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  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

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    坐標(biāo)映射 Coping、CSize和CRect 顏色和顏色對話框 圖形設(shè)備接口 畫 筆 畫 刷 繪 圖 示 例 字體和字體對話框 常用文本輸出函數(shù) 文本格式化屬性 計(jì)算字符的幾何尺寸 文檔內(nèi)容顯示及其字體 改變 使用圖形編輯器 位 圖 圖標(biāo) 光 標(biāo) 打印與打印預(yù)覽機(jī)制 打印與打印預(yù)覽的設(shè)計(jì) 完整的示例

    標(biāo)簽: Coping CSize CRect 對話框

    上傳時間: 2016-01-27

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    標(biāo)簽: 模擬電子 技術(shù)基礎(chǔ)

    上傳時間: 2013-05-15

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    上傳時間: 2013-07-11

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    上傳時間: 2013-06-14

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    標(biāo)簽: 光電 傳感器 光纖

    上傳時間: 2013-07-20

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    上傳時間: 2013-04-15

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    標(biāo)簽: 樣本 二極管 三極管 光耦

    上傳時間: 2013-06-14

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    上傳時間: 2013-05-16

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    上傳時間: 2013-07-04

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