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表面貼裝

鐵氧體PQ芯產(chǎn)品系列擴(kuò)展

TDK公司的子公司TDK-EPC推出了愛(ài)普科斯PQ鐵氧體磁芯的擴(kuò)展系列。新加入了PQ40/40和PQ50/50磁芯后，PQ磁芯系列覆蓋了PQ16/11.6至PQ50/50的全部尺寸。 PQ磁芯專為開(kāi)關(guān)電源的變壓器研制。這些磁芯的插入高度可以調(diào)節(jié)，同時(shí)可以通過(guò)適當(dāng)調(diào)整磁芯保存相同的占用面積。新款鐵氧體磁芯可用于AC/DC和DC/DC轉(zhuǎn)換器中的標(biāo)準(zhǔn)繞線變壓器以及平面變壓器。與傳統(tǒng)ETD/ER/E磁芯設(shè)計(jì)相比，PQ磁芯的主要優(yōu)勢(shì)在于擁有穩(wěn)定的圓形中心支腳和更大的外表面。憑借該圓形中心支腳和更大的繞組表面積，銅線的長(zhǎng)度得以縮短。因此，變壓器生產(chǎn)的成本也得以降低。此外，更大的外表面可以保證更好的散熱。PQ磁芯外形經(jīng)過(guò)優(yōu)化，從而可以更小的尺寸和重量獲得與e磁芯相同的變壓器性能。PQ磁芯可由多種鐵氧體材料制成，如：N49、N51、N87、N92、N95和N97。

標(biāo)簽： 鐵氧體 PQ芯產(chǎn)品系列擴(kuò)展

上傳時(shí)間： 2013-11-10

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基于OMAP1510的mp3播放器設(shè)計(jì)

　　第一章序論……………………………………………………………6 　　1- 1 研究動(dòng)機(jī)…………………………………………………………..7 　　1- 2 專題目標(biāo)…………………………………………………………..8 　　1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 　　1- 4 開(kāi)發(fā)環(huán)境與設(shè)備…………………………………………………10 　　第二章德州儀器OMAP 開(kāi)發(fā)套件…………………………………10 　　2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 　　2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 　　2-1.2 DSP的優(yōu)點(diǎn)……………………………………………....11 　　2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 　　2-2-1 OMAP1510 硬體架構(gòu)………………………………….…12 　　2-2.2 OMAP1510軟體架構(gòu)……………………………………...12 　　2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡(jiǎn)述…………………………………...13 　　2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 　　2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 　　2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 　　2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 　　2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 　　第三章在OMAP1510上建構(gòu)Embedded Linux System…………….17 　　3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 　　3-1.1 嵌入式程式開(kāi)發(fā)與一般程式開(kāi)發(fā)之不同………….….17 　　3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 　　3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 　　3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 　　3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 　　3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 　　3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 　　3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 　　3- 3 建構(gòu)Root File System………………………………………..…..26 　　3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 　　3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 　　3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 　　3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 　　3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 　　3-3.6 Linux root 檔案系統(tǒng)……………………………….…..32 　　3- 4 啟動(dòng)及測(cè)試Innovator音效裝置…………………………..…….33 　　3- 5 建構(gòu)支援DSP processor的環(huán)境…………………………...……34 　　3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡(jiǎn)介……………………..…34 　　3-5.2 DSP Gateway運(yùn)作架構(gòu)…………………………..…..35 　　3- 6 架設(shè)DSP Gateway………………………………………….…36 　　3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 　　3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 　　3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 　　3-6.4 測(cè)試……………………………………………….…….37 　　第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 　　4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 　　4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 　　4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 　　4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 　　4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 　　4.3-3 splay 的使用說(shuō)明………………………………….……41 　　第五章程式改寫(xiě)………………………………………………...…...42 　　5-1 程式評(píng)估與改寫(xiě)………………………………………………...…42 　　5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 　　5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 　　5-1.3 DSP part programming………………………………....42 　　5-2 程式碼………………………………………………………..……43 　　5-3 雙處理器程式開(kāi)發(fā)注意事項(xiàng)…………………………………...…47 　　第六章效能評(píng)估與討論……………………………………………48 　　6-1 速度……………………………………………………………...48 　　6-2 CPU負(fù)載………………………………………………………..49 　　6-3 討論……………………………………………………………...49 　　6-3.1分工處理的經(jīng)濟(jì)效益………………………………...49 　　6-3.2音質(zhì)v.s 浮點(diǎn)與定點(diǎn)運(yùn)算………………………..…..49 　　6-3.3 DSP Gateway架構(gòu)的限制………………………….…50 　　6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 　　6-3.5網(wǎng)路掛載File System的Delay…………………..……51 　　第七章結(jié)論心得…

