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表面貼裝

Opsens光纖傳感器在生命科學(xué)應(yīng)用方案

1. 核磁共振和射頻環(huán)境下患者溫度監(jiān)控 Opsens的OTG-M3000光纖溫度傳感器和OEM-MNT 解決方案為集成到核磁共振病人監(jiān)護(hù)儀而設(shè)計。我們堅固的傳感器能提供： • 表面皮膚溫度探測 • 核心溫度探測 • 為鼻和食道定制溫度傳感器 Opsen的OTG-M420和 OTG-MPK5光纖溫度傳感器本質(zhì)安全，在磁共振，射頻消解和體溫過高處理中提供精確的溫度監(jiān)控。緊湊的末端感應(yīng)溫度傳感器為提供高精度的溫度讀取而設(shè)計。

標(biāo)簽： Opsens 光纖傳感器生命科學(xué) 方案

上傳時間： 2013-12-11

上傳用戶：sssnaxie
新型傳感器原理及應(yīng)用pdf

書籍名稱：新型傳感器技術(shù)及應(yīng)用作者：劉廣玉陳明出版社：北京航空航天大學(xué)出版社書籍來源：網(wǎng)友推薦文件格式：PDG 內(nèi)容簡介：本書系綜合目前國內(nèi)外有關(guān)文獻(xiàn)及作者的研究成果編著而成。主要內(nèi)容有：傳感器敏感材料；微機(jī)械加工技術(shù)；傳感器建模；硅電容式集成傳感器；諧振式傳感器；聲表面波傳感器；薄膜傳感器；光纖傳感器；場效應(yīng)管型化學(xué)傳感器；固態(tài)成象傳感器；Smart傳感器等十一章。從敏感材料、微機(jī)械加工技術(shù)到一些先進(jìn)傳感器的設(shè)計原理、應(yīng)用和發(fā)展情況作了較全面、深入的討論。前言第一章新型傳感器綜述第一節(jié)新型傳感效應(yīng)第二節(jié)新型敏感材料第三節(jié)新加工工藝第二章新型固態(tài)光電傳感器第一節(jié)普通光敏器件陣列第二節(jié)自掃描光電二極管陣列 SSPD第三節(jié)光電位置傳感器 PSD第四節(jié)輸液監(jiān)測中的光電傳感器第三章電荷耦合器件 CCD第一節(jié)CCD的物理基礎(chǔ)第二節(jié)CCD的工作原理第三節(jié)CCD器件第四節(jié)CCD在測量中的應(yīng)用第四章光纖傳感器第一節(jié)光纖傳感原理第二節(jié)常見光纖傳感器第三節(jié)光纖傳感器的應(yīng)用第五章集成傳感器第一節(jié)集成壓敏傳感器第二節(jié)集成溫敏傳感器第三節(jié)集成磁敏傳感器第四節(jié)集成傳感器應(yīng)用實例第六章化學(xué)傳感器第一節(jié)離子敏傳感器第二節(jié)氣敏傳感器第三節(jié)濕敏傳感器第四節(jié)工業(yè)廢水拜謝的自動監(jiān)測第七章機(jī)器人傳感器第一節(jié)機(jī)器人傳感器的功能與分類第二節(jié)機(jī)器人視覺傳感器第三節(jié)機(jī)器人觸覺傳感器第四節(jié)機(jī)器人接近覺傳感器第九章傳感器的信號處理第一節(jié)信號處理概述第二節(jié)傳感器的信號引出第三節(jié)信號補(bǔ)償電路第四節(jié)精密放大電路第十章新型傳感器在幾何量測量中的應(yīng)用第一節(jié)光學(xué)透鏡心偏差的測量第二節(jié)超光滑表面微觀輪廓的測量第三節(jié)光學(xué)表面疵病度的測量附錄參考文獻(xiàn)

標(biāo)簽： 傳感器原理

上傳時間： 2013-11-10

上傳用戶：mickey008
NFC集成方案

NNS-701 是專為移動裝置設(shè)計的全功能NFC (Near Field Communication)控制器芯片。

標(biāo)簽： NFC 集成方案

上傳時間： 2013-10-11

上傳用戶：蠢蠢66
SMT生產(chǎn)線貼片機(jī)負(fù)荷均衡優(yōu)化

摘要：采用表面組裝技術(shù)（surface mountt echnology,SMT）進(jìn)行印制板級電子電路組裝是當(dāng)代組裝技術(shù)發(fā)展的主流。典型的SMT生產(chǎn)線是由高速機(jī)和多功能機(jī)串聯(lián)而成，印制電路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在貼片機(jī)之間的負(fù)荷均衡優(yōu)化問題是SMT生產(chǎn)調(diào)度的關(guān)鍵問題。以使貼片時間與更換吸嘴時間之和最大的工作臺生產(chǎn)時間最小化為目標(biāo)構(gòu)建了負(fù)荷均衡模型，開發(fā)了相應(yīng)的遺傳算法，并進(jìn)行了數(shù)值實驗與算法評價。與生產(chǎn)時間理論下界和現(xiàn)場機(jī)器自帶軟件調(diào)度方案的對比表明了模型及其算法的有效性。關(guān)鍵詞：印制電路板；表面組裝生產(chǎn)線；負(fù)荷分配；生產(chǎn)線優(yōu)化

