C++在幾乎所有的計算環(huán)境中都非常普及，而且可以用于幾乎所有的應(yīng)用程序。C++從C中繼承了過程化編程的高效性，并集成了面向?qū)ο缶幊痰墓δ堋++在其標(biāo)準(zhǔn)庫中提供了大量的功能。有許多商業(yè)C++庫支持?jǐn)?shù)量眾多的操作系統(tǒng)環(huán)境和專業(yè)應(yīng)用程序。但因為它的內(nèi)容太多了，所以掌握C++并不十分容易。本書詳述了C++語言的各個方面，包括數(shù)據(jù)類型、程序控制、函數(shù)、指針、調(diào)試、類、重載、繼承、多態(tài)性、模板、異常和輸入輸出等內(nèi)容。每一章都以前述內(nèi)容為基礎(chǔ)，每個關(guān)鍵點(diǎn)都用具體的示例進(jìn)行詳細(xì)的講解。本書基本不需要讀者具備任何C++知識，書中包含了理解C++的所有必要知識，讀者可以從頭開始編寫自己的C++程序。本書也適合于具備另一種語言編程經(jīng)驗但希望全面掌握C++語言的讀者。 I created all the files under Microsoft Windows so lines are terminated by CR/LF. In addition to this "ReadMe" file you will find three zip archives in the primary archive, so you need to unzip each of these to get at the code. 為PDG格式,這有pdg閱讀器下載|pdg文件閱讀器下載
標(biāo)簽： 源代碼
上傳時間： 2013-11-18
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基于Actel FPGA 的雙端口RAM 設(shè)計雙端口RAM 芯片主要應(yīng)用于高速率、高可靠性、對實(shí)時性要求高的場合，如實(shí)現(xiàn)DSP與PCI 總線芯片之間的數(shù)據(jù)交換接口電路等。但普通雙端口RAM 最大的缺點(diǎn)是在兩個CPU發(fā)生競爭時，有一方CPU 必須等待，因而降低了訪問效率。IDT 公司推出的專用雙端口RAM 芯片解決了普通雙端口RAM 內(nèi)部競爭問題，并融合了中斷、旗語、主從功能。它具有存取速度快、功耗低、可完全異步操作、接口電路簡單等優(yōu)點(diǎn)，但缺點(diǎn)也非常明顯，那就是價格太昂貴。為解決IDT 專用雙端口RAM 芯片的價格過高問題，廣州致遠(yuǎn)電子有限公司推出了一種全新的基于Actel FPGA 的雙端口RAM 的解決方案。該方案采用Actel FPGA 實(shí)現(xiàn)，不僅具有IDT 專用雙端口RAM 芯片的所有性能特點(diǎn)，更是在價格上得到了很大改善，以A3P060雙端口RAM 為例，在相同容量（2K 字節(jié)）下，其價格僅為IDT 專用芯片的六分之一。
上傳時間： 2013-10-19
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摘要：本文簡要介紹了Xilinx最新的EDK9.1i和ISE9.1i等工具的設(shè)計使用流程，最終在采用65nm工藝級別的Xilinx Virtex-5 開發(fā)板ML505 上同時設(shè)計實(shí)現(xiàn)了支持TCP/IP 協(xié)議的10M/100M/1000M 的三態(tài)以太網(wǎng)和千兆光以太網(wǎng)的SOPC 系統(tǒng),并對涉及的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了說明。關(guān)鍵詞：FPGA；EDK；SOPC；嵌入式開發(fā)；EMAC；MicroBlaze 本研究采用業(yè)界最新的Xilinx 65ns工藝級別的Virtex-5LXT FPGA 高級開發(fā)平臺，滿足了對于建造具有更高性能、更高密度、更低功耗和更低成本的可編程片上系統(tǒng)的需求。Virtex-5以太網(wǎng)媒體接入控制器(EMAC)模塊提供了專用的以太網(wǎng)功能，它和10/100/1000Base-T外部物理層芯片或RocketIOGTP收發(fā)器、SelectIO技術(shù)相結(jié)合，能夠分別實(shí)現(xiàn)10M/100M/1000M的三態(tài)以太網(wǎng)和千兆光以太網(wǎng)的SOPC 系統(tǒng)。
標(biāo)簽： FPGA 千兆以太網(wǎng)
上傳時間： 2013-10-28
