英飛凌的32位MCU產(chǎn)品XMC4500是基于ARM的Cortex-M4核開發(fā)的新的產(chǎn)品，主頻在全溫度范圍內(nèi)（最高125度）高達(dá)120MHz，帶有浮點(diǎn)運(yùn)算，專用的電機(jī)控制接口。 此為開發(fā)套件的主板原理圖和PCB圖，原始文檔。。 ------晶川電子
標(biāo)簽： 4500 XMC 英飛凌 開發(fā)板原理圖
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：HGH77P99
英飛凌的32位MCU產(chǎn)品XMC4500是基于ARM的Cortex-M4核開發(fā)的新的產(chǎn)品，主頻在全溫度范圍內(nèi)（最高125度）高達(dá)120MHz，帶有浮點(diǎn)運(yùn)算，專用的電機(jī)控制接口。 此為開發(fā)套件的接口（以太網(wǎng)，CAN等）原理圖和PCB圖，原始文檔。。 ------晶川電子
標(biāo)簽： 4500 XMC 英飛凌 開發(fā)板原理圖
上傳時(shí)間： 2013-05-20
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介紹英飛凌單片機(jī)在FOC方面的應(yīng)用，及相關(guān)型號(hào)選型。
上傳時(shí)間： 2013-07-10
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51單片機(jī)PS2鼠標(biāo)控制源代碼，接收鼠標(biāo)數(shù)據(jù)緩沖區(qū),分別存放:功能信息字節(jié),x位移量,y位移量，允許全局中斷，允許定時(shí)器/計(jì)數(shù)器0溢出中斷。
標(biāo)簽： PS2 51單片機(jī) 鼠標(biāo) 控制
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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最全Proteus元件庫元件名稱及中英對(duì)照
標(biāo)簽： Proteus 元件庫 元件 對(duì)照
上傳時(shí)間： 2014-03-26
上傳用戶：changeboy
華成英課件復(fù)習(xí)與考試。
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2013-11-21
上傳用戶：chendawei
enter——選取或啟動(dòng) esc——放棄或取消 f1——啟動(dòng)在線幫助窗口 tab——啟動(dòng)浮動(dòng)圖件的屬性窗口 pgup——放大窗口顯示比例 pgdn——縮小窗口顯示比例 end——刷新屏幕 del——刪除點(diǎn)取的元件（1個(gè)） ctrl+del——刪除選取的元件（2個(gè)或2個(gè)以上） x+a——取消所有被選取圖件的選取狀態(tài) x——將浮動(dòng)圖件左右翻轉(zhuǎn) y——將浮動(dòng)圖件上下翻轉(zhuǎn) space——將浮動(dòng)圖件旋轉(zhuǎn)90度 crtl+ins——將選取圖件復(fù)制到編輯區(qū)里 shift+ins——將剪貼板里的圖件貼到編輯區(qū)里 shift+del——將選取圖件剪切放入剪貼板里 alt+backspace——恢復(fù)前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢復(fù) crtl+g——跳轉(zhuǎn)到指定的位置 crtl+f——尋找指定的文字
上傳時(shí)間： 2013-12-29
上傳用戶：13033095779
DXP2004電氣檢測(cè)中英對(duì)照
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶：Jesse_嘉偉
有時(shí)候，做元件封裝的時(shí)候，做得不是按中心設(shè)置為原點(diǎn)（不提倡這種做法），所以制成之后導(dǎo)出來的坐標(biāo)圖和直接提供給貼片廠的要求相差比較大。比如，以元件的某一個(gè)pin 腳作為元件的原點(diǎn)，明顯就有問題，直接修改封裝的話，PCB又的重新調(diào)整。所以想到一個(gè)方法：把每個(gè)元件所有的管腳的X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)分別求平均值，就為元件的中心。
標(biāo)簽： Layout Basic PADS Scr
上傳時(shí)間： 2013-11-01
上傳用戶：ccccccc
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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