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血氧儀

PSoC在時間譜采集電路中的應(yīng)用

在脈沖中子氧活化測井儀中，伽馬射線時間譜的采集是儀器至為關(guān)鍵的部分。伽馬射線時間譜采集電路常用的設(shè)計采用單片機與CPLD組合的方案，CPLD實現(xiàn)伽馬射線計數(shù)，單片機則負責(zé)數(shù)據(jù)的處理、傳輸?shù)裙ぷ鳌；趩纹琍SoC芯片的新方案，設(shè)計了伽馬射線時間譜采集電路，實現(xiàn)了同樣的功能。功能考核和高溫考核證明，該方案有效、可靠，解決了高溫CPLD價格昂貴且難以購買的問題，同時還能減少采集電路體積和成本。

標簽： PSoC 時間譜中的應(yīng)用采集電路

上傳時間： 2014-12-23

上傳用戶：希醬大魔王
Construction Strategy of ESD P

Construction Strategy of ESD Protection CircuitAbstract： The principles used to construct ESD protection on circuits and the basic conceptions of ESD protection design are presented.Key words：ESD protection/On circuit, ESD design window, ESD current path1 引言靜電放電（ESD，Electrostatic Discharge）給電子器件環(huán)境會帶來破壞性的后果。它是造成集成電路失效的主要原因之一。隨著集成電路工藝不斷發(fā)展，互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS，Complementary Metal-Oxide Semiconductor）的特征尺寸不斷縮小，金屬氧化物半導(dǎo)體(MOS, Metal-Oxide Semiconductor)的柵氧厚度越來越薄，MOS 管能承受的電流和電壓也越來越小，因此要進一步優(yōu)化電路的抗ESD 性能，需要從全芯片ESD 保護結(jié)構(gòu)的設(shè)計來進行考慮。

標簽： Construction Strategy ESD of

上傳時間： 2013-11-09

上傳用戶：Aidane
電感和磁珠的區(qū)別及應(yīng)用場合和作用

磁珠由氧磁體組成，電感由磁心和線圈組成，磁珠把交流信號轉(zhuǎn)化為熱能，電感把交流存儲起來，緩慢的釋放出去。磁珠對高頻信號才有較大阻礙作用，一般規(guī)格有100歐/100mMHZ ,它在低頻時電阻比電感小得多。電感的等效電阻可有Z=2X3.14xf 來求得。鐵氧體磁珠 (Ferrite Bead) 是目前應(yīng)用發(fā)展很快的一種抗干擾元件，廉價、易用，濾除高頻噪聲效果顯著。在電路中只要導(dǎo)線穿過它即可（我用的都是象普通電阻模樣的，導(dǎo)線已穿過并膠合，也有表面貼裝的形式，但很少見到賣的）。當導(dǎo)線中電流穿過時，鐵氧體對低頻電流幾乎沒有什么阻抗，而對較高頻率的電流會產(chǎn)生較大衰減作用。高頻電流在其中以熱量形式散發(fā)，其等效電路為一個電感和一個電阻串聯(lián)，兩個元件的值都與磁珠的長度成比例。磁珠種類很多，制造商應(yīng)提供技術(shù)指標說明，特別是磁珠的阻抗與頻率關(guān)系的曲線。有的磁珠上有多個孔洞，用導(dǎo)線穿過可增加元件阻抗（穿過磁珠次數(shù)的平方），不過在高頻時所增加的抑制噪聲能力不可能如預(yù)期的多，而用多串聯(lián)幾個磁珠的辦法會好些。鐵氧體是磁性材料，會因通過電流過大而產(chǎn)生磁飽和，導(dǎo)磁率急劇下降。大電流濾波應(yīng)采用結(jié)構(gòu)上專門設(shè)計的磁珠，還要注意其散熱措施。鐵氧體磁珠不僅可用于電源電路中濾除高頻噪聲（可用于直流和交流輸出），還可廣泛應(yīng)用于其他電路，其體積可以做得很小。特別是在數(shù)字電路中，由于脈沖信號含有頻率很高的高次諧波，也是電路高頻輻射的主要根源，所以可在這種場合發(fā)揮磁珠的作用。鐵氧體磁珠還廣泛應(yīng)用于信號電纜的噪聲濾除。以常用于電源濾波的HH-1H3216-500為例，其型號各字段含義依次為：HH 是其一個系列，主要用于電源濾波，用于信號線是HB系列；1 表示一個元件封裝了一個磁珠，若為4則是并排封裝四個的；H 表示組成物質(zhì)，H、C、M為中頻應(yīng)用（50－200MHz），T低頻應(yīng)用（<50MHz），S高頻應(yīng)用（>200MHz）；3216 封裝尺寸，長3.2mm，寬1.6mm，即1206封裝；500 阻抗（一般為100MHz時），50 ohm。其產(chǎn)品參數(shù)主要有三項：阻抗[Z]@100MHz (ohm) : Typical 50, Minimum 37;直流電阻DC Resistance (m ohm): Maximum 20;額定電流Rated Current (mA): 2500. 磁珠有很高的電阻率和磁導(dǎo)率，他等效于電阻和電感串聯(lián)，但電阻值和電感值都隨頻率變化。他比普通的電感有更好的高頻濾波特性，在高頻時呈現(xiàn)阻性，所以能在相當寬的頻率范圍內(nèi)保持較高的阻抗，從而提高調(diào)頻濾波效果。磁珠主要用于高頻隔離，抑制差模噪聲等。