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PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻回路中，當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導(dǎo)線的寬度和導(dǎo)線面積以及導(dǎo)電電流的關(guān)系（軍品標(biāo)準(zhǔn)），可以根據(jù)這個基本的關(guān)系對導(dǎo)線寬度進(jìn)行適當(dāng)?shù)目紤]。印制導(dǎo)線最大允許工作電流（導(dǎo)線厚50um，允許溫升10℃）導(dǎo)線寬度（Mil） 導(dǎo)線電流（A） 其中:K 為修正系數(shù)，一般覆銅線在內(nèi)層時取0.024，在外層時取0.048；T 為最大溫升，單位為℃;A 為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識點(diǎn)比較多，例如銅膜線的拐彎處應(yīng)為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能）雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。一、 通常一個電子系統(tǒng)中有各種不同的地線，如數(shù)字地、邏輯地、系統(tǒng)地、機(jī)殼地等，地線的設(shè)計原則如下：1、 正確的單點(diǎn)和多點(diǎn)接地在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號工作頻率大于10MHZ 時，如果采用一點(diǎn)接地，其地線的長度不應(yīng)超過波長的1/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。2、 數(shù)字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)盡量使它們分開。一般數(shù)字電路的抗干擾能力比較強(qiáng)，例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類電路應(yīng)該分開布局布線。3、 接地線應(yīng)盡量加粗若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位會隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在2~3mm 以上。4、 接地線構(gòu)成閉環(huán)路只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。因為環(huán)形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設(shè)計的常規(guī)做法之一是在印刷板的各個關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荩伺弘娙莸囊话闩渲迷瓌t是：?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會更好¡���?原原則上每個集成電路芯片都應(yīng)布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可Ã4~8個個芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來的，這種卷起來的結(jié)構(gòu)在高頻時表現(xiàn)為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。���?對對于抗噪能力弱、關(guān)斷時電源變化大的器件，ÈRA、¡ROM存存儲器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過過孔設(shè)¼在高ËPCB設(shè)設(shè)計中，看似簡單的過孔也往往會給電路的設(shè)計帶來很大的負(fù)面效應(yīng)，為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響，在設(shè)計中可以盡量做到£���?從從成本和信號質(zhì)量兩方面來考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。例如¶6- 10層層的內(nèi)存模¿PCB設(shè)設(shè)計來說，選Ó10/20mi（（鉆¿焊焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過孔。在目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過孔了（當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑µ6倍倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅）；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)¡���? PCB板板上的信號走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方¡?可可用串一個電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，ÈRC設(shè)設(shè)置電流阻尼¡?使使用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率時鐘¡?時時鐘應(yīng)盡量靠近到用該時鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時鐘區(qū)圈起來，時鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時時鐘、總線、片選信號要遠(yuǎn)ÀI/O線線和接插件¡?