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網(wǎng)格技術(shù)

剖析切換式電源供應(yīng)器的原理及常用元件規(guī)格.pdf

專輯類-開關(guān)電源相關(guān)專輯-119冊-749M 剖析切換式電源供應(yīng)器的原理及常用元件規(guī)格.pdf

標(biāo)簽： 元件

上傳時(shí)間： 2013-06-16

上傳用戶：huangzchytems
六西格瑪手冊-448頁-13.8M.pdf

專輯類-電子工藝-質(zhì)量及可靠性相關(guān)專輯-80冊-9020M 六西格瑪手冊-448頁-13.8M.pdf

標(biāo)簽： 13.8 448 六西格瑪

上傳時(shí)間： 2013-04-24

上傳用戶：fujun35303
恩格藍(lán)波電子-升壓電路-1.1M.zip

專輯類-元器件樣本專輯-116冊-3.03G 恩格藍(lán)波電子-升壓電路-1.1M.zip

標(biāo)簽： 1.1 zip 電子升壓電路

上傳時(shí)間： 2013-06-21

上傳用戶：bruce5996
網(wǎng)絡(luò)奇技贏巧大搜捕.pdf

專輯類-網(wǎng)絡(luò)及電腦相關(guān)專輯-114冊-4.31G 網(wǎng)絡(luò)奇技贏巧大搜捕.pdf

標(biāo)簽： 網(wǎng)絡(luò)

上傳時(shí)間： 2013-07-25

上傳用戶：小寶愛考拉
《信號(hào)完整性分析》.rar

國外信號(hào)完整性的經(jīng)典之作，中文譯本本書全面論述了信號(hào)完警性問題，主要講述了信號(hào)完整性和物理設(shè)概念，帶寬、電感和特性阻抗的實(shí)質(zhì)含義，電阻、電容、電感和阻擾的相關(guān)分析，解決信號(hào)完整性問題的四個(gè)實(shí)用技術(shù)手段，物理互連世計(jì)對(duì)信號(hào)完格性的影響，數(shù)學(xué)推導(dǎo)背后隱藏的解決方案，以及改進(jìn)信號(hào)完整推薦的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則等。該書與其他大多數(shù)同類書籍相比更強(qiáng)調(diào)直觀理解、實(shí)用工具和工程實(shí)踐，它以入門式的切入方式，使得讀者很容易認(rèn)識(shí)到物理互連影響電氣性能的實(shí)質(zhì)，從而可以盡快掌握信號(hào)完整性設(shè)計(jì)技術(shù)。本書作者以實(shí)踐專家的視角指出了造成信號(hào)完整性問題的根源，特別給出了在設(shè)計(jì)前期階段的問題解決方案，這是面向電子工業(yè)界的設(shè)技工程師和產(chǎn)品負(fù)責(zé)人的一本具有實(shí)用價(jià)值的參考書，其目的在于幫助也們在信號(hào)完整性問題出現(xiàn)之前能提前發(fā)現(xiàn)并及早加以解決，同時(shí)也可作為相關(guān)專業(yè)水本科生及研究生的教學(xué)指導(dǎo)用書

標(biāo)簽： 信號(hào)完整性分

上傳時(shí)間： 2013-04-24

上傳用戶：bangbangbang
異步FIFO是用來適配不同異步FIFO采用了格雷（GRAY）變換技術(shù)和雙端口RAM實(shí)現(xiàn)了不同時(shí)鐘域之間的數(shù)據(jù)無損傳輸

異步FIFO是用來適配不同時(shí)鐘域之間的相位差和頻率飄移的重要模塊。本文設(shè)計(jì)的異步FIFO采用了格雷（GRAY）變換技術(shù)和雙端口RAM實(shí)現(xiàn)了不同時(shí)鐘域之間的數(shù)據(jù)無損傳輸。該結(jié)構(gòu)利用了GRAY變換的特點(diǎn)，使得整個(gè)系統(tǒng)可靠性高和抗干擾能力強(qiáng)，系統(tǒng)可以工作在讀寫時(shí)鐘頻率漂移達(dá)到正負(fù)300PPM的惡劣環(huán)境。并且由于采用了模塊化結(jié)構(gòu)，使得系統(tǒng)具有良好的可擴(kuò)充性。

標(biāo)簽： FIFO GRAY RAM 適配

上傳時(shí)間： 2013-08-08

上傳用戶：13817753084
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
跟我學(xué)數(shù)字電子技朮

數(shù)字電子技朮

標(biāo)簽：

上傳時(shí)間： 2013-10-09

上傳用戶：1101055045
格力空調(diào)遙控器紅外碼分析

格力空調(diào)控制器編碼規(guī)則

標(biāo)簽： 格力空調(diào) 分遙控器紅外碼

上傳時(shí)間： 2014-12-24

上傳用戶：lnnn30
介電體超晶格的研究

介電體超晶格是一種新型的有序微結(jié)構(gòu)材料。它具有通常均質(zhì)材料所不具有的獨(dú)特的優(yōu)異性能，展現(xiàn)出重要的應(yīng)用前景。本文介紹南京大學(xué)研究組關(guān)于介電體超晶格研究所取得的進(jìn)展，如將多個(gè)獨(dú)立的光參量過程集成于一塊介電體超晶格之中獲得了多波長激光的同時(shí)輸出，研制成超晶格全固態(tài)三基色原型激光器，在介電體超晶格中將拉曼散射強(qiáng)度增強(qiáng)到10的4次方-10的5次方倍，用超晶格研制的器件填補(bǔ)了體波超聲器件從幾百M(fèi)Hz到幾千MHz的空白頻段，發(fā)現(xiàn)了微波與超晶格振動(dòng)的強(qiáng)烈耦合以及研究了由此而產(chǎn)生的極化激元(polariton)的激發(fā)與傳播等。

標(biāo)簽： 介電體晶格

上傳時(shí)間： 2013-11-01

上傳用戶：清山綠水