隨著計算機軟、硬件技術的快速發展，給人類生產、生活及傳統的產品設計和生產組織模式都帶來了深刻的變革，隨著計算機應用領域的日益擴大，涌現了許多以計算機技術為基礎的新興學科，模具CAD/CAE/CAM便是其中之一。模具CAD/CAE/CAM是一門基于計算機技術而發展起來的、與機械設計和制造技術相互滲透、相互結合、多學科綜合性的技術，隨著計算機技術的迅速發展、數控機床的廣泛應用及相關軟件的日益完善，CAD/CAE/CAM技術在電子、機械、航空、航天、輕工等領域得到了廣泛的應用。
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：行旅的喵
PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：tzl1975
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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英文版
標簽： 航空電子系統
上傳時間： 2013-11-13
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簡單介紹了無損檢測技術的幾種方法，并對激光錯位散斑的原理進行了闡述。然后介紹了華工百川公司自行研制的復合材料無損檢測儀，以及對缺陷檢測效果的進行了分析與改進。
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：maizezhen
用熱電偶測量溫度是航空溫度測量中應用最廣泛的一種方式，常用來測量高溫氣流及高速氣流。提出了一種可以應用于管道內流體測量的熱電偶測溫系統的設計方法：以熱電偶作為感溫元件，配合變換器實現準確可靠的溫度測量，輸出的電壓信號與對應溫度成線性關系。通過設計實例及試驗，驗證了系統的精度性能，實現了預期的設計目標。
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：lacsx
利用介質陶瓷材料制造的高穩定、寬溫單片（或獨石）電容器，廣泛應用于航空航天、軍事及民用通信及電子設備中。在對介質陶瓷材料組分理論、控制溫度工藝研究，以及BaTiO3-MgO3-Nb2O5系材料組分重組的分析的基礎上，通過改進研磨工藝，控制煅燒溫度等方法，研制出了工作溫度范圍寬、低損耗、介電常數ε可通過調整、性能穩定性電容器介質陶瓷材料。
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：ve3344
應用于航空領域的傳感器經常面臨復雜的電磁環境，為了提高傳感器的抗電磁干擾能力，同時不對其它設備形成干擾，需要對傳感器進行電磁兼容設計。合理的設計方案，將顯著提高傳感器的電磁兼容性能。通過設計實例，提出了傳感器應對電磁干擾問題的具體解決措施，通過試驗驗證，證明了設計方法的有效性。
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：qitiand
DEll016是一種可支持ARINCA-29總線協議的串行接收、發送器件。介紹了一種基于DEll016的ARINCA29通信接口的設計方法，設計了一種基于DSP處理器的429總線轉換接口電路，并給出了DEll016的數據收發過程；軟件方面采用嵌入式實時操作系統DSP／BIOS為平臺．重點介紹了軟件驅動程序的編寫。關鍵詞：DSP／BIOS；ARINC429總線；DEll016 航空電子綜合系統是將航空電子設備通過總線綜合成一個分布式通信系統，各個獨立的分系統都是由計算機來完成數據的采集、計算、處理和通信的。數據總線被稱為現代航空電子系統的“骨架”。ARlNc429是航空電子系統之間最常用的通信總線⋯之一。它符合航空電子設備數字數據傳輸標準。要在計算機上實現ARINC429總線數據的接收和發送，必須實現429總線與計算機總線之間的數據傳輸。本文提出了一種以DSP芯片TMS320F2812【2t51為控制核心，以嵌入式系統DsP／BIOS為平臺的ARINC 429總線接口的設計方案。 ARINC429是一種廣泛應用于民用和軍用飛機的串行數據總線結構，是一種單向廣播式數據總線，通訊介質采用的是雙絞屏蔽線，通信采用雙極性歸零制的三態碼調制方式，基本信息單元是由32位構成的一個數據字。數據傳輸采用廣播傳輸原理，按開環進行傳輸，傳輸速率有兩種：高速傳輸率為lOOkbps±1％，低速傳輸率為12～14．5kbps 4-l％。奇偶校驗位作為每個數字的一部分進行傳輸，允許接收器完成簡單的誤差校驗。該總線具有抗干擾能力強、連線簡單、可靠性高、數據資源豐富、數據精度高等優點。絕大多數的現役民用飛機，如波音系列飛機、歐洲空中客車等機種，其航空電子設備系統間的信息交換采用的就是ARINCA29串行總線標準。
上傳時間： 2013-11-17
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這是兩個Java bean應用的例子，實現航空預定機票的功能。
上傳時間： 2015-02-15
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