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胎壓監測系統

  • 基于PLC驅動控制步進電機的設計與實現

    ·摘 要:在PLC步進電機控制中,輸入到其線圈組中的脈沖數或脈沖頻率可控制步進電機的角位移和速度。以三菱的FX2系列為例,討論了步進電機的PLC控制系統設計與實現。[著者文摘]

    標簽: PLC 驅動控制 步進電機

    上傳時間: 2013-08-05

    上傳用戶:tccc

  • STM32+Grlib

    STM32移植TI圖形庫(GRLIB)以及說明文檔(文檔系轉載)

    標簽: Grlib STM 32

    上傳時間: 2013-07-19

    上傳用戶:damozhi

  • Matlab教程(含M文件)

    武漢理工大學某系的教程,比較基礎,分享一下..內涵示例程序M文件

    標簽: Matlab 教程

    上傳時間: 2013-06-17

    上傳用戶:LSPSL

  • 一種基于FPGA實現的FFT結構

    一種基于FPGA實現的FFT結構\\r\\n調從基本元器件開始的計算機硬件系統的設計與實現,大多設置在自動控制系,形成了與應用系統結合的計算機教育。 1966年多處理器平臺FPGA 學習目標 (1) 理解為什么嵌入式系統使用多處理器 (2) 指出處理器中CPU和硬件邏輯的折衷

    標簽: FPGA FFT

    上傳時間: 2013-08-20

    上傳用戶:linlin

  • 目前在單片機的教學過程中

    目前在單片機的教學過程中,Labcenter Electronics 推出的 EDA 軟件 Proteus(普羅特斯)已越來越\r\n受到重視,并被提倡應用于單片機數字實驗室的構建之中。Proteus 是一款功能較為全面的電子設計自動\r\n化軟件,它不但可用于 PCB 設計以及模擬和數字電路仿真分析,還可應用于單片機及其外圍電路的仿\r\n真,支持的微處理器芯片(Microprocessors ICs)包括 8051 系列、AVR 系列、PIC 系列、HC11 系列、\r\nARM7/LPC2000 系

    標簽: 單片機 過程

    上傳時間: 2013-08-27

    上傳用戶:源弋弋

  • Allegro 用戶手冊I

    本書所要介紹的就是Cadence 公司所出品的Allegro Layout 軟件工具,書中每\r\n個章節的出現順序系按照實際的電路板設計流程而編排,而每一個章節又按照下\r\n列的方式編排,以期讓使用者可以較快地進入使用狀況

    標簽: Allegro 用戶手冊

    上傳時間: 2013-09-05

    上傳用戶:13162218709

  • protel99元件庫大全

    protel99元件庫大全 protel99元件庫大全是由小編收集整理出的用于protel99元件庫,包括一些常用的元件庫,數量是非常豐富的。 以下是一些常用的protel99元件封裝庫下載地址及一些相關知識 protel99、DXP lib元件及封裝庫  protel99se_元件名系表--分立元件庫中英文對照 protel99se常用封裝庫元件&分立元件庫 protel99元件庫  protel99se 元件庫  Protel+DXP常用元件庫 Protel DXP中元件庫的使用 Protel元件封裝庫與符號對應總結

    標簽: protel 99 元件庫

    上傳時間: 2013-10-25

    上傳用戶:zgu489

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • pcb layout規則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4     4. 標記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設計............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標簽: layout pcb

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:康郎

  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術資料

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:neu_liyan

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