標(biāo)簽： OMAP 1510 mp3 播放器

上傳時(shí)間： 2013-10-14

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基于溫度梯度驅(qū)動(dòng)的液滴傳輸行為研究

摘要：設(shè)計(jì)并制作了一種基于溫度梯度驅(qū)動(dòng)的液滴傳輸芯片，以實(shí)現(xiàn)對(duì)微液滴傳輸?shù)木_控制．介紹了驅(qū)動(dòng)原理和工藝流程，分析了仿真和實(shí)驗(yàn)結(jié)果．該芯片利用溫度梯度下液滴表面形成的表面張力梯度來(lái)傳輸液滴，采用玻璃作為襯底，Ｔｉ為電阻加熱器，Ａｕ為電極，ＰＥＣＶＤ氧化硅為介質(zhì)層，碳氟聚合物為疏水層，實(shí)現(xiàn)了器件制作．芯片采用開(kāi)放式結(jié)構(gòu)，制作工藝簡(jiǎn)單，操作方便．測(cè)試結(jié)果表明，驅(qū)動(dòng)功率為０．３８Ｗ時(shí)，去離子水和硅油的傳輸速率分別達(dá)到０．１ｍｍ燉ｓ和１ｍｍ燉ｓ．關(guān)鍵詞：微液滴；溫度梯度；表面張力梯度；電阻加熱器；開(kāi)放式結(jié)構(gòu)

標(biāo)簽： 溫度梯度驅(qū)動(dòng) 傳輸

上傳時(shí)間： 2013-10-29

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單片機(jī)控制熱鉚接治具

工藝要求：鉚接為塑膠產(chǎn)品，把6個(gè)銅釘熱鉚接到塑膠品塑膠產(chǎn)品規(guī)定孔內(nèi)，鉚接面與塑膠產(chǎn)品表面精度為±0.2mm。

標(biāo)簽： 單片機(jī)控制

上傳時(shí)間： 2013-10-11

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基于單片機(jī)的AFM納米機(jī)械性能測(cè)試系統(tǒng)

摘要：為解決采用原子力顯微鏡（ＡＦＭ）系統(tǒng)進(jìn)行納米機(jī)械性能測(cè)試中存在的不能夠直接獲得載荷?壓深曲線以及不能夠隨意改變加載、保載、卸載時(shí)間等問(wèn)題，對(duì)ＡＦＭ系統(tǒng)進(jìn)行了改造，開(kāi)發(fā)了一套基于單片機(jī)的信號(hào)輸入輸出模塊。將該模塊與ＡＦＭ控制系統(tǒng)相聯(lián)，形成新的納米機(jī)械性能測(cè)試系統(tǒng)。該系統(tǒng)信號(hào)輸出精度為０．１５ｍＶ，信號(hào)采集精度為０．３ｍＶ，工作臺(tái)的移動(dòng)靈敏度為１．５３ｎｍ，可以動(dòng)態(tài)改變垂直載荷，并實(shí)時(shí)獲得載荷?壓深曲線。通過(guò)單片機(jī)設(shè)置模擬信號(hào)的輸出速率可以實(shí)現(xiàn)加載、保載和卸載速率的改變；結(jié)合二維微動(dòng)精密工作臺(tái)，可以實(shí)現(xiàn)較大范圍內(nèi)高精度的點(diǎn)陣壓痕測(cè)試。通過(guò)在聚碳酸酯、聚二甲基硅氧烷等材料表面進(jìn)行實(shí)驗(yàn)測(cè)試表明：該系統(tǒng)可以高速高精度地測(cè)量樣品的納米機(jī)械性能參數(shù)，包括對(duì)樣品進(jìn)行納米壓痕測(cè)試和對(duì)樣品的純彈性變形過(guò)程進(jìn)行檢測(cè)，如聚二甲基硅氧烷或者各種微梁等微小構(gòu)件。關(guān)　鍵　詞：原子力顯微鏡（ＡＦＭ）；單片機(jī)；納米機(jī)械性能；載荷-壓深曲線

