賽靈思FPGA芯片論文,值得一看。
標(biāo)簽: FPGA 賽靈思 芯片架構(gòu) 分
上傳時(shí)間: 2015-01-02
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在點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)主從通信系統(tǒng)中,需要合適的接口形式和通信協(xié)議實(shí)現(xiàn)主站與各從站的信息交換。RS -485 接口是適合這種需求的一種標(biāo)準(zhǔn)接口形式。當(dāng)選擇主從多點(diǎn)同步通信方式時(shí),工作過程與幀格式符合HDLC/SDLC協(xié)議。介紹了采用VHDL 語(yǔ)言在FPGA 上實(shí)現(xiàn)的以HDLC/ SDLC 協(xié)議控制為基礎(chǔ)的RS - 485 通信接口芯片。實(shí)驗(yàn)表明,這種接口芯片操作簡(jiǎn)單、體積小、功耗低、可靠性高,極具實(shí)用價(jià)值。
上傳時(shí)間: 2014-01-02
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針對(duì)傳統(tǒng)集成電路(ASIC)功能固定、升級(jí)困難等缺點(diǎn),利用FPGA實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)頻通信芯片STEL-2000A的核心功能。使用ISE提供的DDS IP核實(shí)現(xiàn)NCO模塊,在下變頻模塊調(diào)用了硬核乘法器并引入CIC濾波器進(jìn)行低通濾波,給出了DQPSK解調(diào)的原理和實(shí)現(xiàn)方法,推導(dǎo)出一種簡(jiǎn)便的引入?仔/4固定相移的實(shí)現(xiàn)方法。采用模塊化的設(shè)計(jì)方法使用VHDL語(yǔ)言編寫出源程序,在Virtex-II Pro 開發(fā)板上成功實(shí)現(xiàn)了整個(gè)系統(tǒng)。測(cè)試結(jié)果表明該系統(tǒng)正確實(shí)現(xiàn)了STEL-2000A的核心功能。 Abstract: To overcome drawbacks of ASIC such as fixed functionality and upgrade difficulty, FPGA was used to realize the core functions of STEL-2000A. This paper used the DDS IP core provided by ISE to realize the NCO module, called hard core multiplier and implemented CIC filter in the down converter, described the principle and implementation detail of the demodulation of DQPSK, and derived a simple method to introduce a fixed phase shift of ?仔/4. The VHDL source code was designed by modularity method , and the complete system was successfully implemented on Virtex-II Pro development board. Test results indicate that this system successfully realize the core function of the STEL-2000A.
標(biāo)簽: STEL 2000 FPGA 擴(kuò)頻通信
上傳時(shí)間: 2013-11-19
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GAL(generic array logic)是美國(guó)晶格半導(dǎo)體公 司(gem 0udu or)最新推出的可電擦寫、可重復(fù)編 程、可加密的一種可編程邏輯器件(PLD)。這是第二 代PAL, 亦是目前最理想的可多次編程的邏輯電路。 它不象PAL是一次性編程,品種鄉(xiāng) 也不像EPSOM 需要用紫外線照射擦除。GAL 電路能反復(fù)編程 采用 的是電擦除技術(shù) 可隨時(shí)進(jìn)行修改,其內(nèi)部有一個(gè)特殊 結(jié)構(gòu)控制字,使它芯片類型少,功能全。目前普遍果用 的芯片只有兩種:GAL16VS(20 g『腳)和GAL20V8 (24號(hào)『腳) 這兩種GAL能仿真所有的PAL,并能按 設(shè)計(jì)者自己的需要構(gòu)成各種功能的邏輯電瑞在研制 開發(fā)新的電路系統(tǒng)時(shí) 極為方便。
標(biāo)簽: GAL
上傳時(shí)間: 2013-10-20
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隨著高頻微波在日常生活上的廣泛應(yīng)用,例如行動(dòng)電話、無線個(gè)人計(jì)算機(jī)、無線網(wǎng)絡(luò)等,高頻電路的技術(shù)也日新月異。良好的高頻電路設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)與改善,則建立在于精確的組件模型的基礎(chǔ)上。被動(dòng)組件如電感、濾波器等的電路模型與電路制作的材料、制程有緊密的關(guān)系,而建立這些組件等效電路模型的方法稱為參數(shù)萃取。 早期的電感制作以金屬繞線為主要的材料與技術(shù),而近年來,由于高頻與高速電路的應(yīng)用日益廣泛,加上電路設(shè)計(jì)趨向輕薄短小,電感制作的材質(zhì)與技術(shù)也不斷的進(jìn)步。例如射頻機(jī)體電路(RFIC)運(yùn)用硅材質(zhì),微波集成電路則廣泛的運(yùn)用砷化鎵(GaAs)技術(shù);此外,在低成本的無線通訊射頻應(yīng)用上,如混合(Hybrid)集成電路則運(yùn)用有機(jī)多芯片模塊(MCMs)結(jié)合傳統(tǒng)的玻璃基板制程,以及低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù),制作印刷式平面電感等,以提升組件的質(zhì)量與效能,并減少體積與成本。 本章的重點(diǎn)包涵探討電感的原理與專有名詞,以及以常見的電感結(jié)構(gòu),并分析影響電感效能的主要因素與其電路模型,最后將以電感的模擬設(shè)計(jì)為例,說明電感參數(shù)的萃取。
標(biāo)簽: 被動(dòng)組件 電感 設(shè)計(jì)與分析
上傳時(shí)間: 2014-06-16
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間: 2013-11-04
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根據(jù)紅外遙控芯片BA5104的編碼格式,探討使用AVR單片機(jī)ATmega16進(jìn)行軟件解碼的兩種方法:外部中斷解碼法和輸入捕獲功能解碼法。詳細(xì)闡述這兩種解碼方法的思路,并給出相應(yīng)的解碼中斷服務(wù)子程序。分析這2種解碼方法的優(yōu)缺點(diǎn),得出輸入捕獲功能解碼法比外部中斷解碼法效率更高、解出的遙控碼更穩(wěn)定、可靠的結(jié)論。
上傳時(shí)間: 2013-11-21
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THB6064AH芯片說明書
上傳時(shí)間: 2013-10-18
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遠(yuǎn)程訪問300PLC,通過Internet遠(yuǎn)程訪問西門子300PLC例程。
標(biāo)簽: Internet 300 PLC 遠(yuǎn)程訪問
上傳時(shí)間: 2013-10-14
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THB6128 高細(xì)分兩相混合式步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片
標(biāo)簽: 6128 THB 分 步進(jìn)電機(jī)
上傳時(shí)間: 2013-11-16
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