電子元器件是組成電子電路的最小單位，也是修理中需要檢測(cè)和更換的對(duì)象。本書(shū)對(duì)常用電子元器件的外形、性能、識(shí)別及檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行了系統(tǒng)的分析，內(nèi)容新穎、資料翔實(shí)、通俗易懂，具有較強(qiáng)的針對(duì)性和實(shí)用性。按照結(jié)構(gòu)清晰、層次分明的原則，本書(shū)可分為以下幾部分：第一部分為基本元器件篇。主要包括本書(shū)的第一章~第七章。重點(diǎn)介紹了電阻、電容、電感、變壓器、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、晶閘管的基本組成，識(shí)別方法和檢測(cè)技巧。這些元器件是電路的基本組成元件，也是必須理解和掌握的內(nèi)容。第二部分為特殊元器件篇。主要包括本書(shū)的第八章~第十二章。重點(diǎn)介紹了電聲器件、石英晶體、陶瓷器件、開(kāi)關(guān)、插接件、繼電器、傳感器和顯示器件的識(shí)別及檢測(cè)，這些元器件雖不如基本元器件應(yīng)用廣泛，但在電路中具有特殊的作用，是分析和理解電路的基礎(chǔ)。第三部分為集成電路篇。主要包括本書(shū)的第十三章、第十四章。重點(diǎn)介紹了常用集成電路的分類(lèi)、識(shí)別、檢測(cè)和拆焊，并對(duì)應(yīng)用十分廣泛的集成穩(wěn)壓器進(jìn)行了詳細(xì)的分析。第四部分為貼片元器件篇。主要包括本書(shū)的第十五章。貼片狀元器件（SMD/SMC）是無(wú)引線或短引線的新型微小型元器件，它適合于在沒(méi)有通孔的印制板上安裝，是表面組裝技術(shù)（SMT）的專(zhuān)用元器件。目前，片狀元器件已在計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信設(shè)備、醫(yī)療電子產(chǎn)品等高科技產(chǎn)品和攝像機(jī)、彩電高頻頭、VCD機(jī)等家用電器中得到廣泛應(yīng)用。本篇重點(diǎn)分析了常用片狀元件的性能及識(shí)別技巧，可供維修和使用片狀元件時(shí)參考。本書(shū)具有較強(qiáng)的針對(duì)性和實(shí)用性，內(nèi)容新穎、資料翔實(shí)、通俗易懂，同時(shí)，考慮到讀者使用方便，對(duì)書(shū)中所給出的元器件均進(jìn)行了認(rèn)真的分類(lèi)和總結(jié)。由于時(shí)間倉(cāng)促，書(shū)中錯(cuò)漏之處在所難免，敬請(qǐng)廣大讀者批評(píng)指正。
標(biāo)簽： 電子元器件
上傳時(shí)間： 2022-06-24
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本文在介紹了氮化嫁材料的基本結(jié)構(gòu)特征及物理化學(xué)特性之后，從氮化擦的外延結(jié)構(gòu)的屬性和氮化擦基高性能芯片設(shè)計(jì)兩個(gè)方面對(duì)氮化家材料和器件結(jié)構(gòu)展開(kāi)了討論。其中材料屬性部分，介紹了透射電子顯微鏡的工作原理及其主要應(yīng)用范圍，然后根據(jù)實(shí)驗(yàn)分析了TEM圖片，包括GaN多量子阱，重點(diǎn)分析了V型缺陷和塊狀缺陷的高分辨圖形，分析了他們對(duì)材料屬性的影響。然后分析了多種氮化擦樣品的光致發(fā)光譜和電致發(fā)光譜，并解釋其光譜藍(lán)移和紅移現(xiàn)象。在屬性部分最后介紹了基于密度泛函理論和第一性原理的CASTEP程序及其在分析GaN材料屬性上的應(yīng)用。在芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)部分，本文提出了三種高效率LED芯片的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，分別是基于雙光子晶體的LED芯片，基于微球模型的LED芯片，基于激光剝離襯底的大功率LED芯片。涉及到光子晶體理論，蒙特卡羅理論及激光剝離理論，本文分別介紹和分析了各類(lèi)理論基礎(chǔ)，并在此基礎(chǔ)上提出新的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，給出仿真分析結(jié)果。雙光子晶體可以提供較完善的反射層，出射層。微球LED可以利用大尺寸表面結(jié)構(gòu)來(lái)大大提高LED芯片的外量子效率。基于激光剝離襯底的大功率LED可以實(shí)現(xiàn)較好散熱效果和功率。