標(biāo)簽： AFM 單片機(jī) 納米機(jī)械性能測(cè)試

上傳時(shí)間： 2013-10-18

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關(guān)于PCB封裝的資料收集整理.pdf

關(guān)于PCB封裝的資料收集整理. 大的來(lái)說(shuō),元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過(guò)錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在電路板上了。晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫(kù)中，簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的只有NPN與PNP之分，但實(shí)際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學(xué)用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變?nèi)f化。還有一個(gè)就是電阻，在DEVICE 庫(kù)中，它也是簡(jiǎn)單地把它們稱為RES1 和RES2，不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣，對(duì)電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來(lái)決定的我們選用的1/4W 和甚至1/2W 的電阻，都可以用AXIAL0.3 元件封裝，而功率數(shù)大一點(diǎn)的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：電阻類及無(wú)極性雙端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0無(wú)極性電容：RAD0.1-RAD0.4有極性電容：RB.2/.4-RB.5/1.0二極管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶體振蕩器：XTAL1晶體管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻（POT1、POT2）：VR1-VR5這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來(lái)，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來(lái)記如電阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的，0.3 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤(pán)間的距離也就是300mil（因?yàn)樵陔姍C(jī)領(lǐng)域里，是以英制單位為主的。同樣的，對(duì)于無(wú)極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對(duì)有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”為焊盤(pán)間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對(duì)于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長(zhǎng)，彎一下也可以。對(duì)于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個(gè)引腳，兩排間距離是300mil,焊盤(pán)間的距離是100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對(duì)于TO-92B之類的包裝，通常是1 腳為E（發(fā)射極），而2 腳有可能是B 極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個(gè)，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤(pán)名稱（管腳名稱），同樣的，場(chǎng)效應(yīng)管，MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個(gè)引腳的元件。Q1-B，在PCB 里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時(shí)候，就會(huì)找不到節(jié)點(diǎn)（對(duì)不上）。在可變電阻

標(biāo)簽： PCB 封裝

上傳時(shí)間： 2013-11-03

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飛思卡爾S12系列單片機(jī)系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)

MC9S12DG128 的封裝有兩種，一種為80 引角的，它沒(méi)有引出擴(kuò)展總線，且AD 轉(zhuǎn)換只引出了8 路；一種為112 引角的，兩種都采用了表面貼片式封裝.

標(biāo)簽： S12 飛思卡爾單片機(jī)系統(tǒng) 硬件設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2013-10-26

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PCB可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議―從源頭改善可測(cè)率

P C B 可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測(cè)率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測(cè)試。這里提供可測(cè)性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)。如無(wú)對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開(kāi)短路不可檢出，并且與之相連的零件會(huì)因無(wú)測(cè)試點(diǎn)而不可測(cè)。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本，且上針板的測(cè)試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過(guò)Via Hole 盡可能將測(cè)試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測(cè)試選點(diǎn)優(yōu)先級(jí)：A.測(cè)墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對(duì)于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長(zhǎng)的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測(cè)點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測(cè)點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會(huì)偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過(guò)長(zhǎng)零件腳(>170mil(4.3mm))或過(guò)大的孔(直徑>1.5mm)為測(cè)點(diǎn)。7. 對(duì)于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測(cè)試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說(shuō)成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對(duì)角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對(duì)稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測(cè)試點(diǎn)要求：(e) 兩測(cè)點(diǎn)或測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測(cè)點(diǎn)無(wú)法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過(guò)高，影響治具測(cè)試時(shí)測(cè)試針壓力平衡。(h) 測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測(cè)點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測(cè)點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測(cè)試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測(cè)試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長(zhǎng)探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測(cè)點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測(cè)試誤判率很高。如果裸銅測(cè)點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。

標(biāo)簽： PCB 可測(cè)性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則

上傳時(shí)間： 2014-01-14

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基于FPGA的MIMU信號(hào)處理技術(shù)研究

為了實(shí)現(xiàn)低成本的MEMS慣性測(cè)量組合應(yīng)用于現(xiàn)有應(yīng)用系統(tǒng)或測(cè)試系統(tǒng)，提出了一種基于FPGA的MIMU信號(hào)處理技術(shù)方案，并完成系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了采集現(xiàn)有MIMU輸出的RS422數(shù)字信號(hào)，將其轉(zhuǎn)換為目前激光或光纖陀螺的脈沖調(diào)制頻率信號(hào)，使之能夠應(yīng)用于現(xiàn)有應(yīng)用系統(tǒng)或測(cè)試系統(tǒng)。實(shí)際應(yīng)用表面，該系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)預(yù)期功能，達(dá)到了設(shè)計(jì)要求。

標(biāo)簽： FPGA MIMU 信號(hào)處理技術(shù)研究

上傳時(shí)間： 2013-10-13

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紅外熱成像技術(shù)在亞平面缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用

根據(jù)紅外成像無(wú)損檢測(cè)原理，利用機(jī)器視覺(jué)技術(shù)，通過(guò)實(shí)驗(yàn)將紅外熱像儀采集的亞表面紅外缺陷圖像進(jìn)行一系列的處理，包括濾波降噪，圖像增強(qiáng)，邊緣提取等，將缺陷檢測(cè)出來(lái)。文中用matlab和Visual C++2010聯(lián)合編程的方式對(duì)紅外缺陷進(jìn)行識(shí)別，通過(guò)窗口可視化將圖像和圖像中的缺陷位置，大小提取出來(lái)。通過(guò)多次實(shí)驗(yàn)，本方法能夠檢測(cè)大多的亞平面缺陷，具有較高的應(yīng)用價(jià)值。

標(biāo)簽： 紅外熱成像技術(shù) 中的應(yīng)用缺陷檢測(cè)

上傳時(shí)間： 2013-10-10

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