1 概述由于在某些通訊設(shè)計應(yīng)用中，需要擴展更多的串口數(shù)量，比如車床監(jiān)控、紡織儀器檢測和網(wǎng)狀連接的數(shù)據(jù)采集等應(yīng)用。為此成都國騰微電子有限公司推出的GM814x 可以滿足多個同類產(chǎn)品的并聯(lián)擴展，并且能簡單的實現(xiàn)電路連接和程序控制，主MCU 可以識別數(shù)據(jù)的來源和指定和某個GM814x 通信。2 應(yīng)用說明2.1 CS 與SPI 的數(shù)據(jù)通信GM814x 的CS（片選）引腳可用于控制SPI 總線時鐘有效性，CS 低電平有效，內(nèi)部下拉。CS 有效時，允許芯片的時鐘接收和數(shù)據(jù)收發(fā)；無效時，SCLK、DIN 和DOUT 均為高阻狀態(tài)，GM814x 不響應(yīng)SPI 上的數(shù)據(jù)收發(fā)，但能正常收發(fā)子串口數(shù)據(jù)和產(chǎn)生相應(yīng)中斷。2.2 應(yīng)用建議當使用GM814x 的應(yīng)用需要擴展4 個以上的串口數(shù)量時，就需要使用2 片以上的GM814x。擴展的方式也有多種。方式一：將多個GM814x 的SPI 接口接在主MCU 的SPI 總線上，然后將所有GM814x 的中斷進行線與后連接到MCU 的IRQ 上，同時將各GM814x 的IRQ 輸出又連接到MCU的IO，以便MCU響應(yīng)中斷后檢測是具體哪一個GM814x 輸出的中斷，然后再拉低對應(yīng)的CS，拉高其它GM814x的CS，并執(zhí)行通信操作。方式二：如果擴展的GM814x 數(shù)量較多，采用上述擴展方式可能會占用MCU較多的IO 資源，則可以將GM814x 的中斷輸出連接到具有OC 輸出的與門芯片上，再輸出到MCU 的中斷輸入。同時又將所有的GM814x 的中斷輸出進行編碼輸入到MCU，以供其判斷產(chǎn)生中斷的是哪一個GM814x。方式三：將所有GM814x 的中斷輸出連接到優(yōu)先編碼器進行編碼輸出，同時編碼器也能輸出低電平信號給MCU 作為中斷響應(yīng)。MCU 檢測編碼數(shù)據(jù)以獲知產(chǎn)生中斷的GM814x，然后進行數(shù)據(jù)通信處理。這種方式電路最簡單，占用MCU 的IO 資源也最少。 舉例：使用MCS51 單片機擴展8 片GM814x。本電路中，采用了上述提到的第三種擴展方式。通過普通的MCS51 單片機擴展最多8 片GM814x，可擴展最多32 個標準串口。為了節(jié)省MCU的IO 資源，電路中增加了一片8-3 線優(yōu)先編碼器74LS348 和一片3-8 線譯碼器74HC138。8 片GM814x 的IRQ 中斷通過一片74LS348 輸出中斷源向量，同時產(chǎn)生GS 低電平信號到MCS51 的外部中斷0 上，MCS51 響應(yīng)中斷后，可查詢A0~A2 的值確定產(chǎn)生中斷的GM814x，然后MCU 使能74HC138，輸出對應(yīng)的ABC 信號選中產(chǎn)生IRQ 信號的GM814x，再進行SPI 總線上的數(shù)據(jù)通信。 示例程序：本示例程序使用C 語言描述，僅供參考。 由于74LS348 是優(yōu)先編碼器，多個中斷同時產(chǎn)生的時候，74LS348 的編碼只會指示輸入編號上最高的IRQ，MCU 無法直接獲知是否其它的GM814x 也產(chǎn)生了中斷。同時GM814x 在自己的中斷申請后，數(shù)據(jù)傳輸?shù)降?bit 時會自動清除，所以數(shù)據(jù)接收完后如果MCU 的中斷引腳仍然為低，則表示還有其它GM814x 的中斷申請，故必須在處理完當前中斷后繼續(xù)查詢新的中斷向量。這就是上述示例程序中while 循環(huán)的目的。 以上應(yīng)用建議僅供設(shè)計者參考，不代表最終實現(xiàn)方式，更可靠和實際的實現(xiàn)方式可由設(shè)計者根據(jù)自己的實際情況確定。l 示例中的數(shù)據(jù)、參數(shù)和標志字命名不代表實際產(chǎn)品的特性，請參考實際產(chǎn)品的數(shù)據(jù)手冊來獲取你所需要的數(shù)據(jù)。
上傳時間： 2013-10-26
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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vc開發(fā)的PCI總線加密卡 PCI開發(fā)卡主要由PCI9054、93C56、16M晶振和相應(yīng)的跳線、控制地址數(shù)據(jù)線等部分組成。PCI9054是PLX公司的PCI主模式橋芯片，具體芯片的說明請見Data Book；93C56是EERPOM，用于向PCI9054的初始化設(shè)置信息；16M晶振向9054提供總線時鐘和CPLD7128S提供時鐘；跳線用于PCI9054的設(shè)置，控制地址數(shù)據(jù)線將PCI9054的Local Bus信號線引出來，用于實驗板用。
上傳時間： 2014-08-07
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使用ATtiny26芯片實現(xiàn)的PWM輸出代碼，是ATMEL公司提供的使用AVR系列芯片的硬件PWM引腳輸出的一個典型范例。
上傳時間： 2015-04-28
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針對單片機引腳資源不夠用的情況下，采用串行移位芯片實現(xiàn)IO口擴展的驅(qū)動程序。
上傳時間： 2014-01-27
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本文檔主要介紹了LPC23**系列芯片的用戶手冊，以及它的外圍引腳。
上傳時間： 2015-10-04
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ADS7843芯片的英文資料，包括引腳，寄存器具體解析
上傳時間： 2014-09-09
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介紹了基于87C52 微控制器和SA 8381 型PWM 產(chǎn)生芯片實現(xiàn)的SPWM 型單相逆變電源的全數(shù)字化控制系 統(tǒng)。詳細說明了該逆變電源系統(tǒng)的原理構(gòu)成和主電路原理。簡要說明了M ITEL 公司的新型SA 8381 帶微處理器接口的可編 程SPWM 波形發(fā)生器的引腳功能、內(nèi)部框圖及工作原理, 說明了他的技術(shù)特點、應(yīng)用范圍等, 并給出了逆變電源系統(tǒng)程序 框圖及控制回路程序流程, 軟件編程情況。
上傳時間： 2014-08-15
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ＥＭ７８Ｐ１５６芯片開發(fā)和簡單程序，包含有公司的資料，芯片的基本情況，引腳
上傳時間： 2015-12-27
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介紹及應(yīng)用。LM1881 是針對電視信號的視頻同步分離芯片,它可以直接對電視信號進行同步分離,準確地獲得 所需的視頻圖像信號,使用者可根據(jù)需要對該同步信號進行時序邏輯控制. LM1881 廣泛用于對視頻信號的同 步分離中,比如便攜式圖像采集卡、視頻監(jiān)控錄像控制儀、基于成像系統(tǒng)的視頻圖像采集等. 介紹了LM1881 的 主要特性,基本原理和引腳功能,給出了它的幾種應(yīng)用.
上傳時間： 2013-12-09
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