離報(bào)警和前撞報(bào)警是駕駛員輔助系統(tǒng)的兩個(gè)重要組成部分，報(bào)警的正確率、誤報(bào)率和漏報(bào)率不僅是評(píng)價(jià)系統(tǒng)性能優(yōu)劣的重要指標(biāo)，也是影響駕駛員對(duì)輔助系統(tǒng)主觀感受的重要原因。使用NI公司的開發(fā)工具，設(shè)計(jì)和搭建了報(bào)警性能測試臺(tái)架，能夠?qū)⑴c實(shí)車采集的道路視頻影像信息時(shí)間同步的車輛狀態(tài)信息融合作為測試樣本，回放給待測的駕駛員輔助系統(tǒng)，進(jìn)行硬件在環(huán)仿真測試，人工對(duì)比實(shí)際行車狀況判定報(bào)警是否相符合樣本中的實(shí)際道路環(huán)境，形成測試結(jié)果分析報(bào)告。最后，通過實(shí)驗(yàn)初步驗(yàn)證了該測試臺(tái)架的有效性。
標(biāo)簽： 駕駛員輔助系統(tǒng) 報(bào)警 性能測試
上傳時(shí)間： 2013-11-13
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小型電器設(shè)備發(fā)生跌落的情況時(shí)有發(fā)生，電器的電氣性能在跌落碰撞中常發(fā)生變化而不被發(fā)現(xiàn)，很容易造成安全隱患。對(duì)此，結(jié)合Ansys Ls-Dyna與PSIM仿真軟件，就電器跌落過程進(jìn)行動(dòng)力學(xué)分析，并對(duì)電器的電路部分進(jìn)行仿真分析，觀察電氣參數(shù)的變化，為電氣檢驗(yàn)工作提出一種新的思路。
上傳時(shí)間： 2013-10-10
上傳用戶：浩子GG
分析了所提3種檢測器的在均勻和非均勻背景下的檢測性能。結(jié)果表明,在均勻背景和多目標(biāo)環(huán)境下,對(duì)局部估計(jì)進(jìn)行平均的檢測器性能最優(yōu)。
上傳時(shí)間： 2013-10-21
上傳用戶：蠢蠢66
此規(guī)范建立了專用的測試方法，用于評(píng)估電子組裝件表面貼裝焊接件的性能及可靠性。對(duì)應(yīng)于剛性電路結(jié)構(gòu)、撓性電路結(jié)構(gòu)和半剛性電路結(jié)構(gòu)，表面貼裝焊接件的性能和可靠性被進(jìn)一步劃分為不同等級(jí)。此外，還提供了一種相似方法，可以在電子組裝件的使用環(huán)境與條件下將這些性能測試結(jié)果與焊接件可靠性關(guān)聯(lián)起來.
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶：ppeyou
進(jìn)行了D泵測試系統(tǒng)的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和計(jì)算機(jī)測試系統(tǒng)設(shè)計(jì)，構(gòu)建了測試系統(tǒng)軟、硬件體系結(jié)構(gòu)，闡述了D泵性能參數(shù)(如流量、揚(yáng)程、效率、軸功率等)的測試原理和測量方法，并使用數(shù)據(jù)采集卡對(duì)相關(guān)的參數(shù)、數(shù)據(jù)進(jìn)行了采集與處理，得到了相關(guān)性能參數(shù)的測試值，繪制出了D泵的性能曲線，并進(jìn)行了誤差分析。
標(biāo)簽： 性能測試
上傳時(shí)間： 2013-11-01
上傳用戶：徐孺
一個(gè)Oracle性能監(jiān)視工具，含幾個(gè)sql文件
上傳時(shí)間： 2015-01-04
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