北京航空航天大學(xué)出版社，周航慈 吳光文著，【基于嵌入式實時操作系統(tǒng)的程序設(shè)計技術(shù)】，2006年11月第1版。本書詳細介紹了基于嵌入式實時操作系統(tǒng)的程序設(shè)計技術(shù)，書中介紹的內(nèi)容以源碼開放的嵌入式實時操作系統(tǒng)μC/OSII為軟件運行環(huán)境，以ARM7為硬件環(huán)境。本書內(nèi)容深入淺出，為加深理解，列舉了很多程序設(shè)計實例和實驗。
標簽： 147 218 嵌入式 實時操作系統(tǒng)
上傳時間： 2013-07-30
上傳用戶：chongchong2016
PROCONN鉅航SD PUSH自彈式卡座封裝圖紙資料
上傳時間： 2013-07-18
上傳用戶：euroford
TF自彈卡座，超薄1.5mm,品牌鉅航，MSPN09-A0-4X00
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：BK094
Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體，PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節(jié)目所用的擴充裝置。一般來說，依照採用的電視訊號規(guī)格，PC TV dongle可區(qū)分成兩大類：若使用的訊源為數(shù)位訊號，則屬於數(shù)位PC TV dongle；若使用的是類比訊號，則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段，且推行的廣播標準也不盡相同。
上傳時間： 2013-12-12
上傳用戶：lifangyuan12
PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
標簽： LAYOUT PCB 設(shè)計規(guī)范
上傳時間： 2013-10-28
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PCB LAYOUT 基本規(guī)範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產(chǎn)方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時間： 2014-12-24
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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凌力爾特公司提供了一個規(guī)模龐大且不斷成長的高電壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器繫列，這些器件是專為驅(qū)動高功率 LED 而設(shè)計的。
標簽： LED 高電壓 降壓型轉(zhuǎn)換器 驅(qū)動高功率
上傳時間： 2013-11-12
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LTC®4223 是一款符合微通信計算架構(gòu) (MicroTCA) 規(guī)範電源要求的雙通道熱插拔 (Hot Swap™) 控制器，該規(guī)範於近期得到了 PCI 工業(yè)計算機制造商組織 (PICMG) 的批準。
上傳時間： 2014-12-24
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在航電系統(tǒng)維護過程中，為解決定位故障的效率和降低維修成本等問題，提出了基于ICD（Interface Control Document，接口控制文件）的1553B總線的信息監(jiān)控系統(tǒng)模型。該系統(tǒng)運用數(shù)據(jù)采集卡對總線中傳輸?shù)男盘栍袩o失真、偏差等電氣特性進行檢測，并使用1553B通訊卡通過測控軟件LabWindows/CVI編程與ICD數(shù)據(jù)庫的動態(tài)鏈接，實現(xiàn)總線信息的解析和故障的判斷。與傳統(tǒng)的維護過程相比，這種模型能夠從信號的電氣特性以及信息的解析等全方位的去檢測判斷故障的來源，并且能夠廣泛在其他1553B總線系統(tǒng)內(nèi)擴展應(yīng)用。驗證表明該監(jiān)控系統(tǒng)可以對總線信息進行快速有效地監(jiān)測分析，能滿足應(yīng)用需求。 Abstract: In the process of avionics system maintenance， to solve the problems such as improving the efficiency of fast orientation to troubles and reducing maintenance cost， system of 1553B bus information monitor model based on ICD was proposed. The system observed whether the data which transmitted on the bus appear distortion and deviation by using data acquisition card. And using 1553B communication card programming of the measure software LabWindows/CVI and the dynamic linking of ICD database， message analysis and fault estimation could be realized. Compared with traditional maintenance， this model can all-dimensionally detect and analyze the source of faults from both electrical characteristics of the signal and message analysis， and it can be widely applied in the other 1553B system. Experiment shown that this monitor system can effectively detect and analyze the bus message and can meet the application requirements.
標簽： 1553B 總線 信息監(jiān)控
上傳時間： 2013-11-23
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