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從PCB中畫出原理圖

從PCB中畫出原理圖的方法

標(biāo)簽： PCB 原理圖

上傳時間： 2013-11-21

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創(chuàng)意激發(fā)與創(chuàng)新專題期末報(bào)告--能彈出插頭之延長線

設(shè)計(jì)概念：拔起插頭總要費(fèi)盡力氣才能拔起，且當(dāng)延長線插卒插滿頭時時，想拔出其中一個，的確很不方便，電線容易受外力扯斷，所以想做出一個方便插拔的延長線。

標(biāo)簽： 創(chuàng)意 創(chuàng)新 報(bào)告 延長線

上傳時間： 2013-10-10

上傳用戶：hjshhyy

HT45R37 使用SPI 進(jìn)行資料傳輸?shù)姆椒?/a>

標(biāo)簽： 45R R37 SPI HT

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：lz4v4

WP409利用Xilinx FPGA打造出高端比特精度和周期精度浮點(diǎn)DSP算法實(shí)現(xiàn)方案

WP409利用Xilinx FPGA打造出高端比特精度和周期精度浮點(diǎn)DSP算法實(shí)現(xiàn)方案： High-Level Implementation of Bit- and Cycle-Accurate Floating-Point DSP Algorithms with Xilinx FPGAs

標(biāo)簽： Xilinx FPGA 409 DSP

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：defghi010

74HC595串入并出芯片應(yīng)用

單片機(jī)C語言程序設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)-基于8051+Proteus仿真：74HC595串入并出芯片應(yīng)用。代碼齊全，可以舉一反三！

標(biāo)簽： Proteus 8051 595 74

上傳時間： 2014-03-23

上傳用戶：ukuk

WP409利用Xilinx FPGA打造出高端比特精度和周期精度浮點(diǎn)DSP算法實(shí)現(xiàn)方案

WP409利用Xilinx FPGA打造出高端比特精度和周期精度浮點(diǎn)DSP算法實(shí)現(xiàn)方案： High-Level Implementation of Bit- and Cycle-Accurate Floating-Point DSP Algorithms with Xilinx FPGAs

標(biāo)簽： Xilinx FPGA 409 DSP

上傳時間： 2013-10-21

上傳用戶：huql11633

IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

上傳時間： 2013-11-04

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Allegro 16.3出GERBER步驟

Allegro 16.3出GERBER步驟,比較詳細(xì)！！

標(biāo)簽： Allegro GERBER 16.3

上傳時間： 2013-10-13

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15入15出繼電器控制板

15入15出繼電器控制板

標(biāo)簽： 繼電器 控制板

上傳時間： 2013-10-17

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51系列八入八出繼電器工控板

51系列八入八出繼電器工控板

標(biāo)簽： 51系列 繼電器 工控板

上傳時間： 2013-10-08

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