云計算（cloud computing）中涉及了分布式處理、并行處理和網格計算、網絡存儲、虛擬化、負載均衡等傳統計算機技術和網絡技術。本文從云計算的體系架構和服務角度出發，對云計算中實現的訪問控制管理、數據管理和虛擬化功能所使用加密算法和虛擬化等關鍵技術，用計算機和網絡知識分析了這些技術存在的問題，提出了需要改進的方向。
標簽： 云計算 關鍵技術
上傳時間： 2013-10-16
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在逆向工程的數據處理中點云采樣是一項關鍵技術，它可以實現點云精簡，從而提高后續的建模效率。文中介紹了基于曲率的點云采樣算法，并進行了相關的實驗，對其有效性進行了驗證。
標簽： 逆向工程 算法研究 采樣
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：l254587896
在云計算中，對大規模的資源提供一種安全有效的訪問是其一個很重要的組成部分。在傳統的分布式訪問控制模型中，服務請求者將主體屬性或能力等披露給提供資源者，訪問控制決策完全取決于以資源請求者能力和安全策略為輸入的一致性證明。但是，這些主體屬性與能力等通常攜帶了大量信息，勢必給云環境中的互操作帶來許多安全隱患和風險。針對云環境的特點，提出一種針對云環境資源的安全模型，采用一種基于屬性的訪問控制技術來解決云計算環境下復雜和困難的安全問題，并且提出了一個安全管理模型來動態的決定對資源的訪問控制，通過對資源屬性的動態改變來達到對資源的安全訪問的目的。
標簽： 云計算 環境 安全管理 模型
上傳時間： 2014-12-29
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采用云計算為基礎的遠程教育管理，極大改變了遠程教育的運作方式及理念。介紹了遠程教育的相關概念及國際上常用的遠程教育平臺，在結合傳統的遠程教育管理的現狀基礎上，提出了云計算在遠程教育管理中的實際解決方案。
標簽： 云計算 帶來 遠程教育
上傳時間： 2013-11-18
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智能手機以及新一代移動通信技術的迅速崛起，使得人們的日常生活變得更加便利和豐富多彩。在此同時，旅游行業對于智能導游的服務也變得越來越重視，游客的需求也越來越強烈！在此背景下，對智能導游服務進行了深入的了解和研究，并結合先進的“云計算”技術和B/S架構模式，提出了一套基于Android平臺的智能云導游系統，內容新穎，實用可靠，有一定的推廣和應用價值。
標簽： Android 導游系統
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：xcsx1945
隨著云計算平臺技術的迅速發展和普及，將高校教學資源、軟件和數據都部署在"云"中，學生用戶可以通過網絡和簡易的終端設備隨時隨地使用幾乎所有的教學資源。在介紹云計算平臺及特征的基礎上，將云計算的概念引入了教學實踐當中，論述搭建睿思網的云計算服務平臺所包含的功能，指出云計算技術在高校教學中的優越性，并對未來云計算在高校中的應用進行了展望。
標簽： 云計算 應用研究
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：klin3139
摘 要 在沙丁(Cranz2Schardin)機基礎上,實現了反射式動態云紋測量法.該法可用于不透明模型的動態位移,應變及應力場的研究.關鍵詞 反射式,動態云紋法
標簽： 反射式 動態 實驗
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：我累個乖乖
利用51實現8*8點陣的螺旋顯示，keil編譯器
標簽： 螺旋點陣
上傳時間： 2013-11-23
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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云計算技術的興起和發展，正逐漸改變人們使用服務和資源的方式，同時也成為計算機應用領域的研究熱點。云存儲可實現云端海量數據的高效存儲，是云計算的重要基礎云存儲可實現云端海量數據的高效存儲，是云計算的重要基礎。對如何保證云存儲系統的服務質量及可靠性，對于保證海量用戶的訪問效率，維護海量數據存儲的可用性及用戶技術服務平臺的開發有著重大意義。
標簽： 微軟 云計算 存儲系統 服務平臺
上傳時間： 2013-10-08
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