標簽： 電感

上傳時間： 2013-11-05

上傳用戶：貓愛薛定諤
三種手工制作電路板方法

制作單面印制電路板，根據(jù)電路的需要選用合適的敷銅板材料，對于一般條件要求不高的民用產(chǎn)品，如收音機、電視機、電子儀器、儀表等，選用酚醛紙基敷銅板制作，也可選用環(huán)氧紙基或環(huán)氧玻璃布敷銅箔板的。

標簽： 電路板

上傳時間： 2013-10-13

上傳用戶：royzhangsz
在未采用外部電阻器的情況下獲取精準增益

LT®1991提供了很多的功能，因而有可能是您必須保持一定庫存量的最後一款放大器。它不是一款應(yīng)用受限的單用途差分或儀表放大器。

標簽： 外部電阻精準增益

上傳時間： 2013-10-26

上傳用戶：18752787361
纖巧型同步升壓轉(zhuǎn)換器在700mV條件下啟動

由於性電池容易購買而且價格相對便宜，因此它為人們帶來了方便，並且成為了便攜式儀器以及室外消遣娛樂設(shè)備的電源選擇。

標簽： 700 mV 同步升壓轉(zhuǎn)換器

上傳時間： 2014-01-07

上傳用戶：xiaoyaa
調(diào)Q Nd∶YAG環(huán)形腔外腔倍頻技術(shù)研究

摘要:　用磷酸氧鈦鉀(KTP)作為倍頻晶體,對Nd∶YAG聲光調(diào)Q激光的環(huán)形腔外腔倍頻技術(shù)進行了實驗和理論的研究,利用最大平均功率50W、聲光調(diào)Q、輸出頻率1005Hz、燈抽運Nd∶YAG激光器做為基頻光光源,在基頻輸入功率35W時,獲得了大約為31.4%的光光轉(zhuǎn)換效率的綠光輸出。從實驗結(jié)果分析了環(huán)形腔倍頻的特性,指出了該方法的優(yōu)缺點。從光束質(zhì)量和聚焦光斑直徑方面,對基頻光和二次諧波進行了比較,提供了利用CCD測得光斑的部分圖片,分析了環(huán)形腔倍頻的工作原理,解決了困擾倍頻技術(shù)的轉(zhuǎn)換效率問題和光束質(zhì)量問題。關(guān)鍵詞:　激光技術(shù);倍頻;環(huán)形腔;轉(zhuǎn)換效率;光束質(zhì)量

標簽： YAG 環(huán)形倍頻技術(shù)研究

上傳時間： 2013-11-19

上傳用戶：rocwangdp
基于OMAP1510的mp3播放器設(shè)計

　　第一章序論……………………………………………………………6 　　1- 1 研究動機…………………………………………………………..7 　　1- 2 專題目標…………………………………………………………..8 　　1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 　　1- 4 開發(fā)環(huán)境與設(shè)備…………………………………………………10 　　第二章德州儀器OMAP 開發(fā)套件…………………………………10 　　2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 　　2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 　　2-1.2 DSP的優(yōu)點……………………………………………....11 　　2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 　　2-2-1 OMAP1510 硬體架構(gòu)………………………………….…12 　　2-2.2 OMAP1510軟體架構(gòu)……………………………………...12 　　2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 　　2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 　　2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 　　2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 　　2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 　　2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 　　第三章在OMAP1510上建構(gòu)Embedded Linux System…………….17 　　3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 　　3-1.1 嵌入式程式開發(fā)與一般程式開發(fā)之不同………….….17 　　3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 　　3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 　　3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 　　3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 　　3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 　　3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 　　3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 　　3- 3 建構(gòu)Root File System………………………………………..…..26 　　3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 　　3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 　　3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 　　3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 　　3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 　　3-3.6 Linux root 檔案系統(tǒng)……………………………….…..32 　　3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 　　3- 5 建構(gòu)支援DSP processor的環(huán)境…………………………...……34 　　3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 　　3-5.2 DSP Gateway運作架構(gòu)…………………………..…..35 　　3- 6 架設(shè)DSP Gateway………………………………………….…36 　　3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 　　3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 　　3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 　　3-6.4 測試……………………………………………….…….37 　　第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 　　4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 　　4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 　　4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 　　4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 　　4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 　　4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 　　第五章程式改寫………………………………………………...…...42 　　5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42 　　5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 　　5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 　　5-1.3 DSP part programming………………………………....42 　　5-2 程式碼………………………………………………………..……43 　　5-3 雙處理器程式開發(fā)注意事項…………………………………...…47 　　第六章效能評估與討論……………………………………………48 　　6-1 速度……………………………………………………………...48 　　6-2 CPU負載………………………………………………………..49 　　6-3 討論……………………………………………………………...49 　　6-3.1分工處理的經(jīng)濟效益………………………………...49 　　6-3.2音質(zhì)v.s 浮點與定點運算………………………..…..49 　　6-3.3 DSP Gateway架構(gòu)的限制………………………….…50 　　6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 　　6-3.5網(wǎng)路掛載File System的Delay…………………..……51 　　第七章結(jié)論心得…

標簽： OMAP 1510 mp3 播放器

上傳時間： 2013-10-14

上傳用戶：a471778
PCB可測性設(shè)計布線規(guī)則之建議―從源頭改善可測率

P C B 可測性設(shè)計布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設(shè)計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設(shè)計建議供設(shè)計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應(yīng)的測試點，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優(yōu)先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計成中心對稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導(dǎo)正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現(xiàn)較多的接觸誤判。

標簽： PCB 可測性設(shè)計布線規(guī)則

上傳時間： 2014-01-14

上傳用戶：cylnpy
蜂鳥氧傳感器

進口傳感器

標簽： 蜂鳥氧傳感器

上傳時間： 2013-12-12

上傳用戶：蟲蟲蟲蟲蟲蟲