Protel 99SE采用數(shù)據(jù)庫(kù)的管理方式。Protel 99SE軟件沿襲了 Protel 以前版本方便易學(xué)的特點(diǎn)，內(nèi)部界面與 Protel 99 大體相同，新增加了一些功能模塊，功能更加強(qiáng)大。新增的層堆棧管理功能，可以設(shè)計(jì) 32 個(gè)信號(hào)層，16 個(gè)地電層，16 個(gè)機(jī)械層。新增的 3D 功能讓您在加工印制版之前可以看到板的三維效果。增強(qiáng)的打印功能，使您可以輕松修改打印設(shè)置控制打印結(jié)果。Protel 99SE容易使用的特性還體現(xiàn)在“這是什么”幫助，按下右上角的小問(wèn)號(hào)，然后輸入你所要的信息，可以很快地看到特性的功能，然后用到設(shè)計(jì)中，按下?tīng)顟B(tài) 欄末端的按鈕，使用自然語(yǔ)言幫助顧問(wèn)。
標(biāo)簽： Protel 數(shù)據(jù)庫(kù) 方式
上傳時(shí)間： 2013-12-23
上傳用戶(hù)：彭玖華
EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術(shù)與計(jì)算機(jī)技術(shù)的日益成熟，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)技術(shù)在電子產(chǎn)品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設(shè)計(jì)應(yīng)用中顯得越來(lái)越重要。EDA技術(shù)采用“自上至下”的設(shè)計(jì)思想，允許設(shè)計(jì)人員能夠從系統(tǒng)功能級(jí)或電路功能級(jí)進(jìn)行產(chǎn)品或芯片的設(shè)計(jì)，有利于產(chǎn)品在系統(tǒng)功能上的綜合優(yōu)化，從而提高了電子設(shè)計(jì)項(xiàng)目的協(xié)作開(kāi)發(fā)效率，降低新產(chǎn)品的研發(fā)成本。 近十年來(lái)，EDA電路設(shè)計(jì)技術(shù)和工程管理方面的發(fā)展主要呈現(xiàn)出兩個(gè)趨勢(shì)： (1) 電路的集成水平已經(jīng)進(jìn)入了深亞微米的階段，其復(fù)雜程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片設(shè)計(jì)的抽象層次越來(lái)越高，而產(chǎn)品的研發(fā)時(shí)限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開(kāi)發(fā)過(guò)程也日趨復(fù)雜。從前期的整體設(shè)計(jì)、功能分，到具體的邏輯綜合、仿真測(cè)試，直至后期的電路封裝、排版布線，都需要反復(fù)的驗(yàn)證和修改，單靠個(gè)人力量無(wú)法完成。IC芯片的開(kāi)發(fā)已經(jīng)實(shí)行多人分組協(xié)作。由此可見(jiàn)，如何提高設(shè)計(jì)的抽象層次，在較短時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)出較高性能的芯片，如何改進(jìn)EDA工程管理，保證芯片在多組協(xié)作設(shè)計(jì)下的兼容性和穩(wěn)定性，已經(jīng)成為當(dāng)前EDA工程中最受關(guān)注的問(wèn)題。
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶(hù)：yan2267246
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶(hù)：蒼山觀海
附件附帶破解補(bǔ)丁 浩辰CAD 2012專(zhuān)業(yè)版破解方法： 按正常安裝浩辰CAD 2012專(zhuān)業(yè)版，點(diǎn)擊安裝KeyGen.exe。 浩辰CAD2012，以增強(qiáng)軟件實(shí)用性、易用性為主要目標(biāo)，新增了大量實(shí)用功能，改進(jìn)了著色、消隱的正確性，提升了大幅面光柵圖像處理的性能，同時(shí)改進(jìn)了LISP\VBA二次開(kāi)發(fā)接口的正確性和兼容性。 浩辰CAD 2012根據(jù)國(guó)內(nèi)外用戶(hù)的需求，增加了大量實(shí)用功能，例如動(dòng)態(tài)塊、DWF文件插入、隔離隱藏對(duì)象、轉(zhuǎn)換EXCEL表格、塊屬性管理器、放樣、超級(jí)填充等。 浩辰cad2012新增功能： 1、動(dòng)態(tài)塊（bedit） 動(dòng)態(tài)塊具有靈活性和智能性。 用戶(hù)在操作時(shí)可以輕松地更改圖形中的動(dòng)態(tài)塊參照。 可以通過(guò)自定義夾點(diǎn)或自定義特性來(lái)操作動(dòng)態(tài)塊參照中的幾何圖形。 