常用4000系列標準數(shù)字電路的中文名稱資料 型號 器件名稱 廠牌 備注 CD4000 雙3輸入端或非門+單非門 TI CD4001 四2輸入端或非門 HIT/NSC/TI/GOL CD4002 雙4輸入端或非門 NSC CD4006 18位串入/串出移位寄存器 NSC CD4007 雙互補對加反相器 NSC CD4008 4位超前進位全加器 NSC CD4009 六反相緩沖/變換器 NSC CD4010 六同相緩沖/變換器 NSC CD4011 四2輸入端與非門 HIT/TI CD4012 雙4輸入端與非門 NSC CD4013 雙主-從D型觸發(fā)器 FSC/NSC/TOS CD4014 8位串入/并入-串出移位寄存器 NSC CD4015 雙4位串入/并出移位寄存器 TI CD4016 四傳輸門 FSC/TI CD4017 十進制計數(shù)/分配器 FSC/TI/MOT CD4018 可預(yù)制1/N計數(shù)器 NSC/MOT CD4019 四與或選擇器 PHI CD4020 14級串行二進制計數(shù)/分頻器 FSC CD4021 08位串入/并入-串出移位寄存器 PHI/NSC CD4022 八進制計數(shù)/分配器 NSC/MOT CD4023 三3輸入端與非門 NSC/MOT/TI CD4024 7級二進制串行計數(shù)/分頻器 NSC/MOT/TI CD4025 三3輸入端或非門 NSC/MOT/TI CD4026 十進制計數(shù)/7段譯碼器 NSC/MOT/TI CD4027 雙J-K觸發(fā)器 NSC/MOT/TI CD4028 BCD碼十進制譯碼器 NSC/MOT/TI CD4029 可預(yù)置可逆計數(shù)器 NSC/MOT/TI CD4030 四異或門 NSC/MOT/TI/GOL CD4031 64位串入/串出移位存儲器 NSC/MOT/TI CD4032 三串行加法器 NSC/TI CD4033 十進制計數(shù)/7段譯碼器 NSC/TI CD4034 8位通用總線寄存器 NSC/MOT/TI CD4035 4位并入/串入-并出/串出移位寄存 NSC/MOT/TI CD4038 三串行加法器 NSC/TI CD4040 12級二進制串行計數(shù)/分頻器 NSC/MOT/TI CD4041 四同相/反相緩沖器 NSC/MOT/TI CD4042 四鎖存D型觸發(fā)器 NSC/MOT/TI CD4043 4三態(tài)R-S鎖存觸發(fā)器("1"觸發(fā)) NSC/MOT/TI CD4044 四三態(tài)R-S鎖存觸發(fā)器("0"觸發(fā)) NSC/MOT/TI CD4046 鎖相環(huán) NSC/MOT/TI/PHI CD4047 無穩(wěn)態(tài)/單穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器 NSC/MOT/TI CD4048 4輸入端可擴展多功能門 NSC/HIT/TI CD4049 六反相緩沖/變換器 NSC/HIT/TI CD4050 六同相緩沖/變換器 NSC/MOT/TI CD4051 八選一模擬開關(guān) NSC/MOT/TI
上傳時間： 2022-05-05
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1:打開J-Flash ARM后,首先點擊File-OpenProject...,從中選擇STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目錄下找) 2.點擊File-Open data file...選擇要燒錄的可執(zhí)行文件(.hex 或者 .bin) 3:options-project settings 在里面配置cpu型號,下載方式 4: 選擇燒錄文件后,點擊Target-connect,鏈接一下硬件是否通。如果能夠連接成功會了LOG窗口最后一行顯示“Connected successfully”。5:按F3擦除芯片。6.按F5鍵將程序?qū)懭胄酒?.硬件鏈接上之后，點擊Target-Secure chip防止程序被惡意讀出。如果您的芯片用于調(diào)試，不要執(zhí)行本步驟。
標簽： J-Flash
上傳時間： 2022-06-22
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疊層芯片封裝技術(shù)，簡稱3D.是指在不改變封裝體外型尺J的前提下，在同一個封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個以上的芯片的封裝技術(shù)，它起源于快閃存儲器（NCYNA\D）及SURAM的疊層封裝。由于疊層芯片封裝技術(shù)具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特點，2005年以來3D技術(shù)研究逐漸成為主流。TSOP封裝因其具有低成本、后期加工的柔韌而在快閃存儲器領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，因此，基于TSP的3D封裝研究顯得非常重要。由TSOP3D封裝技術(shù)的實用性極強，研究方法主要以實驗為主。在具體實驗的基礎(chǔ)上，成功地掌握了TSP疊層封裝技術(shù)，并且找到了三種不同流程的TSP疊層芯片封裝的工藝。另外，還通過大量的實驗研究，成功地解決了疊層芯片封裝中的關(guān)鍵問題。目前，TSP疊層芯片技術(shù)已經(jīng)用于生產(chǎn)實踐并且?guī)砹肆己玫慕?jīng)濟效益。
上傳時間： 2022-06-25
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視頻圖像格式轉(zhuǎn)換芯片的算法研究
標簽： 視頻圖像 格式轉(zhuǎn)換 芯片 算法研究
上傳時間： 2013-05-25
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包裝工程設(shè)計手冊
上傳時間： 2013-04-15
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無線發(fā)射與接收芯片ia4221的中文資料
上傳時間： 2013-04-15
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光電耦合芯片資料 pdf
上傳時間： 2013-08-03
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芯片資料
標簽： 芯片資料
上傳時間： 2013-04-15
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IC芯片廠家圖標
上傳時間： 2013-07-29
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深圳雅恩電子 升壓芯片等
上傳時間： 2013-08-03
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