第二章 地線干擾與接地技術(shù)為什么要地線地環(huán)路問題與解決方法公共阻抗耦合問題與解決方法各種接地方法電纜屏蔽層的接地 安全地信號地地線引發(fā)干擾問題的原因?qū)Ь€的阻抗導(dǎo)線的阻抗金屬條與導(dǎo)線的阻抗比較地線問題－地環(huán)路隔離變壓器光隔離器共模扼流圈的作用平衡電路對地環(huán)路干擾的抑制地線問題－公共阻抗耦合單點接地對噪聲的抑制接地方式種類單點接地串聯(lián)單點、并聯(lián)單點混合接地線路板上的地線長地線的阻抗多點接地混合接地
上傳時間： 2013-10-15
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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傳統(tǒng)測控軟件有著重復(fù)利用率低、不易維護、開發(fā)周期長并且成本高等缺點，通用測控軟件開發(fā)平臺的出現(xiàn)為解決上述問題提供了一種嶄新的方法，該平臺基于組件化思想，使用工廠、狀態(tài)機等多種設(shè)計模式，在降低模塊之間耦合性的同時，提高了代碼的重用性。使用該軟件平臺開發(fā)的測控軟件具有層次化、組件化和易升級的特點，并可靈活配置資源，進行系統(tǒng)功能重構(gòu)。
上傳時間： 2013-11-18
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超聲電機是一種全新概念的新型電機，它利用壓電材料的逆壓電效應(yīng)，使定子表面產(chǎn)生一定軌跡的微米量級的振動，進而通過摩擦耦合將振動動能轉(zhuǎn)換成轉(zhuǎn)子或滑塊的宏觀運動（轉(zhuǎn)動或平動）動能，文章探究了在不同予應(yīng)力的作用下電機的頻率、相位對轉(zhuǎn)速的影響。該研究為超聲電機轉(zhuǎn)速的控制提供了理論依據(jù)。
上傳時間： 2013-11-05
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多維力傳感器采用了均勻壁厚的薄壁圓筒形的彈性體，實現(xiàn)多維力的測量。并對多維測力臺進行了有限元分析，計算出彈性體的應(yīng)力分布，進而精確定位彈性體上應(yīng)變片的粘貼位置。采用4個多維力傳感器聯(lián)合組橋的方式消除維間耦合并提高測量靈敏度。
上傳時間： 2014-01-21
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第一章光纖連接在介紹光纖光纜性能檢測方法之前，先講述光纖連接特別是光纖端面處理和熔接技術(shù)，作為必須掌握的基本技能訓(xùn)練。實際的光通信系統(tǒng)由光發(fā)射器、光傳輸通道（光纖）、光接收器三個主要部分組成，光纖光纜的傳輸性能檢測系統(tǒng)也同樣如此。系統(tǒng)各部分之間的銜接就是光耦合或光纖連接問題。通信系統(tǒng)和檢測系統(tǒng)都要求各部分之間光耦合有高耦合效率、穩(wěn)定可靠、連接損耗小的連接。而且光耦合和光纖連接技術(shù)是光纖通信系統(tǒng)和檢測系統(tǒng)中一門非常基本和實用的技術(shù)。第一節(jié)光耦合一、光纖與光源的耦合在光纖通信系統(tǒng)和光纖傳輸特性檢測系統(tǒng)中使用多種光源，有半導(dǎo)體激光器、氣體激光器、液體激光器、發(fā)光二極管、寬光譜光源等等。它們大致可以分為兩大類，一類是相干光源，如各種激光器；另一類是非相干光源，如發(fā)光二極管、寬光譜光源（白熾燈）。光耦合先要解決如何高效率地把光源發(fā)射的光注入到傳輸通道中去的問題。為此，先了解一下光源的特性。
上傳時間： 2013-10-30
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TLP2301是東芝新推出的一款SOP封裝晶體管輸出光耦合器，相比傳統(tǒng)的晶體管輸出光耦TLP2301在晶片上進行了改善，可以在低至1mA的輸入電流下進行驅(qū)動，同時保證了20k的傳輸速率，并且有非常廣的工作溫度：-55至125°C。TLP2303則采用達靈頓輸出。
標簽： 2301 TLP 關(guān)斷時間 光耦
上傳時間： 2013-11-08
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電容器及介質(zhì)種類： ※高頻類： 此類介質(zhì)材料的電容器為Ⅰ類電容器，包括通用型高頻COG、COH電容器和溫度補償型高頻HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器。其中COG、COH電容器電性能最穩(wěn)定，幾乎不隨溫度、電壓和時間的變化而變化，適用于低損耗，穩(wěn)定性要求高的高頻電路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器容量隨溫度變化而相應(yīng)變化，適用于低損耗、溫度補償型電路中。 ※ X7R、X5R：此類介質(zhì)材料的電容器為Ⅱ類電容器，具有較高的介電常數(shù)，容量比Ⅰ類電容器高，具有較穩(wěn)定的溫度特性，適用于容量范圍廣，穩(wěn)定性要求不高的電路中，如隔直、耦合、旁路、鑒頻等電路中。 ※Y5V：此類介質(zhì)材料的電容器為Ⅱ類電容器，是所有電容器中介電常數(shù)最大的電容器，但其容量穩(wěn)定性較差，對溫度、電壓等條件較敏感，適用于要求大容量，溫度變化不大的電路中。 ※Z5U：此類介質(zhì)材料的電容器為Ⅱ類電容器，其溫度特性介于X7R和Y5V之間，容量穩(wěn)定性較差，對溫度、電壓等條件較敏感，適用于要求大容量，使用溫度范圍接近于室溫的旁路，耦合等，低直流偏壓的電路中。
標簽： 風(fēng)華 產(chǎn)品承認書
上傳時間： 2013-11-05
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這幾款均是達靈頓輸出的光耦合器，但各有特色，下面對其進行一個簡單的對比與說明，方便在使用的時候進行選型。
上傳時間： 2013-11-07
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Autolife模型是一個能夠進行“開放式進化”的人工生命系統(tǒng)。每個Agent模型采用可以變化規(guī)則表長度的有限自動機模型建模。一方面Agent可以進行自我繁殖，同時模型中的選擇機制沒有采用顯式的適應(yīng)度函數(shù)而是采用能量消耗的簡單模型而自發(fā)涌現(xiàn)出來，所以可以認為Agent模型是一個類Tierra系統(tǒng)。然而與Tierra、Avida等數(shù)字生命模型不同的是，Autolife模型進行了大大的簡化，它界面友好，操作直接。雖然沒有給每個Agent裝配一個虛擬計算機，但是Agent與環(huán)境的耦合則可以看成一個圖靈機模型，因此Agent可以通過變異而“任意”的編程序。通過Autolife模型，首先人們可以看到一般的生態(tài)系統(tǒng)中共存的現(xiàn)象：生物的大爆炸、大滅絕，Agent進化得越來越聰明；其次，用戶可以通過變化不同的食物添加規(guī)則探索Agent與環(huán)境的關(guān)系；最后，如果允許Agent通過播種改變環(huán)境自動產(chǎn)生食物，那么組織的涌現(xiàn)就是一種不可避免的結(jié)果。Agent構(gòu)成的組織具有自主運動的特性，還可以進行自我修復(fù)，可以說Autolife中的組織是一些真正的“活體”。
上傳時間： 2015-03-14
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