a)通過(guò)設(shè)置圖塊中元素的可見(jiàn)性，一個(gè)圖塊中可以包含一種圖形的多種形態(tài)，如下圖的汽車(chē)模塊就包含跑車(chē)、轎車(chē)和卡車(chē)的各向視圖，只需在可見(jiàn)性列表中選擇一個(gè)選項(xiàng)，就可以顯示相應(yīng)的圖形。 還可對(duì)圖塊中的圖形設(shè)置參數(shù)和動(dòng)作，可對(duì)圖塊的整體或部分圖形進(jìn)行移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)、翻轉(zhuǎn)、縮放、陣列等；并可建立查詢(xún)列表，對(duì)圖塊進(jìn)行參數(shù)化控制。通過(guò)圖塊的動(dòng)作設(shè)置，一個(gè)圖塊可以派生出數(shù)個(gè)圖塊，如下圖所示： 2、DWF參考底圖（dwfattach） 可以將dwf文件插入到當(dāng)前圖中作為參考底圖，并可以捕捉到底圖的端點(diǎn)、中點(diǎn)，如下圖所示： 3、對(duì)象隔離、對(duì)象隱藏、取消對(duì)象隔離 可將選擇的對(duì)象暫時(shí)隱藏，也可將選擇對(duì)象以外的其他所有對(duì)象隱藏。當(dāng)圖中對(duì)象較多，利用此命令可以簡(jiǎn)化圖紙，方便后續(xù)操作，操作起來(lái)比圖層隔離更加簡(jiǎn)便、直觀。 4、凍結(jié)其它圖層和鎖定其它圖層 浩辰CAD 之前版本提供了圖層隔離的功能，凍結(jié)其他圖層和鎖定其它圖層與圖層隔離功能類(lèi)似，可以通過(guò)選擇需要顯示或可編輯對(duì)象，將其他圖層進(jìn)行凍結(jié)和鎖定。 5、CAD表格轉(zhuǎn)EXCEL表格 可以直接選擇CAD中由直線、多段線和單行文字、多行文字組成的表格輸出為EXCEL表格。 6、文字遞增 可以對(duì)序號(hào)、編號(hào)、數(shù)值進(jìn)行遞增復(fù)制，間距、數(shù)量和增量均可隨心所欲地控制。 7、多段線布爾運(yùn)算 可直接對(duì)封閉的多段線進(jìn)行差并交計(jì)算，無(wú)需轉(zhuǎn)換面域，有時(shí)比修剪更簡(jiǎn)便。 8、拼寫(xiě)檢查（spell） 此功能實(shí)現(xiàn)對(duì)用戶(hù)輸入的單詞或文章進(jìn)行單詞校驗(yàn)，提示匹配的單詞列表，方便用戶(hù)進(jìn)行正確的單詞填寫(xiě)工作。可以實(shí)現(xiàn)不同語(yǔ)言的單詞校驗(yàn)工作，包括英文，德文，等8種語(yǔ)言。 可以對(duì)全部實(shí)體（包括布局，模型中的所有實(shí)體）進(jìn)行校驗(yàn)。 可以分別對(duì)布局或模型中的實(shí)體進(jìn)行校驗(yàn)。 可以單獨(dú)對(duì)一個(gè)實(shí)體或一個(gè)選擇集進(jìn)行校驗(yàn)。 方便用戶(hù)自定義詞典。 兼容的自定義詞典。 支持文字，塊內(nèi)文字，塊屬性，屬性，標(biāo)注的校驗(yàn)。 9、放樣（Loft） 通過(guò)對(duì)包含兩條或者兩條以上的橫截面曲線的一組曲線進(jìn)行放樣（繪制實(shí)體或曲面）來(lái)創(chuàng)建三維實(shí)體或曲面。 10、塊屬性管理器（battman） 創(chuàng)建帶屬性的塊后，執(zhí)行 battman 對(duì)塊中屬性定義進(jìn)行查詢(xún)和修改，如果將修改應(yīng)用到所有塊參照，則對(duì)應(yīng)塊的塊參照中屬性實(shí)體也會(huì)做對(duì)應(yīng)修改。 11、超級(jí)填充（superhatch） 超級(jí)填充命令有點(diǎn)像hatch命令，不同的是，可以使用該命令將光柵圖像、塊、外部參照和擦除這些實(shí)體作為填充實(shí)體對(duì)閉合區(qū)域進(jìn)行填充。 12、線上寫(xiě)字 可以在選擇線上書(shū)寫(xiě)文字，線會(huì)被自動(dòng)打斷，文字會(huì)放到線中間。 ◆ 重要功能改進(jìn) 1、超鏈接 浩辰CAD 2012版的超鏈接不僅修改了以前存在的一些錯(cuò)誤，而且提供了更為豐富的功能。 a)支持web鏈接的瀏覽和連接的設(shè)置。 b)支持打開(kāi)操作系統(tǒng)可打開(kāi)的所有文件。 c)支持dwg圖紙的視圖定位。 d)支持超鏈接的復(fù)制粘貼。 e)可以通過(guò)鼠標(biāo)光標(biāo)狀態(tài)來(lái)判斷是否存在鏈接，方便用戶(hù)判斷是否存在鏈接。 f)可以通過(guò)ctrl+鼠標(biāo)點(diǎn)擊打開(kāi)設(shè)置的文件，方便用戶(hù)的操作。 g)可以通過(guò)右鍵打開(kāi)塊內(nèi)實(shí)體的鏈接。 2、光柵圖像 浩辰CAD 2012版不僅增加了圖像格式的支持，同時(shí)提升了大分辨率光柵圖像的插入、顯示和打印的效果和速度。 a) 增加了對(duì)多種圖像格式的支持，諸如：CALS-1(*.cal,*.mil,*.rst,*.cg4)、RLC、GEOSPORT(.bil)、PICT(.pct/.pict)、IG4、Autodesk Animator(.fil/.flc)。 