《Java手機程式設計入門》／王森 書號：29014 頁數：約 492 頁 ISBN：957-200-527-8 出版日期：2001年08月25日 出版廠商：知城數位科技股份有限公司 訂價：380 第一章 Java 2 Micro Edition概論陣 第二章 Java程式設計簡介陣 第三章 撰寫您的第一個手機程式陣 第四章 在實體機器上執行MIDlet陣 第五章 J2ME Wireless Toolkit陣 第六章 Motorola A6288手機程式開發陣 第七章 JBuilder MobileSet陣 第八章 MIDP for Palm 第九章 MIDlet的事件處理陣 第十章 MIDP圖形使用者介面程式設計陣 第十一章 MIDP圖形處理陣 第十二章 MIDP資料庫程式設計陣 第十三章 MIDP網路程式設計陣 附錄A MID其他參考資源總整理陣 附錄B Motorola J2ME SDK
標簽： 29014 Java 2001 ISBN
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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（25）資源包含以下內容：1. 電磁兼容設計-電路板級(電子書).2. 開關電源EMI設計(英文版).3. SOD323A/123/523/723封裝尺寸.4. 地環路干擾策略與地線設計.5. 華碩內部的PCB基本規范.6. 阻抗匹配.7. PCB電源設計經典資料.8. 華為pcb布線規范免費下載.9. pci e PCB設計規范.10. PCB電磁輻射預實驗技術研究.11. pcb檢查標準.12. 共模干擾差模干擾及其抑制技術分析.13. 傳輸線與電路觀點詳解.14. 關鍵電路EMC設計技術.15. 傳輸線理論與阻抗匹配.16. pcb電磁兼容設計.17. 被動組件之電感設計與分析.18. 傳輸線理論.19. pcb專業術語詞典.20. I2C總線器件在高抗干擾系統中的應用.21. 國外生產廠商型號前綴互聯網網址.22. pcb Layout 設計從基礎到實踐多媒體教程.23. 電容器的寄生作用與雜散電容.24. 高速電路信號完整性分析之應用篇.25. PCB設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關系.26. 阻抗特性設計要求.27. PCB板各個層的含義.28. 電磁兼容培訓教材.29. IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介).30. BGA出線規則.31. 電路板級的電磁兼容設計.32. PCB電子書刊12期.33. BMP轉為PCB圖的抄板軟件winbtp2.34. protel畫板軟件.35. Sprint-Layout V5.0免安裝中文版.36. PADS9.5完整版下載地址（含破解和補丁）.37. PCB四層板設計原理下載.38. PCB快速拼版軟件(企業版)下載.39. PADS9.5_3in1.40. pcb彩色抄板軟件破解版下載.
標簽： 電力 動畫 電子課件
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fortrand的入門書籍 介紹了fortran的基本語法 內容非常詳盡 而且簡單易懂
標簽： fortrand fortran
上傳時間： 2016-10-21
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經典的文件加密技術,簡單高效
標簽： 文件加密
上傳時間： 2013-12-11
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一篇介紹OFDM技術的文章,內容深入淺出,屬於入門的好文章
標簽： OFDM
上傳時間： 2014-01-27
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本程式為使用Verilog語言寫控制DRAM的控制模塊, 可以簡易的控制DRAM IC, 本程式已經過系統驗證.
標簽： DRAM Verilog 控制 程式
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infomix 4gl 比較適合初學者學習,簡單介紹了infomix的流程,方便大家參考使用
標簽： infomix 4gl 流程 家
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智能控制 簡體字 介紹智能控制基本關念和應用
標簽： 智能控制
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Lwip協議與設計實現[繁] 修改自 簡體版本 修改常用語 等 以方便繁體網友 [chao chi]
標簽： Lwip chao chi 修改
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用java中的jsp,servlet技術編寫的簡單的聊天系統
標簽： servlet java jsp 系統
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