標(biāo)簽： SMT 生產(chǎn)線均衡貼片機(jī)

上傳時間： 2013-10-09

上傳用戶：亞亞娟娟123
多頭動臂式貼片機(jī)貼裝時間分階段啟發(fā)式優(yōu)化算法

摘要:貼片機(jī)貼裝時間是影響表面組裝生產(chǎn)線效率的重要因素，文中提出了一種改進(jìn)式分階段啟發(fā)式算法解決具有分飛行換嘴結(jié)構(gòu)的多貼裝頭動臂式貼片機(jī)貼裝時間優(yōu)化問題;首先，根據(jù)飛行換嘴的特點，提出了適用于飛行換嘴的喂料器組分配方案;其次，依據(jù)這一分配結(jié)果，通過改進(jìn)式啟發(fā)式算法實現(xiàn)了喂料器組在喂料器機(jī)構(gòu)上的分配;最后，結(jié)合近鄰搜索法解決了元器件的貼裝順序優(yōu)化問題;仿真結(jié)果證明，文中采用的改進(jìn)分階段啟發(fā)式算法比傳統(tǒng)分階段啟發(fā)式算法具有更好的貼裝時間優(yōu)化效果。關(guān)鍵詞:分階段啟發(fā)式算法;貼片機(jī);飛行換嘴

標(biāo)簽： 貼片機(jī) 分優(yōu)化算法啟發(fā)式

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：大灰狼123456
貼片膠與滴膠工藝

表面貼片膠(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持組件在印刷電路板(PCB)上的位置，確保在裝配線上傳送過程中組件不會丟失。PCB裝配中使用的大多數(shù)表面貼片膠(SMA)都是環(huán)氧樹脂(epoxies)，雖然還有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴膠系統(tǒng)引入和電子工業(yè)掌握如何處理貨架壽命相對較短的產(chǎn)品之后，環(huán)氧樹脂已成為世界范圍內(nèi)的更主流的膠劑技術(shù)。環(huán)氧樹脂一般對廣泛的電路板提供良好的附著力，并具有非常好的電氣性能。

標(biāo)簽： 貼片膠工藝

上傳時間： 2013-10-12

上傳用戶：破曉sunshine
PCB阻抗匹配計算工具（附教程）

附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.

標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配計算工具教程

上傳時間： 2014-12-31

上傳用戶：sunshine1402
PCB疊層阻抗工具Si8000破解版下載

資料介紹說明： si8000m破解版帶破解文件crack si8000m是全新的邊界元素法場效解算器，建立在我們熟悉的早期POLAR阻抗設(shè)計系統(tǒng)易用使用的用戶界面之上。si8000m增加了強(qiáng)化建模技術(shù)，可以預(yù)測多電介質(zhì)PCB的成品阻抗，同時考慮了密集差分結(jié)構(gòu)介電常數(shù)局部變化。建模時常常忽略了便面圖層，si8000m模擬圖層與表面線路之間的阻焊厚度。這是一種更好的解決方案，可根據(jù)電路板采用的特殊阻焊方法進(jìn)行定制。新的si8000m還提取偶模阻抗和共模阻抗。（偶模阻抗是黨倆條傳輸線對都采用相同量值，相同級性的信號驅(qū)動，傳輸線一邊的特性阻抗.)在USB2.0和LVDS等高速系統(tǒng)中，越來越需要控制這些特征阻抗。

標(biāo)簽： 8000 PCB Si 疊層

上傳時間： 2013-11-05

上傳用戶：古谷仁美
PCB疊層阻抗工具Si8000破解版下載

資料介紹說明： si8000m破解版帶破解文件crack si8000m是全新的邊界元素法場效解算器，建立在我們熟悉的早期POLAR阻抗設(shè)計系統(tǒng)易用使用的用戶界面之上。si8000m增加了強(qiáng)化建模技術(shù)，可以預(yù)測多電介質(zhì)PCB的成品阻抗，同時考慮了密集差分結(jié)構(gòu)介電常數(shù)局部變化。建模時常常忽略了便面圖層，si8000m模擬圖層與表面線路之間的阻焊厚度。這是一種更好的解決方案，可根據(jù)電路板采用的特殊阻焊方法進(jìn)行定制。新的si8000m還提取偶模阻抗和共模阻抗。（偶模阻抗是黨倆條傳輸線對都采用相同量值，相同級性的信號驅(qū)動，傳輸線一邊的特性阻抗.)在USB2.0和LVDS等高速系統(tǒng)中，越來越需要控制這些特征阻抗。

標(biāo)簽： 8000 PCB Si 疊層

上傳時間： 2013-11-16

上傳用戶：jiangfire
PCB阻抗匹配計算工具（附教程）

附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正?？▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.

標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配計算工具教程

上傳時間： 2013-10-15

上傳用戶：3294322651