單片機(jī)專(zhuān)輯 258冊(cè) 4.20G華邦用系列單片機(jī)資料1 11頁(yè) 0.2M.pdf
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上傳時(shí)間： 2014-05-05
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超敏捷衛(wèi)星動(dòng)中成像模式相比傳統(tǒng)推掃和敏捷機(jī)動(dòng)模式,具有很大的效能提升和多種新型成像方式,但對(duì)空間相機(jī)在動(dòng)中成像新模式下成像帶來(lái)較大困難和挑戰(zhàn)。首先分析超敏捷動(dòng)中成像模式的原理特性,明確衛(wèi)星快速機(jī)動(dòng)過(guò)程中成像給空間相機(jī)對(duì)地觀(guān)測(cè)帶來(lái)的影響。然后開(kāi)展動(dòng)中成像下成像質(zhì)量研究,以實(shí)際衛(wèi)星可見(jiàn)光相機(jī)參數(shù)進(jìn)行模擬分析,確立實(shí)現(xiàn)動(dòng)中良好像質(zhì)對(duì)速高比、積分級(jí)數(shù)的約束條件并進(jìn)行參數(shù)優(yōu)化設(shè)置。同時(shí),對(duì)未來(lái)進(jìn)一步提升動(dòng)中成像下的成像質(zhì)量提出攻關(guān)方向。研究成果對(duì)超敏捷衛(wèi)星動(dòng)中成像新模式下空間相機(jī)成像參數(shù)的確定具有指導(dǎo)意義,能夠直接實(shí)現(xiàn)新模式下成像性能的大幅提升。
標(biāo)簽： 衛(wèi)星 動(dòng)中成像 成像質(zhì)量
上傳時(shí)間： 2020-02-16
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對(duì)超敏捷動(dòng)中成像遙感衛(wèi)星角速度快(6 (°)/s)、角加速度大(1.5 (°)/s2)、成像參數(shù)隨時(shí)空復(fù)雜多變等新問(wèn)題,開(kāi)展了超敏捷動(dòng)中成像特點(diǎn)分析與成像參數(shù)仿真分析工作。構(gòu)建了動(dòng)中成像復(fù)雜模型,精確分析了動(dòng)中成像合速度的變化規(guī)律。在此基礎(chǔ)上,結(jié)合信噪比、調(diào)制傳遞函數(shù)(MTF)等計(jì)算公式,全面分析了不同成像條件下,動(dòng)中成像系統(tǒng)的行頻、TDI級(jí)數(shù)、姿態(tài)穩(wěn)定度MTF、同步誤差MTF、偏流修正誤差MTF等隨角速度的變化關(guān)系,為超敏捷動(dòng)中成像衛(wèi)星,尤其是衛(wèi)星的成像電子學(xué),提供了重要的設(shè)計(jì)依據(jù)。
標(biāo)簽： 動(dòng)中成像 高分辨率 遙感衛(wèi)星
華為敏捷園區(qū)解決方案終端安全技術(shù)白皮書(shū)(Forescout)1 用戶(hù)準(zhǔn)入檢查，保證身份合法： 在用戶(hù)訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)絡(luò)訪(fǎng)問(wèn)之前驗(yàn)證用戶(hù)的身份，只有合法的用戶(hù)才允許接入網(wǎng)絡(luò)。這就是 基于用戶(hù)身份的準(zhǔn)入機(jī)制，包括 802.1x,Portal,MAC bypass 這幾種典型的認(rèn)證方式。 準(zhǔn)入檢查由客戶(hù)端+網(wǎng)絡(luò)設(shè)備+AAA 服務(wù)器組成。在 Agile Campus 解決方案中，AAA 服務(wù)器可以使用自研的 Agile Controller-Campus 1.0，也可以與第三方 Server 對(duì)接，例 如 Cisco ISE 系統(tǒng)。 2 終端合規(guī)性檢查，保證終端合規(guī)： 檢查用戶(hù)使用的終端是否符合企業(yè)制定的安全策略，例如防病毒和操作系統(tǒng)補(bǔ)丁策 略。可疑或有問(wèn)題的主機(jī)將被隔離或限制網(wǎng)絡(luò)接入范圍，直到它經(jīng)過(guò)修補(bǔ)或采取了相 應(yīng)的安全措施為止。 終端合規(guī)檢查由客戶(hù)端+服務(wù)器組成，該系統(tǒng)可以獨(dú)立部署。若需要將合規(guī)檢查結(jié)果作 為 NAC 控制條件，AAA 系統(tǒng)必須與終端合規(guī)檢查服務(wù)器實(shí)現(xiàn)聯(lián)動(dòng)。 在 Agile Campus 解決方案中，終端合規(guī)檢查采用集成第三方廠(chǎng)家方式實(shí)現(xiàn)。 3 業(yè)務(wù)隨行，保證用戶(hù)業(yè)務(wù)一致性體驗(yàn) 基于安全組的策略規(guī)劃，實(shí)現(xiàn)全網(wǎng)策略的統(tǒng)一部署與自動(dòng)同步，確保全網(wǎng)策略一致， 讓用戶(hù)自由移動(dòng)時(shí)享受一致的業(yè)務(wù)體驗(yàn)。 業(yè)務(wù)隨行由網(wǎng)絡(luò)設(shè)備+AAA 服務(wù)器+策略服務(wù)器組成。在 Agile Campus 解決方案中，若 客戶(hù)希望同時(shí)部署終端合規(guī)檢查和業(yè)務(wù)隨行，需要部署 Agile Controller-Campus 1.0， 同時(shí)集成合規(guī)檢查服務(wù)器。
標(biāo)簽： 華為敏捷園區(qū)
上傳時(shí)間： 2022-02-28