時時鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅(qū)驅(qū)動電路盡量靠½PCB板板邊，讓其盡快離¿PC。。對進(jìn)ÈPCB的的信號要加濾波，從高噪聲區(qū)來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射¡? MCU無無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地，負(fù)輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線，以減小高頻信號對外的發(fā)射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關(guān)特性分區(qū)，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠(yuǎn)一些¡?單單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號線，特別是時鐘¡?對¶A/D類類器件，數(shù)字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短¡?關(guān)關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地，高速線要短要直¡?對對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關(guān)線并行¡?弱弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路¡?任任何信號都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小¡?每每個集成電路有一個去藕電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容，使用管狀電容時，外殼要接地¡?對對干擾十分敏感的信號線要設(shè)置包地，可以有效地抑制串?dāng)_¡?信信號在印刷板上傳輸，其延遲時間不應(yīng)大于所有器件的標(biāo)稱延遲時間¡環(huán)境效應(yīng)原Ô要注意所應(yīng)用的環(huán)境，例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過細(xì)的銅膜導(dǎo)線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應(yīng)圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規(guī)范原則走線設(shè)計要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線和電源線區(qū)時（面積超¹500平平方毫米），應(yīng)局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規(guī)范設(shè)計，例如元件的焊接點(diǎn)用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊油，但是如用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫出無阻焊油的區(qū)域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時，要進(jìn)行熱隔離處理，一般是做一¸Track到到銅箔，以防止受熱不均造成的應(yīng)力集Ö而導(dǎo)致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過孔時，必須做一個孔蓋，以防止焊錫流出等。經(jīng)濟(jì)原則遵循該原則要求設(shè)計者要對加工，組裝的工藝有足夠的認(rèn)識和了解，例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難，所以價格要高，過孔越小越貴等熱效應(yīng)原則在印制板設(shè)計時可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負(fù)載、給零件裝散熱器，局部或全局強(qiáng)迫風(fēng)冷。從有利于散熱的角度出發(fā)，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應(yīng)小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則£同一印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規(guī)模集³電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻Æ流最下。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備的µ部），千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局¡設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設(shè)計時要研究空氣流動的路徑，合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過降額使用，做等溫處理等方法也是熱設(shè)計中經(jīng)常使用的手段¡
