Matlab 是套應(yīng)用於科學(xué)與工程領 域中數 值計(jì)算、分析與模擬的應(yīng)用軟體,結(jié)合了 數 值分析、矩陣運(yùn)算及繪圖等功能,功能強(qiáng)大、操作介面簡(jiǎn)易 。在大學(xué)線性代數 及微積分課程中均可應(yīng)用 Matlab 來 輔助學(xué)習(xí)。
標(biāo)簽: Matlab 63924 63849 工程
上傳時(shí)間: 2013-12-23
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迴歸分析的基本假設(shè) (一)固定自變項(xiàng)假設(shè)(fixed variable) (二)線性關(guān)係假設(shè)(linear relationship) (三)常態(tài)性假設(shè)(normality)
標(biāo)簽: 回歸分析 主成分分析
上傳時(shí)間: 2016-10-11
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在互補(bǔ)式金氧半(CMOS)積體電路中,隨著量產(chǎn)製程的演進(jìn),元件的尺寸已縮減到深次微 米(deep-submicron)階段,以增進(jìn)積體電路(IC)的性能及運(yùn)算速度,以及降低每顆晶片的製造 成本。但隨著元件尺寸的縮減,卻出現(xiàn)一些可靠度的問題。 在次微米技術(shù)中,為了克服所謂熱載子(Hot-Carrier)問題而發(fā)展出 LDD(Lightly-Doped Drain) 製程與結(jié)構(gòu); 為了降低 CMOS 元件汲極(drain)與源極(source)的寄生電阻(sheet resistance) Rs 與 Rd,而發(fā)展出 Silicide 製程; 為了降低 CMOS 元件閘級(jí)的寄生電阻 Rg,而發(fā)展出 Polycide 製 程 ; 在更進(jìn)步的製程中把 Silicide 與 Polycide 一起製造,而發(fā)展出所謂 Salicide 製程
標(biāo)簽: Protection CMOS ESD ICs in
上傳時(shí)間: 2020-06-05
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SMT(Surface mount technology)是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術(shù).侵貼:1.可在板上雨成同特焊接,封裝密度提高50~70%.WW2.l短,提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化,快速,成本低.1.表面貼裝零件SOIC(small outline integrate circle)RESISTANCE(電阻)CAPACITANCE(電容)AMPLCC(plastic leaded chip carriers)CONNECT etc.(結(jié)器)封裝材料1.)陶瓷(BeO):精度高,密封度高(CTE:5~7PPM/℃)封板子熟膨服要求高2.)聚硫胺醚(Polyetherimide):一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖,機(jī)械,電子性能侵良AwIR各波皆敏感,易分解,生“酸泡”現(xiàn)象.3.)熔融矽砂(Fused silica),暖氧橫脂
標(biāo)簽: fpc
上傳時(shí)間: 2022-07-27
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基於GPRS的電力無線抄表系統(tǒng)解決方案.rar
上傳時(shí)間: 2014-01-14
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玩法: 一開始先下數(shù)字 下完25個(gè)數(shù)字後 再開始圈選數(shù)字 先達(dá)到5條連線者獲勝 在下數(shù)字跟選數(shù)字時(shí) 按滑鼠右鍵都能無限反悔 當(dāng)然 電腦部分仍然是兩光兩光的... 還有畫面也是粉差啦...
上傳時(shí)間: 2014-01-09
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LVDS技術(shù): 低電壓差分訊號(hào)(LVDS)在對(duì)訊號(hào)完整性、低抖動(dòng)及共模特性要求較高的系統(tǒng)中得到了廣泛的應(yīng)用。本文針對(duì)LVDS與其他幾種介面標(biāo)準(zhǔn)之間的連接,對(duì)幾種典型的LVDS介面電路進(jìn)行了討論
上傳時(shí)間: 2014-01-13
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九十三學(xué)年 度 全國(guó)大學(xué)校院嵌入式軟體設(shè)計(jì)競(jìng)賽 多媒體組決賽報(bào)告書 具效能與耗電可調(diào)適性之智慧型數 位相機(jī)
標(biāo)簽: 63886 63849 64001 嵌入式
上傳時(shí)間: 2014-11-29
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實(shí)現(xiàn)一個(gè)阻性負(fù)載 sys(1)為負(fù)載電流;sys(2)為輸出電壓
標(biāo)簽: sys 負(fù)載 負(fù)載電流 輸出電壓
上傳時(shí)間: 2014-01-15
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上傳時(shí)間: 2016-03-04
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