針對當前高品質水果生產與果園環境在線監測的需要，設計了一種利用具有自組織特性的無線傳感器網絡對環境溫濕度、土壤濕度、葉面濕度等環境參數進行在線監測的系統。該系統采用分層式網絡體系結構、低功耗網絡節點設計，并通過GPRS通信實現上位機監測并與手機信息交互。實驗結果表明，能較好地滿足果園環境在線監測的要求。
上傳時間： 2014-12-29
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最新一代MEMS傳感器芯片技術 無漂移，無滯后 精度高，響應速度快，重復性好 低功耗（使用脈沖激發電流） 可精確測量極小流量 經過完全校準和溫度補償 線性或開方特性輸出；模擬或數字輸出
上傳時間： 2013-11-07
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LVDS和TTL板的接口定義及連接原理圖： TTL板與LVDS 相同 一、接口定義： １、 LCD MODULE與驅動板之間的信號線接口定義如下：VDS接口又稱RS-644總線接口，是20世紀90年代才出現的一種數據傳輸和接口技術。LVDS即低電壓差分信號，這種技術的核心是采用極低的電壓擺幅高速差動傳輸數據，可以實現點對點或一點對多點的連接，具有低功耗、低誤碼率、低串擾和低輻射等特點，其傳輸介質可以是銅質的PCB連線，也可以是平衡電纜。LVDS在對信號完整性、低抖動及共模特性要求較高的系統中得到了越來越廣泛的應用。目前，流行的LVDS技術規范有兩個標準：一個是TIA/EIA（電訊工業聯盟/電子工業聯盟）的ANSI/TIA/EIA－644標準，另一個是IEEE 1596.3標準。
上傳時間： 2013-10-14
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eZ430-F2013 是一款完整的 MSP430 開發工具，其在小巧的便攜式 USB 棒狀盒內提供了評估 MSP430F2013 以及完成整個項目所需的全部軟硬件。eZ430-F2013 集成了 IAR Embedded Workbench 或 Code Composer Studio 集成開發環境 (IDE)，通過選擇設計一個獨立的系統，或選擇分離可移動的目標板并整合到現有設計中來提供完全仿真。USB 端口可為超低功耗 MSP430 提供所需的工作電源，因而無需使用外接電源。MSP430F2013 上的所有 14 個引腳都可在 MSP-EZ430D 目標板上進行訪問，可輕松實現調試并與外設接口相連。此外，還可將其中的一個數字 I/O 引腳連接至可提供視覺反饋的 LED。MSP430F2013 擁有出色的 16 MIPS 性能，并高度集成了16 位 Δ-Σ 模數轉換器、16 位定時器、看門狗定時器、掉電檢測器、支持 SPI 和 I2C 的 USI 模塊，以及待機電流僅 0.5微安的 5 種低功耗模式。
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：wanglf7409
運用低功耗C0rtex-M3微控制器STM32F103VBT6和FPGA芯片設計一種基于CAN總線的運動控制器。介紹系統的體系結構、主要硬件設計和軟件結構。利用FPGA高速處理能力實現控制算法，與外界通信采用STM32和CAN總線技術，系統穩定可靠，另外，將設計好的FPGA程序或是C程序進行封裝，系統的可移植性強。
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：woshini123456
針對普通超聲波測距系統測量精度低的問題，介紹了一種由ATMEGA8單片機控制的實時超聲波測距系統，電路主要采用專用時間測量芯片TDC-GP21，并考慮了溫度補償，有效地保證了系統測量精度和低功耗特性。
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：bcjtao
遠睿通IVT900超高頻讀寫器模塊，是一款符合EPC C1G2（ISO18000-6C）標準的工業級讀寫器，具有工作溫度范圍寬、讀寫性能卓越、超強的網絡穩定性等特點，可廣泛應用于制造及供應鏈、數字化倉儲管理、商業零售、資產管理等領域。 產品特點： 1、 內置Impinj R2000芯片，充分發掘R2000芯片潛力; 2、 采用先進的抗干擾性和防碰撞性DRM算法，支持每秒標簽處理超過250個標簽； 3、 超高靈敏度; 4、 高可靠性設計，高強度一體化鑄鋁機身，堅固耐用的工業級平臺; 5、 低功耗設計，大幅減少能源消耗; 6、 內部軟件經過反復優化，提供最快的運行效率和最簡潔的開發接口; 7、 加強型多重保護電路，提供全方位的保護。
上傳時間： 2013-11-21
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Vybrid控制器解決方案為市場提供低功耗異構架構，使客戶能夠將需要高分辨率圖形顯示與連接的豐富應用與實時決策機制結合在一起。這個系列的產品組合廣泛，從需要大規模片上SRAM客戶所需的入門級單核設備到高集成異構雙核設備均包括在內，這些產品可同時服務于工業及個人消費市場 。
上傳時間： 2013-10-09
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了解全球首個采用下一代ARM Cortex M0+ 內核的MCU產品“Kinetis L系列”。這些新器件可兼容基于ARM Cortex-M4的Kinetis K系列產品，能夠給傳統的8位及16位入門級應用提供出眾的低功耗性能、易用性和重要價值。本會議將簡要介紹全新ARM Cortex-M0+ 內核及Kinetis L系列產品特性、配套支持和產品計劃。
上傳時間： 2014-12-30
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ARM是Advanced RSIC Machines的縮寫，原本是一家著名微處理器公司的名稱，現在用來命名該公司設計的一系列高性能、低功耗的RSIC 處理器。 ARM公司通過技術授權擴大ARM系列芯片的生產和銷售, 現在有30幾家半導體公司在生產和銷售ARM芯片，包括Intel、IBM、三星和PHILIPS等。 ARM現在已經成為嵌入式CPU的主流。 ARM系列已經經過很多代的發展, 現在常用的是ARM7、ARM9及Xscale。
上傳時間： 2013-10-22
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