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新版本無(wú)人機(jī).刷機(jī)用借助此實(shí)際應(yīng)用程序，管理無(wú)人機(jī)的所有區(qū)域，例如電動(dòng)機(jī)，GPS，傳感器，陀螺儀，接收器，端口和固件INAV-Chrome 的配置器中的新功能：修復(fù)了導(dǎo)致加速度計(jì)校準(zhǔn)失敗的錯(cuò)誤支持DJI FPV系統(tǒng)配置輸出選項(xiàng)卡中的怠速節(jié)氣門(mén)和馬達(dá)極現(xiàn)在可以在“混合器”選項(xiàng)卡中選擇“漫遊者”和“船用”平臺(tái)。 固件方面的支持仍然有限！閱讀完整的變更日誌 在過(guò)去的幾年中，無(wú)人駕駛飛機(jī)取得了相當(dāng)大的進(jìn)步，越來(lái)越多的人能夠獲取和使用無(wú)人機(jī)。 不用說(shuō)，無(wú)人機(jī)可以基於特定固件在一組命令上運(yùn)行。 在這方面， 用於Chrome的INAV-Configurator隨附的工具可幫助您輕鬆配置無(wú)人機(jī)的各個(gè)方面。支持多種硬件配置首先要提到的一件事是，要求Google Chrome瀏覽器能夠訪(fǎng)問(wèn)INAV-Chrome的配置器功能。 儘管它已集成到Chrome中，但它可以作為獨(dú)立應(yīng)用程序運(yùn)行，甚至可以脫機(jī)使用，而與瀏覽器無(wú)關(guān)。 您甚至可以從Google Apps菜單為其創(chuàng)建桌面快捷方式。不用說(shuō)，另一個(gè)要求是實(shí)際的飛行裝置。 該應(yīng)用程序支持所有支持INAV的硬件配置，例如Sirius AIR3，SPRacingF3，Vortex，Sparky，DoDo，CC3D / EVO，F(xiàn)lip32 / + / Deluxe，DragonFly32，CJMCU Microquad，Chebuzz F3，STM32F3Discovery，Hermit ，Naze32 Tricopter框架和Skyline32。該窗口非常直觀(guān)，並提供各種令人印象深刻的提示和文檔。 在上方的工具欄上，您可以找到連接選項(xiàng)，這些選項(xiàng)可以通過(guò)COM端口，手動(dòng)選擇或無(wú)線(xiàn)模式進(jìn)行。 您也可以選擇自動(dòng)連接。 連接後，您可以在上方的工具欄中查看設(shè)備的功能，並在側(cè)面板中輕鬆瀏覽配置選項(xiàng)。管理傳感器，電機(jī)，端口和固件本。
標(biāo)簽： configurator 無(wú)人機(jī)
上傳時(shí)間： 2022-06-09
發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長(zhǎng)、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點(diǎn)之新世代照明光源。目前LED已開(kāi)始應(yīng)用於液晶顯示
標(biāo)簽： LED 電源 方案 驅(qū)動(dòng)器
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶(hù)：王慶才
·目 錄第一篇 良弓之子，必學(xué)為箕(框架) ~禮記.學(xué)記~第 1 章 認(rèn)識應(yīng)用框架, 141.1 何謂應(yīng)用框架1.2 框架的起源1.3 框架的分層1.4 框架的「無(wú)用之用」效果1.5 框架與OS 之關(guān)係：常見的迷思第 2 章 應(yīng)用框架魅力的泉源：反向溝通, 312.1 前言2.2 認(rèn)識反向溝通2.3 主
標(biāo)簽： Android 架構(gòu) 程式設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-05-23
上傳用戶(hù)：181992417
PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”P(pán)CB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無(wú)法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來(lái)應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採(cǎi)購(gòu)在購(gòu)買(mǎi)異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.
標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-10-28
上傳用戶(hù)：zhtzht
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線(xiàn)路；多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠(chǎng)商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶(hù)：pei5
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀(guān)，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn)，若以L(fǎng)ED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶(hù)：蒼山觀(guān)海
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