印制板表面貼裝(SMT)射頻同軸系列
印制板表面貼裝(SMT)射頻同軸系列...
表面貼裝技術(shù)資料
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電子工藝實(shí)訓(xùn) 表面貼裝工藝
電子工藝實(shí)訓(xùn) 表面貼裝工藝...
IPC-9701A表面貼裝錫焊件性能測(cè)試與鑒定
此規(guī)范建立了專用的測(cè)試方法，用于評(píng)估電子組裝件表面貼裝焊接件的性能及可靠性。對(duì)應(yīng)于剛性電路結(jié)構(gòu)、撓性電路結(jié)構(gòu)和半剛性電路結(jié)構(gòu)，表面貼裝焊接件的性能和可靠性被進(jìn)一步劃分為不同等級(jí)。此外，還提供了一種...
印制板表面貼裝(SMT)射頻同軸系列.pdf
元器件樣本專輯 116冊(cè) 3.03G印制板表面貼裝(SMT)射頻同軸系列.pdf...
多頭動(dòng)臂式貼片機(jī)貼裝時(shí)間分階段啟發(fā)式優(yōu)化算法
摘要:貼片機(jī)貼裝時(shí)間是影響表面組裝生產(chǎn)線效率的重要因素，文中提出了一種改進(jìn)式分階段啟發(fā)式算法解決具有分飛行換嘴結(jié)構(gòu)的多貼裝頭動(dòng)臂式貼片機(jī)貼裝時(shí)間優(yōu)化問題;首先，根據(jù)飛行換嘴的特點(diǎn)，提出了適用于飛行換嘴...
費(fèi)用低廉的表面貼器件焊接指南
費(fèi)用低廉的表面貼器件焊接指南，用低于￥400費(fèi)用焊接絕大部分表面貼器件。...
表面貼裝設(shè)計(jì)和焊盤圖形標(biāo)準(zhǔn)通用要求
IPC-7351不只是一個(gè)強(qiáng)調(diào)新的元件系列更新的焊盤圖形的標(biāo)準(zhǔn)，如方型扁平無(wú)引線封裝QFN (Quad Flat No-Lead)和小外型無(wú)引線封裝SON (Small Outline No-Lead...
IPC-A-610D-2005電子組裝件可接受條件
IPC-A-610D是目前全球范圍內(nèi)應(yīng)用最為廣泛的電子組裝標(biāo)準(zhǔn)。 IPC-A-610D用全彩照片和插圖形象地羅列了電子組裝行業(yè)通行的工藝標(biāo)準(zhǔn)，是所有質(zhì)保和組裝部門必備的法典。 該...
貼片元件焊接標(biāo)準(zhǔn)
貼片元件焊接標(biāo)準(zhǔn) 現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積， 易于大批量加工，布線密度高。...
電感和磁珠的區(qū)別及應(yīng)用場(chǎng)合和作用
磁珠由氧磁體組成，電感由磁心和線圈組成，磁珠把交流信號(hào)轉(zhuǎn)化為熱能，電感把交流存儲(chǔ)起來(lái)，緩慢的釋放出去。 磁珠對(duì)高頻信號(hào)才有較大阻礙作用，一般規(guī)格有100歐/100mMHZ ,它在低頻時(shí)電阻比電感小得多...