上傳時間： 2015-01-02
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PCB設(shè)計問題集錦 問：PCB圖中各種字符往往容易疊加在一起，或者相距很近，當(dāng)板子布得很密時，情況更加嚴(yán)重。當(dāng)我用Verify Design進(jìn)行檢查時，會產(chǎn)生錯誤，但這種錯誤可以忽略。往往這種錯誤很多，有幾百個，將其他更重要的錯誤淹沒了，如何使Verify Design會略掉這種錯誤，或者在眾多的錯誤中快速找到重要的錯誤。 答：可以在顏色顯示中將文字去掉,不顯示后再檢查;并記錄錯誤數(shù)目。但一定要檢查是否真正屬于不需要的文字。 問： What’s mean of below warning:(6230,8330 L1) Latium Rule not checked: COMPONENT U26 component rule.答：這是有關(guān)制造方面的一個檢查，您沒有相關(guān)設(shè)定，所以可以不檢查。 問： 怎樣導(dǎo)出jop文件？答：應(yīng)該是JOB文件吧？低版本的powerPCB與PADS使用JOB文件。現(xiàn)在只能輸出ASC文件，方法如下STEP：FILE/EXPORT/選擇一個asc名稱/選擇Select ALL/在Format下選擇合適的版本/在Unit下選Current比較好/點(diǎn)擊OK/完成然后在低版本的powerPCB與PADS產(chǎn)品中Import保存的ASC文件，再保存為JOB文件。 問： 怎樣導(dǎo)入reu文件？答：在ECO與Design 工具盒中都可以進(jìn)行，分別打開ECO與Design 工具盒，點(diǎn)擊右邊第2個圖標(biāo)就可以。 問： 為什么我在pad stacks中再設(shè)一個via:1(如附件）和默認(rèn)的standardvi(如附件）在布線時V選擇1，怎么布線時按add via不能添加進(jìn)去這是怎么回事，因為有時要使用兩種不同的過孔。答：PowerPCB中有多個VIA時需要在Design Rule下根據(jù)信號分別設(shè)置VIA的使用條件，如電源類只能用Standard VIA等等，這樣操作時就比較方便。詳細(xì)設(shè)置方法在PowerPCB軟件通中有介紹。 問：為什么我把On-line DRC設(shè)置為prevent..移動元時就會彈出(圖2),而你們教程中也是這樣設(shè)置怎么不會呢?答：首先這不是錯誤,出現(xiàn)的原因是在數(shù)據(jù)中沒有BOARD OUTLINE.您可以設(shè)置一個,但是不使用它作為CAM輸出數(shù)據(jù). 問：我用ctrl+c復(fù)制線時怎設(shè)置原點(diǎn)進(jìn)行復(fù)制，ctrl+v粘帖時總是以最下面一點(diǎn)和最左邊那一點(diǎn)為原點(diǎn) 答： 復(fù)制布線時與上面的MOVE MODE設(shè)置沒有任何關(guān)系,需要在右鍵菜單中選擇,這在PowerPCB軟件通教程中有專門介紹. 問：用(圖4)進(jìn)行修改線時拉起時怎總是往左邊拉起(圖5)，不知有什么辦法可以輕易想拉起左就左，右就右。答： 具體條件不明,請檢查一下您的DESIGN GRID,是否太大了. 問： 好不容易拉起右邊但是用(圖6)修改線怎么改怎么下面都會有一條不能和在一起，而你教程里都會好好的(圖8)答：這可能還是與您的GRID 設(shè)置有關(guān),不過沒有問題,您可以將不需要的那段線刪除.最重要的是需要找到布線的感覺,每個軟件都不相同,所以需要多練習(xí)。 問： 尊敬的老師:您好！這個圖已經(jīng)畫好了，但我只對（如圖1）一種的完全間距進(jìn)行檢查，怎么錯誤就那么多，不知怎么改進(jìn)。請老師指點(diǎn)。這個圖在附件中請老師幫看一下，如果還有什么問題請指出來，本人在改進(jìn)。謝！！！！！答：請注意您的DRC SETUP窗口下的設(shè)置是錯誤的,現(xiàn)在選中的SAME NET是對相同NET進(jìn)行檢查,應(yīng)該選擇NET TO ALL.而不是SAME NET有關(guān)各項參數(shù)的含義請仔細(xì)閱讀第5部教程. 問： U101元件已建好，但元件框的拐角處不知是否正確，請幫忙CHECK 答：元件框等可以通過修改編輯來完成。問： U102和U103元件沒建完全，在自動建元件參數(shù)中有幾個不明白：如：SOIC--》silk screen欄下spacing from pin與outdent from first pin對應(yīng)U102和U103元件應(yīng)寫什么數(shù)值，還有這兩個元件SILK怎么自動設(shè)置，以及SILK內(nèi)有個圓圈怎么才能畫得與該元件參數(shù)一致。 答：Spacing from pin指從PIN到SILK的Y方向的距離,outdent from first pin是第一PIN與SILK端點(diǎn)間的距離.請根據(jù)元件資料自己計算。
上傳時間： 2014-01-03
