計算機圖形學中真實感成像包括兩部分內容：物體的精確圖形表示；場景中光照效果的適當的描述。光照效果包括光的反射、透明性、表面紋理和陰影。對物體進行投影，然后再可見面上產生自然光照效果，可以實現場景的真實感顯示。光照明模型主要用于物體表面某點處的光強度計算。面繪制算法是通過光照模型中的光強度計算，以確定場景中物體表面的所有投影像素點的光強度。Phong明暗處理算法是生成真實感3D圖像最佳算法之一。但是由于其大量的像素級運算和硬件難度而在實現實時真實感圖形繪制中被Gotuaud明暗處理算法所取代。VLSI技術的發(fā)展以及對于高真實感實時圖形的需求使得Phong明暗處理算法的實現成為可能。利用泰勒級數近似的Fast Phong明暗處理算法適合硬件實現。此算法需要存儲大量數據的ROM。這增加了實現的難度。 本文完成了以下工作： 1、本文簡述了實時真實感圖形繪制管線，詳細敘述了所用到的光照明模型和明暗處理方法，并對幾種明暗處理方法的效果作了比較，實驗結果表明Fast Phong明暗處理算法適用于實時真實感圖形繪制。 2、在熟悉Xilinx公司FPGA芯片結構及其開發(fā)流程的基礎上，結合Xilinx公司提供的FPGA開發(fā)工具ISE 7.1i，仿真工具為ISE simulator，綜合工具為XST；完成了Fast Phong明暗處理模塊的FPGA設計與實現。綜合得到的電路的最高頻率為54.058MHz。本文的Fast Phong明暗處理硬件模塊適用于實時真實感圖形繪制。 3、本文通過誤差分析，提出了優(yōu)化的查找表結構。通過在FPGA上對本文所提結構進行驗證。結果表明，本方案在提高速度、精度的同時將ROM的數據量從64K*8bit減少至13K*8bit。
上傳時間： 2013-06-21
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·三相異步電動機Y-△起動控制(Flash)
上傳時間： 2013-04-24
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X電容是指跨于L-N之間的電容器， Y電容是指跨于L-G/N-G之間的電容器。(L=Line, N=Neutral, G=Ground).
標簽： 電容
上傳時間： 2014-12-23
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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X電容和Y電容的使用及注意方法
上傳時間： 2013-11-22
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介紹X,Y電容的一片通俗易懂的資料
標簽： 電容
上傳時間： 2013-10-30
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C函數速查手冊 出版社：人民郵電出版社 《C函數速查手冊》中所講的C語言函數按照功能順序和字母順序進行排序，讀者既可以按照功能順序查找，也可以按照字母順序學習。《C函數速查手冊》不僅適合于C語言初學者學習使用，而且也可以作為中、高級C語言開發(fā)人員的參考手冊。 目錄 第1章 數學函數 1.1 _clear87函數：清除浮點狀態(tài)字 1.2 _status87函數：取浮點狀態(tài)字 1.3 abs函數：求整數的絕對值 1.4 acos、acosl函數：反余弦函數 1.5 asin、asinl函數：反正弦函數 1.6 atan函數：反正切函數 1.7 atan2、atan2l函數：計算Y/X的反正切值 1.8 cabs函數：計算復數的模 1.9 ceil函數：向上取整 1.10 cos函數：余弦函數 1.11 cosh函數：雙曲余弦函數 1.12 div函數：求兩個整數相除的商和余數 1.13 exp函數：指數函數 1.14 fabs函數：求浮點數的絕對值 1.15 floor函數：向下取整 1.16 fmod函數：計算x對y的模 1.17 frexp函數：將浮點數分為底數與指數 1.18 hypot函數：計算直角三角形的斜邊 1.19 labs函數：取長整數的絕對值 1.20 ldexp、ldexpl函數：冪計算 1.21 ldiv函數：兩個長整型數相除 1.22 log、logl函數：計算自然對數 1.23 log10、log10l函數：計算常用對數 1.24 max函數：求兩個數中的最大者 1.25 min函數：求兩個數中的最小者 1.26 modf、modfl函數：分割數為整數部分和小數部分 1.27 poly函數：計算多項式 1.28 pow函數：指數函數 1.29 pow10函數：指數函數 1.30 rand函數：隨機數發(fā)生器 1.31 random函數：隨機數發(fā)生器 1.32 randomize函數：初始化隨機數發(fā)生器 1.33 sin函數：正弦函數 1.34 sinh函數：雙曲正弦函數 1.35 sqrt函數：計算平方根 1.36 srand函數：初始化隨機數發(fā)生器 1.37 tan、tanl函數：正切函數 1.38 tanh、tanhl函數：雙曲正切函數 第2章 字符串函數 2.1 atof函數：把字符串轉換成浮點數 2.2 atoi函數：將字符串轉換成整型數 2.3 atol函數：將字符串轉換成長整型數 2.4 ecvt函數：將浮點數轉換為字符串 2.5 fcvt函數：將浮點數轉換為字符串 2.6 gcvt函數：將浮點數轉換成字符串 2.7 itoa函數：將整數值轉換為字符串 2.8 isalnum函數：字母、數字判斷函數 2.9 isalpha函數：字母判斷函數 2.10 isascii函數：整數值的字符分類 2.11 iscntrl函數：控制字符判斷函數 2.12 isdigit函數：數字判斷函數 2.13 isgraph函數：打印字符判斷 2.14 islower函數：小寫字母判斷函數 2.15 isprint函數：可打印字符判斷函數 2.16 isptmct函數：標點符號判斷函數 2.17 isspace函數：空格等判斷函數 2.18 isupper函數：大寫字母判斷函數 2.19 isxdigit函數：十六進制數字判斷函數 2.20 ltoa函數：將長整值轉換為字符串 2.21 mbstowcs函數：將多字節(jié)字符序列轉換成相應的寬字符序列 2.22 mbtowc函數：將多字節(jié)字符轉換成相應的寬字符 2.23 stpcpy函數：復制字符串 2.24 strcat函數：拼接字符串 2.25 strchr函數：查找給定字符 2.26 strcmp函數：比較字符串 2.27 strcmpi函數：比較字符串 2.28 strcpy函數：復制字符串 2.29 strcspn函數：查找不包含指定字符集子串的段 2.30 strdup函數：將字符串復制到新建的位置 2.31 stricmp函數：比較字符串 2.32 strlen函數：獲取字符長度
上傳時間： 2014-12-25
上傳用戶：水口鴻勝電器
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
支持X/Y/Z Modem協(xié)議的傳輸文件的通訊程序
上傳時間： 2015-01-03
上傳用戶：xg262122
一個模擬顯示自然云彩的C程序
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：離殤
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