IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dua...

?? 2014-01-20

IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dua...

?? 2013-11-04

1.1 功能簡介 三種測距模式選擇跳線J1（短距、中距、可調距）： 短距：20cm~100cm左右（根據被測物表面材料決定）

1.1 功能簡介 三種測距模式選擇跳線J1（短距、中距、可調距）： 短距：20cm~100cm左右（根據被測物表面材料決定），精度1cm； 中距：70cm~400cm左右（根據被測物表面材料決定...

?? 2015-06-12

表面組裝元件

表面組裝元件...

?? 2013-06-20

現代表面處理新工藝、新技術與新標準

現代表面處理新工藝、新技術與新標準...

?? 2013-04-15

包裝工程設計手冊

包裝工程設計手冊...

?? 2013-04-15

安防技術-從入門到精通

安防技術-從入門到精通...

?? 2013-04-15

深圳振華富電子 表面實裝電感等

深圳振華富電子 表面實裝電感等...

?? 2013-08-02

甘林電子 表面實裝電感

甘林電子 表面實裝電感...

?? 2013-07-09

印制板表面貼裝(SMT)射頻同軸系列

印制板表面貼裝(SMT)射頻同軸系列...

?? 2013-07-29