LM2596 TO-263封裝庫，適合Altium Designer,下載可以直接使用
標簽： LM2596 封裝 Altium Designer
上傳時間： 2022-05-31
上傳用戶：fliang
VIP專區-PCB源碼精選合集系列（25）資源包含以下內容：1. 電磁兼容設計-電路板級(電子書).2. 開關電源EMI設計(英文版).3. SOD323A/123/523/723封裝尺寸.4. 地環路干擾策略與地線設計.5. 華碩內部的PCB基本規范.6. 阻抗匹配.7. PCB電源設計經典資料.8. 華為pcb布線規范免費下載.9. pci e PCB設計規范.10. PCB電磁輻射預實驗技術研究.11. pcb檢查標準.12. 共模干擾差模干擾及其抑制技術分析.13. 傳輸線與電路觀點詳解.14. 關鍵電路EMC設計技術.15. 傳輸線理論與阻抗匹配.16. pcb電磁兼容設計.17. 被動組件之電感設計與分析.18. 傳輸線理論.19. pcb專業術語詞典.20. I2C總線器件在高抗干擾系統中的應用.21. 國外生產廠商型號前綴互聯網網址.22. pcb Layout 設計從基礎到實踐多媒體教程.23. 電容器的寄生作用與雜散電容.24. 高速電路信號完整性分析之應用篇.25. PCB設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關系.26. 阻抗特性設計要求.27. PCB板各個層的含義.28. 電磁兼容培訓教材.29. IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介).30. BGA出線規則.31. 電路板級的電磁兼容設計.32. PCB電子書刊12期.33. BMP轉為PCB圖的抄板軟件winbtp2.34. protel畫板軟件.35. Sprint-Layout V5.0免安裝中文版.36. PADS9.5完整版下載地址（含破解和補丁）.37. PCB四層板設計原理下載.38. PCB快速拼版軟件(企業版)下載.39. PADS9.5_3in1.40. pcb彩色抄板軟件破解版下載.
上傳時間： 2013-06-03
上傳用戶：eeworm
J T AG 接口插座與DSP芯片的距離:為了保證JTAG信號不受干擾，需 要注意兩者之間的距離不超過六英寸(15甲24厘米)，超過這個距離，就需要在中 間加緩沖芯片。本設計中使用了244作為緩沖芯片，但其原因不是由于器件之間 距離過長，而是考慮到仿真器工作在5V電壓，DSP引腳為3.3V，為了電平兼容 性而進行的電壓轉換功能。
上傳時間： 2013-12-18
上傳用戶：fnhhs
RSA加解密系統及其單芯片實現隨著計算機科技的進步，帶給人類極大的便利性，但伴隨而來的卻是安全性之問題。最簡單便利的安全措施是利用使用者賬號及密碼加以控管，但密碼太短易被破解，密碼太長不便記憶，在網絡上進行傳輸，利用簡單的網絡封包截取工具即可取得相關之使用者賬號及密碼，因此如何使用適當之資安技術以保護網絡上之公開資訊，為一重要之課題。RSA 密碼系統為確保信息安全之一重要機制。本專題利用低成本且取得容易的8051 單芯片實現RSA加解密系統。關鍵詞: 信息安全、8051 單芯片、RSA 密碼系統。
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：逗逗666
HSDB4095 RFID 開發板是基于Winbond 單片機W78E365 和EM 可讀寫模擬前端125K RFID 基站芯片EM4095 的一個RFID 卡的開發板配合上位機軟件，可讀只讀ID 卡（EM4100，EM4102或其兼容卡），可讀寫EM4469 等EM 低頻卡。包括底層源代碼，用戶可以對源代碼進行移植、修改，使用等。用戶參照此開發源碼可以很快開發出自己的RFID 產品。配合相應的底層軟件可讀寫所有125K 的低頻卡，包括EM 125K RFID 和T5557 等 W78E365 簡介：標準8051 內核，最高時鐘40M。內部64K FLASHROM，1K+256 bytes SRAM，外部64K 地址、數據總線；32 個I/O（其中PLCC 和PQFP 封裝有36 個I/O），3 個定時/計數器，5 個PWM 輸出，最多8 個外部中斷，內部看門狗，ISP 在線編程功能。EM4095 簡介： EM4095 是一個可讀寫的模擬前端125K RFID 基站芯片，100K~150K 載波頻率范圍，無需外部晶振，外圍所需元器件少，易調試的特點。EM4095 幾乎可讀所有的125K 低頻卡，包括EM4100 系列，EM4469 等
上傳時間： 2017-02-05
上傳用戶：gdgzhym