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提出了一個考慮ＦＰ 效應(yīng)的半導(dǎo)體材料參數(shù)測量方案。利用該方案可以在時域波形中，截取多個反射回峰，以提高材料參數(shù)提取的精確度。另外，考慮到多重反射對樣品厚度的準(zhǔn)確性要求較高，提出了一種有效的厚度優(yōu)化方法。以ＧａＡｓ 為待測樣品，利用上述方法精確提取了其折射率與消光系數(shù)譜.
標(biāo)簽： 太赫茲 光譜 半導(dǎo)體材料 參數(shù)測量
上傳時間： 2013-12-16
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近年來電腦虛擬儀器的發(fā)展很快。在飛速發(fā)展的計算機(jī)技術(shù)支持下，“軟件即儀器”的理念得到了充分的發(fā)揮。計算機(jī)加軟件配合合適的AD/DA界面和傳感器/控制器，就可以完成形形色色的傳統(tǒng)儀器的所有功能，應(yīng)用領(lǐng)域遍及現(xiàn)代科技的各個方面，大有星火燎原之勢。而且由于其成本較低，升級容易換代快，維護(hù)簡單，特別是數(shù)據(jù)的采集、分析、管理做到了智能化，大大提高了工作效率，在科研、計量、工控、自控等應(yīng)用上特別受青睞，發(fā)展勢頭已將傳統(tǒng)儀器遠(yuǎn)遠(yuǎn)拋在了后面，并將持續(xù)下去。但是一般的虛擬儀器對于普通電子愛好者來說仍然是太昂貴了，而且由于通用的虛擬儀器要考慮高速信號，往往采用高速低分辨率的AD/DA芯片，一般分辨率只能達(dá)到8至12位，這對于電子愛好者常用的音頻領(lǐng)域恰恰不夠精確。在現(xiàn)代多媒體電腦上，聲卡已經(jīng)成為一個必不可少的重要組成部分，它給我們提供了豐富多彩的視聽娛樂和有聲交流功能，使“多媒體”的名稱名副其實(shí)。但是你是否知道，利用聲卡高精度的AD/DA變換界面，加上合適的軟件，就可以構(gòu)成功能十分強(qiáng)大的音頻（超音頻）虛擬儀器呢？并且，如果使用足夠好的聲卡，配合比較簡單的擴(kuò)展設(shè)備和傳聲器/放大器，再選用本文介紹的軟件，將是目前音頻虛擬儀器的最強(qiáng)、最佳選擇。限于篇幅和時間，本文主要介紹一些原則性的測試方法，期望起到拋磚引玉的作用，給有興趣的愛好者引個路。具體的應(yīng)用還需要大家不斷學(xué)習(xí)、探索，詳細(xì)的軟件應(yīng)用方法將在2004年《無線電》雜志以及本站連續(xù)刊登介紹。1.聲卡的選擇聲卡擔(dān)負(fù)著模擬信號進(jìn)出大門的重任，其性能如何，對虛擬儀器的精度有著最直接的影響，因此選擇合適的聲卡是非常有必要的。從分辨率看，一般電腦多媒體聲卡為16位，取樣頻率為44.1/48KHz，而現(xiàn)在的主流中高檔聲卡大多具備了96KHz/24bit的取樣精度，好的專業(yè)聲卡甚至能達(dá)到輸入/輸出兼?zhèn)涞?92KHz/24bit取樣精度。從音頻處理的技術(shù)指標(biāo)看，許多質(zhì)量良好的廉價聲卡已經(jīng)超越了一般模擬儀器，而高檔的專業(yè)聲卡更是具有極其優(yōu)異的指標(biāo)。這也不奇怪，因為專業(yè)聲卡本身就是為專業(yè)的錄音、監(jiān)聽、音頻處理而設(shè)計的，是音頻傳播的門檻，理應(yīng)具有良好的素質(zhì)。例如，頂級的專業(yè)聲卡頻率響應(yīng)可以從幾Hz平坦地延伸到數(shù)十KHz至接近100 KHz，波動在正負(fù)0.1dB以下，噪聲水平在-110dB以下，動態(tài)范圍大于110dB，總諧波失真和互調(diào)失真遠(yuǎn)小于萬分之一，通道分離度能達(dá)到100dB……這樣的聲卡已經(jīng)超越了絕大多數(shù)模擬設(shè)備的指標(biāo)，足以應(yīng)付最苛刻的應(yīng)用要求，也足以勝任高精度電腦音頻虛擬儀器的要求，乃至于數(shù)十KHz的超聲波研究。當(dāng)然了，頂級的專業(yè)聲卡價格昂貴，一般相當(dāng)于一套主流電腦的價格，大多數(shù)業(yè)余愛好者不能或不愿承受，但比起模擬測試儀器來說還是便宜很多，而且軟件升級沒有限制。不過近來電腦音頻設(shè)備市場看好，許多專業(yè)聲卡廠家推出了“準(zhǔn)專業(yè)”聲卡進(jìn)軍多媒體市場，素質(zhì)良好，支持多聲道，價格也便宜很多，用途廣泛，很適合業(yè)余愛好者選用。如果再“摳門”一點(diǎn)，精選百元級優(yōu)質(zhì)聲卡也是可以應(yīng)付一般的聲學(xué)測量的，因為我們知道聲學(xué)測量的瓶頸一般在于傳聲器而不是電路。當(dāng)然這時最好對聲卡模擬電路進(jìn)行“打摩”如更換運(yùn)放和輸出電容等，以得到更好的效果。介紹一些具體的聲卡品牌。頂級聲卡首選Lynx Two/Lynx 22,據(jù)筆者所知是目前世界上指標(biāo)最優(yōu)秀的聲卡，價格一千美元左右。類似的其它專業(yè)聲卡有RME，比Lynx還貴（主要因為支持的聲道數(shù)多）。另外如果單為測試用，一些專業(yè)的測試用AD/DA界面設(shè)備也可用（例如Sound Technology公司的產(chǎn)品），不過可能更昂貴，而且功能少，指標(biāo)也未必更強(qiáng)，但好處是可以找到USB接口型的，可配合筆記本電腦使用。這類聲卡可以進(jìn)行精確的電路測試，如作為其它聲卡、碟機(jī)、功放等設(shè)備的輸入輸出參考標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測量，聲學(xué)測試更是不在話下。
