摘要：采用表面組裝技術（surface mountt echnology,SMT）進行印制板級電子電路組裝是當代組裝技術發展的主流。典型的SMT生產線是由高速機和多功能機串聯而成，印制電路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在貼片機之間的負荷均衡優化問題是SMT生產調度的關鍵問題。以使貼片時間與更換吸嘴時間之和最大的工作臺生產時間最小化為目標構建了負荷均衡模型，開發了相應的遺傳算法，并進行了數值實驗與算法評價。與生產時間理論下界和現場機器自帶軟件調度方案的對比表明了模型及其算法的有效性。關鍵詞：印制電路板；表面組裝生產線；負荷分配；生產線優化
標簽：
SMT
生產線
均衡
貼片機
上傳時間：
2013-10-09
上傳用戶：亞亞娟娟123
