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蔡氏電路

七天玩轉(zhuǎn)Altera：學習FPGA必經(jīng)之路

七天玩轉(zhuǎn)Altera：學習FPGA必經(jīng)之路包括基礎(chǔ)篇、時序篇和驗證篇三個部分。

標簽： Altera FPGA

上傳時間： 2013-11-13

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采用FPGA的多路高壓IGBT驅(qū)動觸發(fā)器研制

為有效控制固態(tài)功率調(diào)制設(shè)備,提高系統(tǒng)的可調(diào)性和穩(wěn)定性,介紹了一種基于現(xiàn)場可編程門陣列( FPGA)和微控制器(MCU) 的多路高壓IGBT 驅(qū)動觸發(fā)器的設(shè)計方法和實現(xiàn)電路。該觸發(fā)器可選擇內(nèi)或外觸發(fā)信號,可遙控或本控,能產(chǎn)生多路頻率、寬度和延時獨立可調(diào)的脈沖信號,信號的輸入輸出和傳輸都使用光纖。將該觸發(fā)器用于高壓IGBT(3300 V/ 800 A) 感應疊加脈沖發(fā)生器中進行實驗測試,給出了實驗波形。結(jié)果表明,該多路高壓IGBT驅(qū)動觸發(fā)器輸出脈沖信號達到了較高的調(diào)整精度,頻寬’脈寬及延時可分別以步進1 Hz、0. 1μs、0. 1μs 進行調(diào)整,滿足了脈沖發(fā)生器的要求,提高了脈沖功率調(diào)制系統(tǒng)的性能。

標簽： FPGA IGBT 多路驅(qū)動

上傳時間： 2013-10-17

上傳用戶：123456wh
基于FPGA的多路高速串并轉(zhuǎn)換器設(shè)計

高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計是FPGA 設(shè)計的一個重要方面,傳統(tǒng)設(shè)計方法由于采用FPGA 的內(nèi)部邏輯資源來實現(xiàn),從而限制了串并轉(zhuǎn)換的速度。該研究以網(wǎng)絡交換調(diào)度系統(tǒng)的FGPA 驗證平臺中多路高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計為例,詳細闡述了1 :8DDR 模式下高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計方法和16 路1 :8 串并轉(zhuǎn)換器的實現(xiàn)。結(jié)果表明,采用Xilinx Virtex24 的ISERDES 設(shè)計的多路串并轉(zhuǎn)換器可以實現(xiàn)800 Mbit/ s 輸入信號的串并轉(zhuǎn)換,并且減少了設(shè)計復雜度,縮短了開發(fā)周期,能滿足設(shè)計要求。關(guān)鍵詞:串并轉(zhuǎn)換;現(xiàn)場可編程邏輯陣列;Xilinx ; ISERDES

標簽： FPGA 多路串并轉(zhuǎn)換

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：hxy200501
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
多路溫度采集監(jiān)控系統(tǒng)的硬件設(shè)計

電子技術(shù)課程設(shè)計---多路溫度采集監(jiān)控系統(tǒng)的硬件設(shè)計

標簽： 多路溫度采集監(jiān)控系統(tǒng) 硬件設(shè)計

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：氣溫達上千萬的
課程設(shè)計——4路互鎖開關(guān)

四路互鎖開關(guān)，在電路常用到。

標簽： 互鎖開關(guān)

上傳時間： 2013-10-14

上傳用戶：gaome
六路繼電器控制板

六路繼電器控制板

標簽： 繼電器控制板

上傳時間： 2013-11-23

上傳用戶：Sophie
四路固態(tài)繼電器控制模塊

四路固態(tài)繼電器控制模塊

標簽： 固態(tài)繼電器控制模塊

上傳時間： 2013-11-23

上傳用戶：wfeel
四路仿PLC繼電器控制板

四路仿PLC繼電器控制板

標簽： PLC 繼電器控制板

上傳時間： 2015-01-02

上傳用戶：fghygef
30路繼電器雙串口單片機控制板

30路繼電器雙串口單片機控制板

標簽： 繼電器串口單片機控制板

上傳時間： 2013-10-23

上傳用戶：戀天使569