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表情識別

  • 這是用C++BUILDER編寫的QQ表情程序

    這是用C++BUILDER編寫的QQ表情程序,歡迎下載

    標簽: BUILDER 編寫 程序

    上傳時間: 2017-07-11

    上傳用戶:youmo81

  • 一個簡單的mergesort程式。把陣列分三份後分別尋找使用者出入的X是否在陣列中。

    一個簡單的mergesort程式。把陣列分三份後分別尋找使用者出入的X是否在陣列中。

    標簽: mergesort 程式

    上傳時間: 2017-07-26

    上傳用戶:SimonQQ

  • 程序功能: /// 多人即時聊天 新信息聲音提示 用戶自主選擇表情和顏色 管理員刪除信息/踢出用戶 高強度管理密碼

    程序功能: /// 多人即時聊天 新信息聲音提示 用戶自主選擇表情和顏色 管理員刪除信息/踢出用戶 高強度管理密碼

    標簽: 用戶 程序 刪除 密碼

    上傳時間: 2014-01-27

    上傳用戶:JIUSHICHEN

  • 企業內部通訊系統必須提供網絡通訊功能、在通訊過程中禁止使用聊天表情、文件傳送等功能

    企業內部通訊系統必須提供網絡通訊功能、在通訊過程中禁止使用聊天表情、文件傳送等功能,避免資料外泄,或因發送錯誤而導致上級資料的丟失以及其他損失。最重要的是必須適應任何操作系統,也就是實現跨平臺技術,因為企業內部的工作需要,工作環境中使用了多個操作系統來完成不同的工作。另外,系統不需要使用服務器中轉和記錄通訊內容,可以獨立完成通訊任務,排除職工對領導監視工作進度等逆反心理。

    標簽: 通訊系統 網絡通訊 文件傳送 通訊

    上傳時間: 2017-08-23

    上傳用戶:z754970244

  • 人臉表情識別的文獻,對做表情識別有幫助

    人臉表情識別的文獻,對做表情識別有幫助,本文獻為英文文獻

    標簽: 人臉表情識別 表情識別

    上傳時間: 2017-08-23

    上傳用戶:xc216

  • 識別簡單表情的BP網絡算法

    識別簡單表情的BP網絡算法,使用Matlab實現,很好用,適合初學者,~

    標簽: 識別 BP網絡 算法

    上傳時間: 2017-08-30

    上傳用戶:bruce5996

  • 藍牙聊天,帶表情! 自定義組件,美觀,大方!

    藍牙聊天,帶表情! 自定義組件,美觀,大方!

    標簽: 藍牙 自定義組件

    上傳時間: 2014-11-28

    上傳用戶:縹緲

  • 路由器知識講座 68頁 1.5M PPT版.ppt

    網絡及電腦相關專輯 114冊 4.317G路由器知識講座 68頁 1.5M PPT版.ppt

    標簽:

    上傳時間: 2014-05-05

    上傳用戶:時代將軍

  • PCB設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關系.pdf

                      ╭════════════════╮                  ║    中國電子發燒友下載說明      ║    ╭══════┤                                ├══════╮    ║            ║  http://WWW.elecfans.COM       ║            ║    ║            ╰════════════════╯            ║    ║    ╭═══════════════════════╮      ║    ╰══┤          解壓密碼:www.elecfans.com            ├═══╯╭════╯  ═════════════════════  ╰═════╮║                                                                    ║║ 您下載的該文件來自電子發燒友下載中心(www.elecfans.com)             ║║                                                                    ║║ 使用前請您先閱讀以下條款,否則請勿使用本站提供的文件!             ║║  1) 本站不保證所提供軟件或書籍的完整性和安全性。                   ║║  2) 請在使用前查毒 (這也是您使用其它網絡資源所必須注意的) 。       ║║  3) 由本站提供的軟件或書籍對您計算機造成嚴重后果的本站概不負責。   ║║  4) 轉載本站提供的資源請勿刪除本說明文件。                         ║║  5) 本站提供的軟件或書籍均為網上搜集,僅學習使用,嚴禁用于商業用途 ║║     如果該軟件或書籍涉及或侵害到您的版權請立即寫信通知我們。       ║║  6) 本站默認的解壓密碼為www.elecfans.com                           ║║                                                                    ║║   有任何問題可到技術論壇(bbs.jfsky.com),在那里您可以得到更多      ║║  的技術支持!                                                      ║║                                                                    ║║ 聯系管理員: dplion@126.com                                         ║║                          電子發燒友網,電子工程師的學習樂園!!!  ║║                 再次感謝您對本站的支持!                           ║║                                                                    ║║                                                                    ║ ╰══════════════════════════════════╯   ║              http://www.elecfans.com                        ║    ║    ╭───────────────────────╮    ║    ╰══┤       ================================       ├══╯          ╰───────────────────────╯ 本公司系統列網站:  http://www.jfsky.com 颶風軟件園( 各類經典軟件)                    http://www.qqfl.com  QQ風浪 (QQ表情盡在其中)                    http://www.hotym.com 晨風源碼 (程序代碼盡情下載)                    http://www.21down.cn 世紀軟件下載  (綠色軟件下載園地)      歡迎您的光臨,您的滿意是我們永恒的追求!

    標簽: PCB 計時

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:wendy15

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

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