繞線片式功率電感GDRH系列
繞線片式功率電感GDRH系列 一 特征 采用磁屏蔽結構； 低直流阻抗、耐流較高； 適合表面貼裝 二 用途 錄像機、液晶顯示器、筆記本電腦、通訊、設備、辦公自動化等電子設備的電源扼流...
表面貼裝技術資料
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繞線片式功率電感GDRH-D系列
名稱：繞線功率電感器 編號：Pro201257114027 型號：GDRH-D系列 類別：屏蔽式繞線電感器 品牌： 繞線片式功率電感GDRH-D系列 一 特征 采用磁屏蔽結構 低直流阻抗、高飽和電流 ...
球形觸點陳列
球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。...
DS1302S+中文資料
實時時鐘計數秒，分鐘，小時，月份，月份，星期幾和年份，并具有Le年補償，有效期至2100年；31 x 8電池支持通用RAM；串行I / O，用于最少的引腳數；2.0V至5.5V完全工作；在2.0V...
IPC-A-610H CN 2020 電子組件的可接受性國際驗收標準
IPC-A-610H 2020 CN 中文版: 電子組件的可接受性IPC-A-610H是電子行業廣泛采用的電子組件驗收標準。IPC-A-610H標準中包含了本文件的一般更新內容，介紹了一些新型表面貼裝...
半導體芯片失效分析
從典型的表面貼裝工廠的實踐來看，半導體失效原因主要分為與材料有關的失效、與工藝有關的失效，以及電學失效。通常與材料和工藝有關的失效發生的較為頻繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失...
IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運輸及使用
簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和...
霍尼韋爾 3軸數字羅盤IC HMC5883L技術手冊
霍尼韋爾 HMC5883L 是一種表面貼裝的高集成模塊，并帶有數字接口的弱磁傳感器芯片，應用于低成本羅盤和磁場檢測領域。HMC5883L 包括最先進的高分辨率HMC118X 系列磁阻傳感器，并附帶霍尼...
最新FPC生產流程介紹
SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術.侵貼：1.可在板上雨成同特焊接，封裝密度提高50~70%.WW2.l短，提高博輸速...
示波器探頭和附件選型指南
要實現示波器的最高使用性能，您必須根據特定的應用需要選擇適宜的探頭和附件。無論您是需要便于連接到表面貼裝 IC 的高帶寬、低負載的有源探頭，還是需要用于測量高電壓的無源探頭，是德科技示波器都有眾多可供...