用于MEMS芯片封蓋保護的金-硅鍵合新結構，與器件制造工藝兼容!鍵合溫度低!有足夠的鍵合強度，不損壞器件結構，實現了MEMS器件的芯片級封裝。
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
CD40系列CD45系列集成芯片DATASHEET數據手冊170個芯片技術手冊資料合集:4000 CMOS 3輸入雙或非門1反相器.pdf4001 CMOS 四2輸入或非門.pdf4002 CMOS 雙4輸入或非門.pdf4006 CMOS 18級靜態移位寄存器.pdf4007 CMOS 雙互補對加反相器.pdf4008 CMOS 4位二進制并行進位全加器.pdf4009 CMOS 六緩沖器-轉換器（反相）.pdf4010 CMOS 六緩沖器-轉換器（同相）.pdf40100 CMOS 32位雙向靜態移位寄存器.pdf40101 CMOS 9位奇偶發生器-校驗器.pdf40102 CMOS 8位BCD可預置同步減法計數器.pdf40103 CMOS 8位二進制可預置同步減法計數器.pdf40104 CMOS 4位三態輸出雙向通用移位寄存器.pdf40105 CMOS 先進先出寄存器.pdf40106 CMOS 六施密特觸發器.pdf40107 CMOS 2輸入雙與非緩沖-驅動器.pdf40108 CMOS 4×4多端寄存.pdf40109 CMOS 四三態輸出低到高電平移位器.pdf4011 CMOS 四2輸入與非門.pdf40110 CMOS 十進制加減計數-譯碼-鎖存-驅動.pdf40117 CMOS 10線—4線BCD優先編碼器.pdf4012 CMOS 雙4輸入與非門.pdf4013 CMOS 帶置位-復位的雙D觸發器.pdf4014 CMOS 8級同步并入串入-串出移位寄存器.pdf40147 CMOS 10線—4線BCD優先編碼器.pdf4015 CMOS 雙4位串入-并出移位寄存器.pdf4016 CMOS 四雙向開關.pdf40160 CMOS 非同步復位可預置BCD計數器.pdf40161 CMOS 非同步復位可預置二進制計數器.pdf40162 CMOS 同步復位可預置BCD計數器.pdf40163 CMOS 同步復位可預置二進制計數器.pdf4017 CMOS 十進制計數器-分頻器.pdf40174 CMOS 六D觸發器.pdf40175 CMOS 四D觸發器.pdf4018 CMOS 可預置 1分N 計數器.pdf40181 CMOS 4位算術邏輯單元.pdf40182 CMOS 超前進位發生器.pdf4019 CMOS 四與或選譯門.pdf40192 CMOS 可預制四位BCD計數器.pdf40193 CMOS 可預制四位二進制計數器.pdf40194 CMOS 4位雙向并行存取通用移位寄存器.pdf4020 CMOS 14級二進制串行計數-分頻器.pdf40208 CMOS 4×4多端寄存器.pdf4021 CMOS 異步8位并入同步串入-串出寄存器.pdf4022 CMOS 八進制計數器-分頻器.pdf4023 CMOS 三3輸入與非門.pdf4024 CMOS 7級二進制計數器.pdf4025 CMOS 三3輸入或非門.pdf40257 CMOS 四2線-1線數據選擇器-多路傳輸.pdf4026 CMOS 7段顯示十進制計數-分頻器.pdf4027 CMOS 帶置位復位雙J-K主從觸發器.pdf4028 CMOS BCD- 十進制譯碼器.pdf4029 CMOS 可預制加-減（十-二進制）計數器.pdf4030 CMOS 四異或門.pdf4031 CMOS 64級靜態移位寄存器.pdf4032 CMOS 3位正邏輯串行加法器.pdf4033 CMOS 十進制計數器-消隱7段顯示.pdf4034 CMOS 8位雙向并、串入-并出寄存器.pdf4035 CMOS 4位并入-并出移位寄存器.pdf4038 CMOS 3位串行負邏輯加法器.pdf4040 CMOS 12級二進制計數-分頻器.pdf4041 CMOS 四原碼-補碼緩沖器.pdf4042 CMOS 四時鐘控制 D 鎖存器.pdf4043 CMOS 四三態或非 R-S 鎖存器.pdf4044 CMOS 四三態與非 R-S 鎖存器.pdf4045 CMOS 21位計數器.pdf4046 CMOS PLL 鎖相環電路.pdf4047 CMOS 單穩態、無穩態多諧振蕩器.pdf4048 CMOS 8輸入端多功能可擴展三態門.pdf4049 CMOS 六反相緩沖器-轉換器.pdf4050 CMOS 六同相緩沖器-轉換器.pdf4051 CMOS 8選1雙向模擬開關.pdf4051,2,3.pdf4052 CMOS 雙4選1雙向模擬開關.pdf4053 CMOS 三2選1雙向模擬開關.pdf4054 C
