21天學通C++ 中文第四版 康博創作室 翻譯
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上傳時間： 2013-11-10
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我國的骨干通信網上的傳輸速率已經向40 GB/s甚至是160 GB/s發展，傳輸線路以光纖作為主要的傳輸通道。與光纖相關的損耗和單模光纖的主要色散，即偏振模色散，不僅僅限制了光信號在通信過程中的傳輸距離，還很大程度上影響其通信容量。其中，偏振模色散對單模光纖高速和長距離通信的影響尤為突出。因此應現代光纖通信技術網的高速發展的需要，把當前流行的FPGA技術應用到單模光纖的偏振模色散的自適應補償技術中，用硬件描述語言來實現，可以大大提高光纖的偏振模色散自適應補償對實時性和穩定性的要求。
上傳時間： 2014-01-22
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初學ModelSimSE時被迷糊了幾天的若干概念[1].unlocked
標簽： ModelSimSE unlocked
上傳時間： 2013-11-19
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這個 天正建筑8.5破解版支持最新AutoCAD2012 CAD即計算機輔助設計(CAD-Computer Aided Design) 利用計算機及其圖形設備幫助設計人員進行設計工作 。簡稱cad。 在工程和產品設計中，計算機可以幫助設計人員擔負計算、信息存儲和制圖等項工作。CAD還包含：電氣CAD、外貿結算CAD、加拿大元、冠狀動脈性心臟病、計算機輔助診斷、服裝CAD等含義。 天正建筑8.5/8.0注冊機是一款通用的天正建筑注冊機，可以用于天正建筑8.5注冊算號，以及天正建筑8.0等低版本注冊算號 下面順便提供兩組免費天正建筑注冊碼 機器碼：nf0def108c175002682b52cda 注冊碼：2F1091EF97ADFD859F077AE93D14E388CBD52D128DBF8395DC 機器碼：N984BE1A8F64990004E4B4CB4 注冊碼：2F6F48D81D9E4A856BFBBF4798248713860848FC7DCCC4372C 使用方法：將壓縮包全部下載后解壓，安裝雖然顯示是試用版，但等下破解后就是正式版了！ 加壓安裝后，打開軟件，會提示輸入注冊碼，這時打開注冊機，選天正建筑8.0破解，將授權碼復制到注冊機中，再點計算注冊碼，將計算出的注冊碼，復制到之前打開的天正軟件中，即注冊完成！！ 1、墻、柱、墻體造型、凸窗擋板、門窗套全面支持繪保溫層。 2、門窗系統大幅度改進。新增在同一洞口插入多個門窗、門窗編號 利用AutoCAD圖形平臺開發的最新一代建筑軟件TArch 8.5，繼續以先進的建筑對象概念服務于建筑施工圖設計，成為建筑CAD的首選軟件，同時天正建筑對象創建的建筑模型已經成為天正日照、節能、給排水、暖通、電氣等系列軟件的數據來源，很多三維渲染圖也基于天正三維模型制作而成。 2008年9月天正建筑TArch軟件通過建設部科技成果的評估，在建筑設計領域二次開發方面達到國際先進水平。 天正表格使用了先進的表格對象，其交互界面類似Excel的電子表格編輯界面。表格對象具有層次結構，用戶可以完整地把握如何控制表格的外觀表現，制作出有個性化的表格。更值得一提的是，天正表格還實現了與Excel的數據雙向交換，使工程制表同辦公制表一樣方便高效。 強大的圖庫管理系統和圖塊功能 天正的圖庫管理系統采用先進的編程技術，支持貼附材質的多視圖圖塊，支持同時打開多個圖庫的操作。 【天正建筑8.5破解版特色功能】 主要包括交互技術、圖形變換技術、曲面造型和實體造型技術等。 在計算機輔助設計中，交互技術是必不可少的。交互式cad系統， 指用戶在使用計 cad系統 算機系統進行設計時，人和機器可以及時地交換信息。采用交互式系統，人們可以邊構思 、邊打樣、邊修改，隨時可從圖形終端屏幕上看到每一步操作的顯示結果，非常直觀。 圖形變換的主要功能是把用戶坐標系和圖形輸出設備的坐標系聯系起來；對圖形作平移、旋轉、縮放、透視變換 ；通過矩陣運算來實現圖形變換。 計算機設計自動化 計算機自身的cad，旨在實現計算機自身設計和研制過程的自動化或半自動化。研究內容包括功能設計自動化和組裝設計自動化，涉及計算機硬件描述語言、系統級模擬、自動邏輯綜合、邏輯模擬、微程序設計自動化、自動邏輯劃分、自動布局布線，以及相應的交互圖形系統和工程數據庫系統。集成電路 cad有時也列入計算機設計自動化的范圍
上傳時間： 2013-10-14
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Protel 自定義Title Block方法
上傳時間： 2015-01-01
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七天玩轉Altera：學習FPGA必經之路包括基礎篇、時序篇和驗證篇三個部分。
上傳時間： 2013-11-13
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5天學會protel99se的教程
上傳時間： 2014-06-18
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LMS自適應濾波器是一種廣泛使用的數字信號處理算法，對其實現有多種方法．通過研究其特性的基礎上，提出了在FPGA 中使用軟處理的嵌入式實現方案，文中對實現方式的優缺點進行了分析，并給出了硬件實現中的有線字長效應進行了詳細的分析．
上傳時間： 2015-01-02
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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