delphi登陸窗體的制作,就我知道的,可以有兩種方法,一種是在工程文件中實現(xiàn)登陸窗體的動態(tài)調(diào)用,另一種就是在主窗體的OnCreate事件中動態(tài)創(chuàng)建登陸窗體,兩種方法都需要將主窗體設(shè)置為Auto-create form,將登陸窗體設(shè)
標(biāo)簽： OnCreate Auto-cr delphi 工程
上傳時間： 2016-08-04
上傳用戶：gtzj
一個單晶片8051模擬軟體,可以查看模擬的內(nèi)部外部RAM資料及暫存器資料,並設(shè)置斷點 windows 平臺下執(zhí)行
上傳時間： 2016-09-21
上傳用戶：壞天使kk
給不懂設(shè)置java class path 的朋友作一個參考不範(fàn)!
上傳時間： 2016-11-09
上傳用戶：gmh1314
MircoCHIP dsPIIC30F Timer設(shè)置基本範(fàn)例
標(biāo)簽： MircoCHIP dsPIIC Timer 30F
上傳時間： 2017-06-14
上傳用戶：LouieWu
由VB編寫的人員排班系統(tǒng)主要模式包括（1）人員排班系統(tǒng)：排班處理；出勤人數(shù)；分析（2）維護系統(tǒng)：管理員登錄、管理員管理、數(shù)據(jù)資料庫的設(shè)置置等.
上傳時間： 2017-07-21
上傳用戶：shanml
龍族全部地圖端口(地圖全開的Mapserver),path的路徑請按照自己電腦上的路徑設(shè)置
上傳時間： 2017-08-02
上傳用戶：han_zh
網(wǎng)際網(wǎng)路socket程式設(shè)計之聊天程式,Client端,編譯環(huán)境：Bloodshed Dev-C++ 4.9.9.2
標(biāo)簽： Bloodshed socket Client Dev-C
上傳時間： 2014-01-22
上傳用戶：hanli8870
諸如電信設(shè)備、存儲模塊、光學(xué)繫統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、服務(wù)器和基站等許多復(fù)雜繫統(tǒng)都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數(shù)字 IC，這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作，否則 IC 就會遭到損壞。
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：packlj
WEBGAME 機器人大戰(zhàn)EBS(無盡的戰(zhàn)爭) 架設(shè)方法 WIN2K系列主機 ，最簡單的方法就是 設(shè)置一個虛擬目錄 其它就稍微改改 config.cgi的設(shè)置，還有餓ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址就基本好了 WIN2K沒有虛擬目錄的話就除了要做上面的那些以外 還要打開所有文件，搜索類似這樣的 require config.cgi 都改成絕對路徑就行了 UNIX LINUX FREEBSD 系列的話,就要設(shè)置屬性了 ebs目錄所有CGI文件設(shè)置成 755 所有DAT文件設(shè)置成 777 logmiulerebeb 目錄也就是數(shù)據(jù)目錄，這個要設(shè)置成 777 裏面所有文件也是 777 當(dāng)然，你可以修改這個目錄，最好修改成其他目錄，然後把config.cgi的數(shù)據(jù)庫目錄改改就可以了, 然後就是改 config.cgi的一些設(shè)置，還要改 ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址了,最後就是，UNIX LINUX系列的大小寫都分的很清楚，這個版本我懶得整理，所以有的是答謝，有的是小寫，自己改改吧.
標(biāo)簽： WEBGAME WIN2K EBS 機器人
上傳時間： 2014-01-10
上傳用戶：tuilp1a
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
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