標(biāo)簽： led
上傳時(shí)間： 2022-06-25
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我最新制作的機(jī)器人不可能涉及到所有的新技術(shù)。相反，通過(guò)對(duì)機(jī)器人中一些經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)而證明可靠的模塊進(jìn)行部分改動(dòng)，使得每一代機(jī)器人在前一代機(jī)器人的基礎(chǔ)上逐漸向前發(fā)展進(jìn)化。本書(shū)以章節(jié)獨(dú)立的方式介紹了機(jī)器人從下意識(shí)的“粗糙原型”到“可愛(ài)精靈”逐漸“成長(zhǎng)”的各個(gè)階段。我采取的方法是對(duì)某個(gè)特定的部分或題材進(jìn)行深入研究，而不是只停留在整體設(shè)計(jì)的表面。通過(guò)把注意力集中在某些模塊和部件上，可以使你利用所需要的零件創(chuàng)造出具有個(gè)性化的機(jī)器人，而不是僅僅把我制作的機(jī)器人再一成不變地復(fù)制一次。現(xiàn)在邀請(qǐng)你到我的實(shí)驗(yàn)室來(lái)（直接穿過(guò)客廳，在廚房處向左轉(zhuǎn)），讓我們一起探討機(jī)器人的奧秘和設(shè)計(jì)。讀者對(duì)象本書(shū)適合于大學(xué)生、成年人和高年級(jí)的中學(xué)生。鼓勵(lì)家庭成員參與機(jī)器人的制作。因?yàn)橛行┕ぷ髦挥谐赡耆瞬拍馨踩赝瓿桑诮M建機(jī)器人的過(guò)程中，未成年人往往需要監(jiān)護(hù)人的參與幫助。預(yù)備知識(shí)你需要具備電子學(xué)方面的基本知識(shí)及軟件編程的一般經(jīng)驗(yàn)。本書(shū)涉及到了很多不同模塊和版本的機(jī)器人。所有讀者應(yīng)該能夠制作第一代Roundabout機(jī)器人（在第13章中介紹）。當(dāng)掌握了更多的應(yīng)用知識(shí)及經(jīng)驗(yàn)之后，就可以制作更高級(jí)的機(jī)器人了。
標(biāo)簽： 機(jī)器人
上傳時(shí)間： 2022-06-25
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從典型的表面貼裝工廠的實(shí)踐來(lái)看，半導(dǎo)體失效原因主要分為與材料有關(guān)的失效、與工藝有關(guān)的失效，以及電學(xué)失效。通常與材料和工藝有關(guān)的失效發(fā)生的較為頻繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有經(jīng)驗(yàn)的工藝工程師和失效分析工程師可以通過(guò) 射線焊點(diǎn)檢測(cè)儀、掃描電子顯微鏡、能量分散譜、于同批產(chǎn)品交叉試驗(yàn)就可以確定失效與否，從而找到真正的原因。本文基于摩托羅拉汽車(chē)電子廠的實(shí)踐簡(jiǎn)要介紹前兩種失效形式，著重研究電學(xué)失效的特點(diǎn)和形式，前兩種失效形式往往需要靠經(jīng)驗(yàn)來(lái)判斷，而電學(xué)失效更需要一定的理論知識(shí)給與指導(dǎo)分析。電學(xué)失效中，首先介紹芯片失效分析手段、分析程序，以及國(guó)內(nèi)外失效分析實(shí)驗(yàn)室設(shè)備情況，在電學(xué)失效分析中所面臨的最大挑戰(zhàn)是失效點(diǎn)的定位和物理分析，在摩托羅拉汽車(chē)電子廠實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量影響最主要的是接孔（Via）失效，它是汽車(chē)整車(chē)裝配廠客戶的主要抱怨以及影響產(chǎn)品可靠性導(dǎo)致整車(chē)召回的主要原因之一。本文基于接孔失效實(shí)際案例中的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，討論了接孔失效的失效分布狀態(tài)函數(shù)，回歸了威布爾曲線，計(jì)算出分布參數(shù)m和c：在阿列里烏斯（Arhenius）失效模型的基礎(chǔ)上建立了接孔失效模型，并計(jì)算模型參數(shù)溫度壽命加速因子，從而估算出受器件影響的產(chǎn)品的壽命。本文目的旨在基于表面貼裝工廠的具體芯片失效統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，進(jìn)行實(shí)際工程的失效分析，探索企業(yè)建立失效分析以控制產(chǎn)品質(zhì)量、提高產(chǎn)品可靠性的機(jī)制