上傳時間： 2021-11-09
上傳用戶：kent
臺灣數能NU510ES是 一款低壓線性恒流驅動芯片，高達30V耐壓，高精度恒流，低壓差，功率電流可外掛電阻任意調節電流至最大350mA,NU510恒流芯片主要應用場景如下： 一般 LED 照明 LCD 背光 商業照明 燈條、燈帶 RGB 裝飾燈 LED 手電筒 RGB 顯示器/指示燈/裝飾燈 LED車燈照明/轉向流星燈備註：雙色溫調光調色主要是通過改變 C1、C2 容量的大小，造成 VDD 的上電時間延時不同。多顆電容順序增大，就能產流量燈效果。 NU510提供SOT23-6封裝、SOP-8封裝兩種形式，用戶可以根據實際情況靈活選用，通常150mA 以下采用SOT23-6封裝，150-350mA采用SOP-8封裝。
上傳時間： 2022-01-07
上傳用戶：shjgzh
首先下載軟件，解壓軟件，安裝在程序中找到SEGGER,選里面的J-FLASH，進入界面，剛開始的那個界面可以忽略，不用建project也可以；單擊菜單欄的“Options---Project settings”打開設置，進行jlink配置;正在General選項，選擇“USB”，一般都是默認配置，確認一下即可;然后在CPU選項，選擇芯片型號，先選擇“Device”才能選擇芯片型號，芯片型號，要根據你使用的芯片進行選擇;在Target interface選項 里面選擇SWD模式;首先Target里面選“Connection”連接目標芯片，然后 Target--Auto進行程序燒寫;首先Target里面選擇“Connection”連接目標芯片，然后 Target--Auto進行程序燒寫.SEGGER J-Links are the most widely used line of debug probes available today. They've proven their value for more than 10 years in embedded development. This popularity stems from the unparalleled performance, extensive feature set, large number of supported CPUs, and compatibility with all popular development environments.
標簽： JLINK
上傳時間： 2022-03-22
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目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現系統的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發熱密度和熱阻，對封裝技術具有更大的挑戰。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數字電視（DTV）接收端子系統模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結構上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結構，以引線鍵合的方式為互連，實現小型化系統級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模，模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環條件下，受到的應力、應變、以及可能出現的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數以及芯片、粘結層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環境下可能產生的可靠性問題進行了實驗研究。在經過168小時濕氣預處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產生重要影響。實驗結果也證實了，SiP封裝在濕氣環境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模，對其在溫度循環條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優化設計，最終得到更優化的四層芯片疊層SiP封裝結構。
標簽： sip封裝
上傳時間： 2022-04-08
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