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襯底

  • LTE標準下Turbo碼編譯碼器的集成設計

    針對固定碼長Turbo碼適應性差的缺點,以LTE為應用背景,提出了一種幀長可配置的Turbo編譯碼器的FPGA實現方案。該設計可以依據具體的信道環境和速率要求調節信息幀長,平衡譯碼性能和系統時延。方案采用“自頂向下”的設計思想和“自底而上”的實現方法,對 Turbo編譯碼系統模塊化設計后優化統一,經時序仿真驗證后下載配置到Altera公司Stratix III系列的EP3SL150F1152C2N中。測試結果表明,系統運行穩健可靠,并具有良好的移植性;集成化一體設計,為LTE標準下Turbo碼 ASIC的開發提供了參考。

    標簽: Turbo LTE 標準 編譯碼器

    上傳時間: 2013-10-08

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  • proe關系式大全

    用了還是沒用上的,大家都來看看啊,呵呵,希望對你會有所幫助   cos()余弦tan()正切sin()正弦sqrt()平方根 asin()反正弦acos()反余弦atan()反正切sinh()雙曲線正弦 cosh()雙曲線余弦tanh()雙曲線正切 注釋:所有三角函數都使用單位度。   log()以10為底的對數ln()自然對數 exp()e的冪abs()絕對值   ceil()不小于其值的最小整數 floor()不超過其值的最大整數 可以給函數ceil和floor加一個可選的自變量,用它指定要圓整的小數位數。帶有圓整參數的這些函數的語法是: ceil(parameter_name或number,number_of_dec_places) floor(parameter_name或number,number_of_dec_places) 其中number_of_dec_places是可選值: 1、可以被表示為一個數或一個使用者自定義參數。如果該參數值是一個實數,則被截尾成為一個整數。 2、它的最大值是8。如果超過8,則不會舍入要舍入的數(第一個自變量),并使用其初值。 3、如果不指定它,則功能同前期版本一樣。   使用不指定小數部分位數的ceil和floor函數,其舉例如下: ceil(10.2)值為11 floor(10.2)值為11   使用指定小數部分位數的ceil和floor函數,其舉例如下: ceil(10.255,2)等于10.26 ceil(10.255,0)等于11[與ceil(10.255)相同] floor(10.255,1)等于10.2 floor(10.255,2)等于10.26

    標簽: proe

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:sevenbestfei

  • 通孔插裝PCB的可制造性設計

    對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說,產品的可制造性設計(Design For Manufacture,簡稱DFM)是一個必須要考慮的因素,如果線路板設計不符合可制造性設計要求,將大大降低產品的生產效率,嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術(Through Hole Technology,簡稱THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法,這些原則從本質上來講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過,對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。(1)用大的板子可以節約材料,但由于翹曲和重量原因,在生產中運輸會比較困難,它需要用特殊的夾具進行固定,因此應盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內,這樣有助于在產品更換時縮短調整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間,而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數量。(2)在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設計方法,但只有那些最終做到一個產品里并具有相同生產工藝要求的板才能這樣設計。(3)在板子的周圍應提供一些邊框,尤其在板邊緣有元件時,大多數自動裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區域。(4)盡量在板子的頂面(元件面)進行布線,線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線,因為生產過程中都是通過板邊進行抓持,邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。(5)對于具有較多引腳數的器件(如接線座或扁平電纜),應使用橢圓形焊盤而不是圓形,以防止波峰焊時出現錫橋(圖1)。

    標簽: PCB 通孔插裝 可制造性

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:gaome

  • 硅中磷雜質的SIMS定量檢測

    樣品的前期處理工藝會對檢測結果產生影響。不同處理工藝得到的樣品,在表面粗糙度方面產生區別。不同的表面粗糙度,影響到樣品的測試時間和測試精度。同時,通過儀器調試,儀器的真空度達到1×10-10  torr,使測試背底和檢測限降低。

    標簽: SIMS 定量檢測

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:gundamwzc

  • proe5.0野火版下載(中文版免費下載)

    proe5.0野火版下載,proe5.0中文野火版,proe5.0版免費下載:PROE5.0新功能介紹 野火5.0現在只有內部測試版,10底對外發行測試版,09年4月對外公開發行 1、界面 2、工程圖菜單圖標化 3、在草繪中可以畫斜的長方形與橢圓 4、cable piping圖標化 5\ cable piping圖標化 意外退出自動保存 新增了人體工程學模塊! WF5.0的新功能太多了,我一下子說不全,等大家自己去體會吧!! 工程圖有很大的改入哦 使用說明:直接進bin目錄,找到proe.exe文件,運行,就可以使用。

    標簽: proe 5.0 免費下載

    上傳時間: 2014-01-15

    上傳用戶:HGH77P99

  • verilog浮點乘發器

    verilog浮點乘發器,特定數據結構,指數底為10

    標簽: verilog 浮點

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:chenbhdt

  • verilog浮點乘發器

    verilog浮點乘發器,特定數據結構,指數底為10,利用pipeline

    標簽: verilog 浮點

    上傳時間: 2013-12-24

    上傳用戶:ljmwh2000

  • verilog浮點乘發器

    verilog浮點乘發器,特定數據結構,指數底為10,利用pipeline

    標簽: verilog 浮點

    上傳時間: 2013-12-27

    上傳用戶:thinode

  • verilog浮點乘發器

    verilog浮點乘發器,特定數據結構,指數底為10

    標簽: verilog 浮點

    上傳時間: 2014-01-26

    上傳用戶:dengzb84

  • c語言浮點乘發器

    c語言浮點乘發器,特定數據結構,指數底為10

    標簽: c語言 浮點

    上傳時間: 2015-02-07

    上傳用戶:comua

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