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虛擬同步發(fā)電機(jī)

基于FPGA的光纖通信系統(tǒng)中幀同步頭檢測(cè)設(shè)計(jì)

　為實(shí)現(xiàn)設(shè)備中存在的低速數(shù)據(jù)光纖通信的同步復(fù)接/ 分接,提出一種基于FPGA 的幀同步頭信號(hào)提取檢測(cè)方案,其中幀頭由7 位巴克碼1110010 組成,在數(shù)據(jù)的接收端首先從復(fù)接數(shù)據(jù)中提取時(shí)鐘信號(hào),進(jìn)而檢測(cè)幀同步信號(hào),為數(shù)字分接提供起始信號(hào),以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的同步分接。實(shí)驗(yàn)表明,此方案成功地在光纖通信系統(tǒng)的接收端檢測(cè)到幀同步信號(hào),從而實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)的正確分接。

標(biāo)簽： FPGA 光纖通信系統(tǒng) 幀同步檢測(cè)

上傳時(shí)間： 2013-10-22

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基于FPGA的新型高性能永磁同步電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

為了研制高性能的全數(shù)字永磁同步電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，本文提出了一種基于FPGA的單芯片驅(qū)動(dòng)控制方案。它采用硬件模塊化的現(xiàn)代EDA設(shè)計(jì)方法，使用VHDL硬件描述語(yǔ)言，實(shí)現(xiàn)了永磁同步電機(jī)矢量控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。方案包括矢量變換、空間矢量脈寬調(diào)制(SVPWM)、電流環(huán)、速度環(huán)以及串行通訊等五部分。經(jīng)過(guò)仿真和實(shí)驗(yàn)表明，系統(tǒng)具有良好的穩(wěn)定性和動(dòng)態(tài)性能，調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速的范圍可以達(dá)到0.5r/min~4200r/min，對(duì)干擾誤差信號(hào)具有較強(qiáng)的容錯(cuò)性，能夠滿足高性能的運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域?qū)τ来磐诫姍C(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的要求。

標(biāo)簽： FPGA 性能永磁同步電機(jī)驅(qū)動(dòng)

上傳時(shí)間： 2015-01-02

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IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

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TMS320F28335的雙電動(dòng)機(jī)同步控制平臺(tái)設(shè)計(jì)

TMS320F28335的雙電動(dòng)機(jī)同步控制平臺(tái)設(shè)計(jì)

標(biāo)簽： F28335 28335 320F TMS

上傳時(shí)間： 2015-01-02

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新代數(shù)控系統(tǒng)OpenCNC_PLC發(fā)展工具操作手冊(cè)V2.5

新代數(shù)控系統(tǒng)OpenCNC_PLC發(fā)展工具操作手冊(cè)V2.5。

標(biāo)簽： OpenCNC_PLC 2.5 數(shù)控系統(tǒng) 操作

上傳時(shí)間： 2013-11-07

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直驅(qū)式永磁同步風(fēng)力發(fā)電機(jī)性能研究

直驅(qū)式永磁同步風(fēng)力發(fā)電機(jī)性能研究

標(biāo)簽： 直驅(qū) 永磁同步性能風(fēng)力發(fā)電機(jī)

上傳時(shí)間： 2014-01-14

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開(kāi)放式PAC系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開(kāi)放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場(chǎng)演示&上機(jī)操作。PAC是由ARC咨詢集團(tuán)的高級(jí)研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能，支持在單一平臺(tái)里包含邏輯、運(yùn)動(dòng)、驅(qū)動(dòng)和過(guò)程控制等至少兩種以上的功能單一開(kāi)發(fā)平臺(tái)上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)訪問(wèn)所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計(jì)出的處理流程能跨越多臺(tái)機(jī)器和過(guò)程控制處理單元, 實(shí)現(xiàn)包含運(yùn)動(dòng)控制及過(guò)程控制的處理程序。開(kāi)放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機(jī)器設(shè)備到過(guò)程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語(yǔ)言，允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。

標(biāo)簽： PAC 開(kāi)放式系統(tǒng)設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2014-01-14

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使用向量訊號(hào)產(chǎn)生器來(lái)提升收發(fā)器測(cè)試速度

收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機(jī)、收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機(jī)、收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機(jī)、 WLANWLANWLANWLAN網(wǎng)路橋接器與蜂巢式基礎(chǔ)建設(shè)。

標(biāo)簽： 向量訊號(hào)產(chǎn)生器收發(fā)器測(cè)試速度

上傳時(shí)間： 2013-10-12

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微電腦型盤(pán)面式精密直流毫安電流，直流電壓，頻率（脈波）標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)生器

特點(diǎn) 精確度0.05%滿刻度可顯示與產(chǎn)生精密直流毫安電流,直流電壓,頻率(脈波) 可模擬90度相位差脈波輸出功能高解析度類比輸出功能(15bit DAC) 類比輸出范圍0至20.000毫安培(0至10.000伏特) 寬范圍頻率輸出功能10Hz至4KHz 寬范圍脈波輸出功能1至10000個(gè) 尺寸小,穩(wěn)定性高

標(biāo)簽： 微電腦產(chǎn)生器精密直流電流

上傳時(shí)間： 2013-11-03

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準(zhǔn)等精度多周期同步測(cè)頻法及實(shí)現(xiàn)

準(zhǔn)等精度多周期同步測(cè)頻法及實(shí)現(xiàn)

標(biāo)簽： 等精度周期同步測(cè)頻法

上傳時(shí)間： 2014-01-20

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