上傳時間： 2013-10-13
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LabVIEW2011已經(jīng)發(fā)布，可以到官網(wǎng)下簡體載中文版的，http://download.ni.com/support/softlib/，但對于注冊機(jī)來說，許多剛接觸這款注冊機(jī)的朋友并不太會用，其與以往的LabVIEW注冊機(jī)不太一樣，這款注冊機(jī)要比以往的注冊機(jī)功能上強(qiáng)大許多，如果會用它可以注冊NI 2011系列所有的軟件LabWindows Measurement-Studio等等，針對網(wǎng)上許多朋友提出不會使用這種情況，我在這里以破解LabVIEW 2011為例，給大家示范一下，其他軟件也一樣。
標(biāo)簽： Activator License NI 注冊機(jī)
上傳時間： 2014-01-22
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pcie基本概念及其工作原理介紹：PCI Express®（或稱PCIe®），是一項高性能、高帶寬，此標(biāo)準(zhǔn)由互連外圍設(shè)備專業(yè)組（PCI-SIG）制 訂，用于替代PCI、PCI Extended (PCI-X)等基于總線的通訊體系架構(gòu)以及圖形加速端口（AGP）。 轉(zhuǎn)向PCIe主要是為了實(shí)現(xiàn)顯著增強(qiáng)系統(tǒng)吞吐量、擴(kuò)容性和靈活性的目標(biāo)，同時還要降低制造成本，而這 些都是基于總線的傳統(tǒng)互連標(biāo)準(zhǔn)所達(dá)不到的。PCI Express標(biāo)準(zhǔn)在設(shè)計時著眼于未來，并且能夠繼續(xù)演 進(jìn)，從而為系統(tǒng)提供更大的吞吐量。第一代PCIe規(guī)定的吞吐量是每秒2.5千兆比特（Gbps），第二代規(guī) 定的吞吐量是5.0 Gbps，而最近公布PCIe 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)支持8.0 Gbps的吞吐量。在PCIe標(biāo)準(zhǔn)繼續(xù)充分利 用最新技術(shù)來提供不斷加大的吞吐量的同時，采用分層協(xié)議也便于PCI向PCIe的演進(jìn)，并保持了與現(xiàn)有 PCI應(yīng)用的驅(qū)動程序軟件兼容性。 雖然最初的目標(biāo)是計算機(jī)擴(kuò)展卡以及圖形卡，但PCIe目前也廣泛適用于涵蓋更廣的應(yīng)用門類，包括網(wǎng)絡(luò) 組建、通信、存儲、工業(yè)電子設(shè)備和消費(fèi)類電子產(chǎn)品。 本白皮書的目的在于幫助讀者進(jìn)一步了解PCI Express以及成功PCIe成功應(yīng)用。 PCI Express基本工作原理 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 本節(jié)介紹了PCIe協(xié)議的基本工作原理以及當(dāng)今系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)和支持PCIe協(xié)議所需要的各個組成部分。本節(jié) 的目標(biāo)在于提供PCIe的相關(guān)工作知識，并未涉及到PCIe協(xié)議的具體復(fù)雜性。 PCIe的優(yōu)勢就在于降低了復(fù)雜度所帶來的成本。PCIe屬于一種基于數(shù)據(jù)包的串行連接協(xié)議，它的復(fù)雜度 估計在PCI并行總線的10倍以上。之所以有這樣的復(fù)雜度，部分是由于對以千兆級的速度進(jìn)行并行至串 行的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的需要，部分是由于向基于數(shù)據(jù)包實(shí)現(xiàn)方案的轉(zhuǎn)移。 PCIe保留了PCI的基本載入-存儲體系架構(gòu)，包括支持以前由PCI-X標(biāo)準(zhǔn)加入的分割事務(wù)處理特性。此 外，PCIe引入了一系列低階消息傳遞基元來管理鏈路（例如鏈路級流量控制），以仿真?zhèn)鹘y(tǒng)并行總線的 邊帶信號，并用于提供更高水平的健壯性和功能性。此規(guī)格定義了許多既支持當(dāng)今需要又支持未來擴(kuò)展 的特性，同時還保持了與PCI軟件驅(qū)動程序的兼容性。PCI Express的先進(jìn)特性包括：自主功率管理； 先進(jìn)錯誤報告；通過端對端循環(huán)冗余校驗（ECRC）實(shí)現(xiàn)的端對端可靠性，支持熱插拔；以及服務(wù)質(zhì)量（QoS）流量分級。
標(biāo)簽： pcie_cn pcie 基本概念 工作原理
上傳時間： 2013-11-29
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上傳時間： 2015-01-04
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