標(biāo)簽： 半導(dǎo)體芯片
上傳時(shí)間： 2022-06-26
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簡(jiǎn)要介紹本文件的目的是，針對(duì)潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開(kāi)發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時(shí)間，以確保零件不會(huì)因?yàn)檫^(guò)度吸濕在過(guò)回焊爐時(shí)發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會(huì)產(chǎn)生不同的MSL等級(jí)，當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險(xiǎn)就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會(huì)經(jīng)過(guò)一定時(shí)間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來(lái)達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對(duì)潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開(kāi)發(fā)。
標(biāo)簽： ipc j-std-033d
上傳時(shí)間： 2022-06-26
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一、建焊盤(pán)打開(kāi)建立焊盤(pán)的軟件Pad Designer路徑：包括采用的制式，現(xiàn)在選公制單位毫米，精度3，右側(cè)問(wèn)是否需要多重鉆孔，這個(gè)功能一般是用于做非圓孔。一般圓孔不用勾選。下面設(shè)定鉆孔樣式，一般是圓孔，鉆孔內(nèi)部是否鍍銅 plated（no plated即為不鍍銅，一般用于塑膠件定位孔），再是鉆孔直徑，設(shè)置精度，是否偏移等。如果是表貼元件，鉆孔直徑設(shè)為0。如果是表面安裝元件，把signle layer mode勾選。焊盤(pán)一般需要 begin layer和end layer，還有就是soldmask_top，soldmask_bottom，pastemask top，pastemask bottom這幾個(gè)層面。對(duì)表面安裝元件來(lái)說(shuō)，只需要begin layer，soldermask_top以及pastemask_top就可以了。鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊begin layer，會(huì)發(fā)現(xiàn)最下面三個(gè)對(duì)話框被刷新，在下面填入需要的值：從左到右：規(guī)則焊盤(pán)，熱焊盤(pán)，反焊盤(pán)。1規(guī)則焊盤(pán)下面需要填入焊盤(pán)形狀，長(zhǎng)寬，是否有偏移。1熱焊盤(pán)，要求選擇焊盤(pán)類(lèi)型，尺寸等；1反焊盤(pán)，作用是設(shè)定焊盤(pán)與周邊間距，一般比規(guī)則焊盤(pán)略大6-10mil。鼠標(biāo)點(diǎn)擊soldermask_top，下面對(duì)話框刷新出該選項(xiàng)。按照需要填入數(shù)據(jù)。Pastemask top同樣處理。右邊上角還有視圖角度選擇，Xsection為水平視圖，TOP為從上往下看。
標(biāo)簽： cadence allegro
上傳時(shí)間： 2022-07-02
上傳用戶：XuVshu
