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線(xiàn)性應(yīng)(yīng)用

  • GB-11919《工業(yè)用插頭插座和耦合器插銷和插套尺寸互換性的要求》.pdf

    專輯類-國標(biāo)類相關(guān)專輯-313冊-701M GB-11919《工業(yè)用插頭插座和耦合器插銷和插套尺寸互換性的要求》.pdf

    標(biāo)簽: 11919 GB 工業(yè)

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶:fnhhs

  • FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能

    FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能,臺(tái)灣人寫的,關(guān)于FPGA應(yīng)用的技術(shù)文章

    標(biāo)簽: FPGA 嵌入式 系統(tǒng) 性能

    上傳時(shí)間: 2013-08-20

    上傳用戶:liuwei6419

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • HT45F23 ADC 功能應(yīng)用實(shí)例

    具備處理外部模擬信號功能是很多電子設(shè)備的基本要求。為了將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信 號,就需要藉助A/D 轉(zhuǎn)換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起,就可減少電路的元件數(shù)量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內(nèi)建6 通道,12 位解析度的A/D 轉(zhuǎn)換器。在本應(yīng)用說明中,將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。

    標(biāo)簽: 45F F23 ADC HT

    上傳時(shí)間: 2013-10-27

    上傳用戶:nostopper

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • GPRS工業(yè)級資料傳輸應(yīng)用方案.rar

    GPRS工業(yè)級資料傳輸應(yīng)用方案.rar

    標(biāo)簽: GPRS 方案

    上傳時(shí)間: 2013-12-10

    上傳用戶:黃華強(qiáng)

  • InstallAnywhere是個(gè)相當(dāng)好用的程序安裝向?qū)е谱鞴ぞ摺K悄苄韵喈?dāng)高并相當(dāng)容易地開發(fā)虛擬主從式平臺(tái)上的安裝程序

    InstallAnywhere是個(gè)相當(dāng)好用的程序安裝向?qū)е谱鞴ぞ摺K悄苄韵喈?dāng)高并相當(dāng)容易地開發(fā)虛擬主從式平臺(tái)上的安裝程序,在Windows、Solaris、Linux、Mac OS、HP-UX及AIX都沒有問題。它擁有簡單使用的接口,使用者可以自己定制。InstallAnywhere自動(dòng)地在每個(gè)平臺(tái)上處理所有相關(guān)的安裝程序細(xì)節(jié)。

    標(biāo)簽: InstallAnywhere 程序安裝 制作工具 安裝程序

    上傳時(shí)間: 2015-02-21

    上傳用戶:wyc199288

  • 數(shù)值分析用拋物線y=a+bx+cx 擬合給定數(shù)據(jù)

    數(shù)值分析用拋物線y=a+bx+cx 擬合給定數(shù)據(jù)

    標(biāo)簽: bx cx 數(shù)值分析 拋物線

    上傳時(shí)間: 2015-03-01

    上傳用戶:ryb

  • 找的一些基於MATLAB的遺傳算法的東東。。及其將其應(yīng)用於圖像分割的一些程序和文件 (畢業(yè)論文)

    找的一些基於MATLAB的遺傳算法的東東。。及其將其應(yīng)用於圖像分割的一些程序和文件 (畢業(yè)論文)

    標(biāo)簽: MATLAB 算法 分割 程序

    上傳時(shí)間: 2015-03-25

    上傳用戶:天誠24

  • pixil 最新的嵌入linux 應(yīng)用程序集,別的地方很難下載

    pixil 最新的嵌入linux 應(yīng)用程序集,別的地方很難下載

    標(biāo)簽: pixil linux 程序

    上傳時(shí)間: 2014-01-17

    上傳用戶:二驅(qū)蚊器

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