b) 內(nèi)存使用問(wèn)題，可以插入多張圖片，內(nèi)存不會(huì)增加。 c) 光柵圖像打印問(wèn)題（不清晰）。 d) 插入大圖像時(shí)，預(yù)覽速度大幅提升。 3、二次開(kāi)發(fā)改進(jìn) 浩辰CAD 2012版針對(duì)二次開(kāi)發(fā)商和用戶(hù)提出的一些LISP及VBA與AutoCAD存在的兼容性問(wèn)題進(jìn)行了系統(tǒng)梳理，兼容性有明顯提升，此外還針對(duì)國(guó)外二次開(kāi)發(fā)商的需求開(kāi)發(fā)了Lisp調(diào)試器。 a) Lisp改進(jìn) 處理了線程問(wèn)題、命令范圍值問(wèn)題、VLX解析問(wèn)題，對(duì)Lisp程序執(zhí)行速度進(jìn)行了優(yōu)化。 b) VBA改進(jìn) 處理了VBA的文檔管理、接口不全、接口錯(cuò)誤、類(lèi)派生關(guān)系錯(cuò)誤問(wèn)題。 c) Lisp調(diào)試器 用戶(hù)在使用浩辰CAD時(shí)，由于LISP與AutoCAD不完全兼容，用戶(hù)需要一個(gè)工具進(jìn)行調(diào)試，以協(xié)助用戶(hù)解決及分析報(bào)告LISP問(wèn)題。此系統(tǒng)以完成調(diào)試功能為主，不處理詞法分析前的映射。適用于中級(jí)以上開(kāi)發(fā)用戶(hù)。
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶(hù)：giraffe
構(gòu)建了基于單片機(jī)芯片MC9S12DG128與FPGA的電池管理系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)、電池均衡、安全管理、荷電狀態(tài)（SOC）估計(jì)、局域網(wǎng)（CAN）通信等功能。詳細(xì)介紹了使用該系統(tǒng)模塊的電池包的分布式結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，電池管理模塊的CAN總線接口及硬件和軟件功能設(shè)計(jì)。
標(biāo)簽： FPGA 動(dòng)力電池 管理系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶(hù)：冇尾飛鉈
針對(duì)振動(dòng)能量采集器的輸出功率過(guò)低不足以直接驅(qū)動(dòng)無(wú)線傳感器的問(wèn)題，設(shè)計(jì)了振動(dòng)自供能無(wú)線傳感器的電源管理電路，根據(jù)調(diào)諧和阻抗變換原理對(duì)能量采集器進(jìn)行了阻抗匹配，以最大功率對(duì)儲(chǔ)能超級(jí)電容進(jìn)行充電，對(duì)能量存儲(chǔ)和電源管理電路的充放電特性進(jìn)行了理論分析和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。結(jié)果表明，該電路大幅度提高了采集器的輸出功率和對(duì)儲(chǔ)能超級(jí)電容充電的效率，當(dāng)0.47 F超級(jí)電容電壓達(dá)到0.6 V時(shí)，能量瞬間釋放電路控制超級(jí)電容瞬間放電，成功驅(qū)動(dòng)最大功耗為75 mW的無(wú)線傳感器工作。
標(biāo)簽： 振動(dòng) 無(wú)線傳感器 電源管理 電路
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶(hù)：wbwyl
為了滿(mǎn)足井下復(fù)雜的運(yùn)行環(huán)境及井下避難硐室對(duì)電池電源運(yùn)行穩(wěn)定、安全可靠、大電流輸出等關(guān)鍵要求，結(jié)合MAX17830芯片的特點(diǎn)，提出一種全新的電池電源管理系統(tǒng)構(gòu)架和硬件解決方案。系統(tǒng)以MAX17830為核心，采用飛思卡爾的Kinets系列中的k10處理器，集成uC/OS-Ⅱ嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，以高靈活性和高可靠性的方式提供了一套電池電源管理方案，具有電池管理所需要的數(shù)據(jù)采集、狀態(tài)監(jiān)控、安全管理、均衡管理和通信等各種功能
上傳時(shí)間： 2013-10-26
上傳用戶(hù)：Togetherheronce
一款實(shí)用的鋰電池充電管理芯片，內(nèi)部集成了常用的外圍功能電路。若是對(duì)成本控制不嚴(yán)格的的話(huà)不妨選用。
上傳時(shí)間： 2014-01-08
上傳用戶(hù)：lilei900512
德州儀器功率電池管理解決方案
上傳時(shí)間： 2013-10-26
上傳用戶(hù)：410805624
電池管理解決方案
上傳時(shí)間： 2013-11-25
上傳用戶(hù)：mengmeng444425
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