智能材抖是20 世紀(jì) 90 年代迅速發(fā)展起來(lái)的一類(lèi)新型復(fù)合材料，智能材針自發(fā)展以來(lái)所取得的成就及對(duì)各個(gè)領(lǐng)域的影響和滲透一直引人關(guān)注。智能材籵在現(xiàn)代醫(yī)學(xué)領(lǐng)域可用于人造肌肉、人造皮膚、藥物輸送等；在軍事領(lǐng)域可用于艦艇，以抑制噪聲傳播、提高潛艇和軍艦的聲隱身性能； 在日常生活方面可用于機(jī)動(dòng)車(chē)輛以提高車(chē)輛的性能和乘坐的舒適度，可用于隨心所欲 變換顏 色的住宅。隨著介觀層次上的表面和 界 面科 學(xué)的發(fā)展，盡管一些新的科學(xué)范式有待建立，但是已為跨越物理、化學(xué)、材籵科學(xué)等重大學(xué)科的交叉，以及納術(shù)科技、生物技術(shù)和信息科學(xué)等新興科學(xué)的抽合提供了有利時(shí) 機(jī)。進(jìn) 入 21 世 紀(jì) ，智能材樸體 系的內(nèi)涵不斷擴(kuò)大 領(lǐng)域逐漸拓寬。突出的特點(diǎn)是基礎(chǔ)研究和應(yīng)用研究密切結(jié)令 仿生技術(shù)與納米技術(shù)密切結(jié)合。例如，仿荷葉表面微 結(jié)構(gòu) 和性 能的自清潔界面材葉 仿貓前爪墊功能和蜘蛛網(wǎng)柔順結(jié)構(gòu)及其性能的史為安全的輪胎、仿鯊魚(yú)皮表面棱 紋微 結(jié)構(gòu) 的低 能耗飛機(jī) 外 殼涂層、模仿 烏賊等動(dòng)物的 變色機(jī)制制成的“智能玻璃”等。因此 ，智 能材樸的研究正受到各方面的 廣泛關(guān)注，從 其 結(jié)構(gòu) 的構(gòu)思 ，也到智能材料的新制法等方 面都 在 積極開(kāi)展研究。
標(biāo)簽： 智能材料
上傳時(shí)間： 2022-07-08
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該點(diǎn)陣的屏顯成本相對(duì)較低，適用于各類(lèi)儀器，小型設(shè)備的顯示領(lǐng)域。液晶模組使用注意事項(xiàng)1 當(dāng)您在你的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中使用本液晶模組，注意液晶的視角與你的產(chǎn)品用途相一致。2 液晶屏是玻璃為基礎(chǔ)的，跌落或與硬物撞擊會(huì)引起液晶屏破裂或粉碎。尤其是邊角處。3 盡管在液晶表面的偏振片有抑制反光的表層，應(yīng)當(dāng)小心不要?jiǎng)潅砻妫话阃扑]在液晶表面采用透明塑膠材料的保護(hù)屏。4 如果液晶模組儲(chǔ)藏在低于規(guī)定的溫度以下，液晶材料會(huì)凝結(jié)而性能惡化。如果液晶模組儲(chǔ)藏在高于規(guī)定的溫度以上，液晶材料的分子排列方向會(huì)轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)，可能無(wú)法恢復(fù)到原來(lái)的狀態(tài)。超出溫度和濕度范圍，會(huì)引起偏振片剝落或起泡。因此，液晶模組應(yīng)儲(chǔ)藏在規(guī)定的溫度范圍。5 如液晶表面遇口水或滴水，應(yīng)立即擦除，避免長(zhǎng)時(shí)間過(guò)后引起色彩變化或留下污點(diǎn)。水蒸氣會(huì)引起ITO電極腐蝕。6 如果需要清潔液晶屏表面，應(yīng)該用棉或軟布輕快地擦拭，仍不能清除時(shí)，呵氣之后再擦拭。7 液晶模組的驅(qū)動(dòng)應(yīng)遵照規(guī)定的額定指標(biāo)，避免故障及永久損壞。對(duì)液晶材料施加直流電壓，會(huì)引起液晶材料迅速惡化，應(yīng)該確保提供交流波形的M信號(hào)的連續(xù)應(yīng)用。特別是，在電源開(kāi)關(guān)時(shí)應(yīng)遵照供電順序，避免驅(qū)動(dòng)鎖存及直流直接加至液晶屏。
標(biāo)簽： 液晶模組
上傳時(shí)間： 2022-07-18
