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表面安裝

  • 基于STC12C5A的多路檢測智能防盜報警器研究

    以STC12C5A單片機為核心,結合多路激光探測電路、紅外探測電路、實時控制電路、數字語音錄放電路、振動探測電路、遠程撥號電路和大功率強光報警和聲音報警,以及其他的外圍輔助電路,構成了一款高性能的智能安防報警器??蓪崿F防盜、防火等安防功能。它能智能地區分各種警情、自動數字語音電話報警,可接收遠端的電話遙控指令,有大功率繼電輸出口。

    標簽: STC 12C 12 C5

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:zgu489

  • 王兆安的電力電子技術第五版課后習題答案

    1. 使晶閘管導通的條件是什么? 答:使晶閘管導通的條件是:晶閘管承受正向陽極電壓,并在門極施加觸發電流(脈沖)。 或:uAK>0且uGK>0。

    標簽: 電力電子技術

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:aig85

  • VI電子稱程序下載

    資料介紹說明: 1.本程序只在Windows XP 平臺上經過完整測試,因此只能保證該程序在winXP系統下運行正確。 2.由于本程序使用了Access數據庫,因此需要計算機安裝有Microsoft Access。 3.將本程序下載到本地計算機后,需要建立與用戶信息.mdb的ODBC鏈接。建立方法如下: 進入開始菜單 控制面板 管理工具 數據源(ODBC),建立一個新的"LVTest_UserB",數據庫選擇用戶信息.mdb。點擊ok完成設置。 4.運行虛擬電子稱_陳錫輝.vi,輸入用戶名:admin,密碼:123456 登陸系統。進入系統后可以更改密碼或管理通用戶等等。  

    標簽: 電子稱 程序

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:yepeng139

  • SMT生產線貼片機負荷均衡優化

    摘要:采用表面組裝技術(surface mountt echnology,SMT)進行印制板級電子電路組裝是當代組裝技術發展的主流。典型的SMT生產線是由高速機和多功能機串聯而成,印制電路板(printed circuit board,PCB)上的元器件在貼片機之間的負荷均衡優化問題是SMT生產調度的關鍵問題。以使貼片時間與更換吸嘴時間之和最大的工作臺生產時間最小化為目標構建了負荷均衡模型,開發了相應的遺傳算法,并進行了數值實驗與算法評價。與生產時間理論下界和現場機器自帶軟件調度方案的對比表明了模型及其算法的有效性。關鍵詞:印制電路板;表面組裝生產線;負荷分配;生產線優化

    標簽: SMT 生產線 均衡 貼片機

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:亞亞娟娟123

  • 多頭動臂式貼片機貼裝時間分階段啟發式優化算法

    摘要:貼片機貼裝時間是影響表面組裝生產線效率的重要因素,文中提出了一種改進式分階段啟發式算法解決具有分飛行換嘴結構的多貼裝頭動臂式貼片機貼裝時間優化問題;首先,根據飛行換嘴的特點,提出了適用于飛行換嘴的喂料器組分配方案;其次,依據這一分配結果,通過改進式啟發式算法實現了喂料器組在喂料器機構上的分配;最后,結合近鄰搜索法解決了元器件的貼裝順序優化問題;仿真結果證明,文中采用的改進分階段啟發式算法比傳統分階段啟發式算法具有更好的貼裝時間優化效果。關鍵詞:分階段啟發式算法;貼片機;飛行換嘴

    標簽: 貼片機 優化算法 啟發式

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:大灰狼123456

  • 貼片膠與滴膠工藝

    表面貼片膠(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接,以保持組件在印刷電路板(PCB)上的位置,確保在裝配線上傳送過程中組件不會丟失。PCB裝配中使用的大多數表面貼片膠(SMA)都是環氧樹脂(epoxies),雖然還有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴膠系統引入和電子工業掌握如何處理貨架壽命相對較短的產品之后,環氧樹脂已成為世界范圍內的更主流的膠劑技術。環氧樹脂一般對廣泛的電路板提供良好的附著力,并具有非常好的電氣性能。

    標簽: 貼片膠 工藝

    上傳時間: 2013-10-12

    上傳用戶:破曉sunshine

  • MTK65XX安卓系統通用刷機工具中文版

    支持MT6573、6575、6577...等等,山寨機也能刷的很酷。。。

    標簽: MTK 65 XX 安卓系統

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:jdm439922924

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB疊層阻抗工具Si8000破解版下載

    資料介紹說明: si8000m破解版帶破解文件crack si8000m是全新的邊界元素法場效解算器,建立在我們熟悉的早期POLAR阻抗設計系統易用使用的用戶界面之上。si8000m增加了強化建模技術,可以預測多電介質PCB的成品阻抗,同時考慮了密集差分結構介電常數局部變化。 建模時常常忽略了便面圖層,si8000m模擬圖層與表面線路之間的阻焊厚度。這是一種更好的解決方案,可根據電路板采用的特殊阻焊方法進行定制。新的si8000m還提取偶模阻抗和共模阻抗。(偶模阻抗是黨倆條傳輸線對都采用相同量值,相同級性的信號驅動,傳輸線一邊的特性阻抗.)在USB2.0和LVDS等高速系統中,越來越需要控制這些特征阻抗。

    標簽: 8000 PCB Si 疊層

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:古谷仁美

  • 最新智能手機操作系統詳細介紹

       智能手機操作系統是一種運算能力及功能比傳統功能手機系統更強的手機系統。使用最多的操作系統有:Android、iOS、Symbian、Windows Phone和BlackBerry OS。他們之間的應用軟件互不兼容。因為可以像個人電腦一樣安裝第三方軟件,所以智能手機有豐富的功能。智能手機能夠顯示與個人電腦所顯示出來一致的正常網頁,它具有獨立的操作系統以及良好的用戶界面,它擁有很強的應用擴展性、能方便隨意地安裝和刪除應用程序。 Symbian 安卓 iOS

    標簽: 智能手機 操作系統 詳細介紹

    上傳時間: 2013-11-25

    上傳用戶:zhangzhenyu

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