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術(shù)語(yǔ)和定義下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本標(biāo)準(zhǔn)。3.1 微波 Microwaves微波是電磁波按頻譜劃分的定義,是指波長(zhǎng)從1m至0.1mm范圍內(nèi)的電磁波, 其相應(yīng)的頻率從0.3GHz至3000GHz。這段電磁頻譜包括分米波(頻率從0.3GHz至3GHz)\厘米波(頻率從3GHz至30GHz)\毫米波(頻率從30GHz至300GHz)和亞毫米波(頻率從300GHz至3000GHz,有些文獻(xiàn)中微波定義不含此段)四個(gè)波段（含上限，不含下限）。具有似光性、似聲性、穿透性、非電離性、信息性五大特點(diǎn)。3.2 射頻 RF(Radio Frequency)射頻是電磁波按應(yīng)用劃分的定義,專(zhuān)指具有一定波長(zhǎng)可用于無(wú)線電通信的電磁波。頻率范圍定義比較混亂，資料中有30MHz至3GHz, 也有300MHz至40GHz,與微波有重疊;另有一種按頻譜劃分的定義, 是指波長(zhǎng)從1兆m至1m范圍內(nèi)的電磁波, 其相應(yīng)的頻率從30Hz至300MHz；射頻（RF）與微波的頻率界限比較模糊，并且隨著器件技術(shù)和設(shè)計(jì)方法的進(jìn)步還有所變化。3.3 射頻 PCB 及其特點(diǎn)考慮PCB設(shè)計(jì)的特殊性,主要考慮PCB上傳輸線的電路模型。由于傳輸線采用集總參數(shù)電路模型和分布參數(shù)電路模型的分界線可認(rèn)為是l/λ≥0.05.(其中,l是幾何長(zhǎng)度； λ是工作波長(zhǎng)).在本規(guī)范中定義射頻鏈路指?jìng)鬏斁€結(jié)構(gòu)采用分布參數(shù)模型的模擬信號(hào)電路。PCB線長(zhǎng)很少超過(guò)50cm,故最低考慮30MHz頻率的模擬信號(hào)即可；由于超過(guò)3G通常認(rèn)為是純微波,可以考慮倒此為止；考慮生產(chǎn)工藝元件間距可達(dá)0.5mm，最高頻率也可考慮定在30GHz，感覺(jué)意義不大。綜上所述，可以考慮射頻PCB可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號(hào)的PCB，但具體采用集總還是分布參數(shù)模型可根據(jù)公式確定。由于基片的介電常數(shù)比較高，電磁波的傳播速度比較慢，因此，比在空氣中傳播的波長(zhǎng)要短，根據(jù)微波原理，微帶線對(duì)介質(zhì)基片的要求：介質(zhì)損耗小，在所需頻率和溫度范圍內(nèi)，介電常數(shù)應(yīng)恒定不變，熱傳導(dǎo)率和表面光潔度要高，和導(dǎo)體要有良好的沾附性等。對(duì)構(gòu)成導(dǎo)體條帶的金屬材料要求：導(dǎo)電率高電阻溫度系數(shù)小，對(duì)基片要有良好的沾附性，易于焊接等。
上傳時(shí)間： 2022-07-22
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該板是MikroKopter 四軸飛行器的控制板。它可以實(shí)現(xiàn)下列任務(wù)：? 測(cè)量三軸角速度? 測(cè)量三軸加速度數(shù)據(jù)? 測(cè)量大氣壓力，用于高度控制? 接收數(shù)字羅盤(pán)信號(hào)? 測(cè)量電池電壓? 接收R/C 信號(hào)? 處理傳感器數(shù)據(jù)以及計(jì)算真實(shí)角位置? 驅(qū)動(dòng)四個(gè)無(wú)刷電調(diào)尺寸50 * 50mm? 兩個(gè)LED（如顯示正確和錯(cuò)誤）? 兩個(gè)三極管，輸出到外部燈（或其他功能）? 低壓檢測(cè)? 為接收機(jī)提供5V 電壓三軸磁阻傳感器和ASIC 都被封裝在3.0×3.0×0.9mm LCC 表面裝配中? 12-bit ADC 與低干擾AMR 傳感器，能在±8 高斯的磁場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)5 毫高斯分辨率? 內(nèi)置自檢功能? 低 電壓工作(2.16-3.6V) 和超低功耗（100uA）? 內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路? I2C 數(shù)字接口? 無(wú)引線封裝結(jié)構(gòu)? 磁場(chǎng)范圍廣（+/-8Oe）
標(biāo)簽： 四軸飛行器
上傳時(shí)間： 2022-07-23
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