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上傳時間： 2016-06-10
上傳用戶：sanon
通過在工件表面形成一層高硬度的耐磨材料是提高工件耐磨，抗咬合，耐蝕等性能，從而提高其使用壽命的有效而又經(jīng)濟(jì)的方法，TD覆層處理技術(shù)以碳化釩覆層為例，其表面硬度可達(dá)HV3200左右，較傳統(tǒng)的表面處理方法如滲碳HV~900；滲氮HV~1200；鍍硬鉻HV~1000；甚至滲硼HV 1200~1800等表面處理的硬度高得多，因此具有遠(yuǎn)優(yōu)于這些表面處理方法的耐磨性能。
上傳時間： 2018-01-30
上傳用戶：yanjianwen
PROTEL99SE常規(guī)教程（圖片教程） 5天（每天2小時），你就可以搞定PROTEL99SE的常規(guī)操作。 課程介紹： 圖片教程的第1天: 學(xué)會自己畫簡單的SCH文件 第1課:新建一個*.DDB,新建一個SCH文件,并且添加畫SCH要用到的零件庫>> 第2課:利用添加好的零件庫,進(jìn)行畫第一個可以自動布線的原理圖>> 課后補(bǔ)充：SCH中一些必須要避免的錯誤! 圖片教程的第2天: 學(xué)會從SCH到PCB的轉(zhuǎn)變,并且進(jìn)行自動布線 第一課：建立一個PCB文件，并且添加自動布線所必需的封裝庫 第二課：把前面的SCH文件變成PCB板 第三課: 對PCB進(jìn)行自動布線 圖片教程的第3天: 學(xué)會自己做SCH零件。說明:SCH零件庫用來畫圖和自動布線 第一課：做一個SCH里面常要用到的電阻零件 圖片教程的第4天: 學(xué)會自己做PCB零件封裝 第一課：做一個屬于自己的PCB零件封裝 課后補(bǔ)充：PCB中一些必須要避免的錯誤! 布線方面的高級設(shè)置:自動布線和手動布線方面的高級設(shè)置問題 圖片教程的第5天: 一些高級的常用技巧 一、SCH中的一些常用技巧 SCH的一些高級設(shè)置和常用技巧 二、PCB的一些高級設(shè)置和常用技巧 在PCB中,如何校驗(yàn)和查看PCB單個的網(wǎng)絡(luò)連接情況 在PCB中給PCB補(bǔ)淚滴的具體操作 在PCB中給PCB做覆銅的具體操作 在PCB中如何打印出中空的焊盤(這個功能對于熱轉(zhuǎn)印制板比較有用) 在PCB中如何找到我們要找的封裝 如何在PCB文件中加上漂亮的漢字 附件：PROTEL99SE 安裝 License 5天（每天2小時），你就可以搞定PROTEL99SE的常規(guī)操作。
上傳時間： 2013-05-24
上傳用戶：lgd57115700
IPC-A-610D是目前全球范圍內(nèi)應(yīng)用最為廣泛的電子組裝標(biāo)準(zhǔn)。 IPC-A-610D用全彩照片和插圖形象地羅列了電子組裝行業(yè)通行的工藝標(biāo)準(zhǔn)，是所有質(zhì)保和組裝部門必備的法典。 該標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容涵蓋無鉛焊接、元器件極性和通孔的焊接標(biāo)準(zhǔn)、表面貼裝和分立導(dǎo)線組件、機(jī)械組裝、清潔、標(biāo)記、涂覆以及層壓板要求。 IPC-A-610對所有的質(zhì)檢員、操作員和培訓(xùn)人員來說都具有很大的借鑒意義。 D版本中新增了超過730幅關(guān)于可接受性標(biāo)準(zhǔn)的插圖，其清晰度和準(zhǔn)確度都經(jīng)過了嚴(yán)格的審核。
上傳時間： 2013-05-17
上傳用戶：源弋弋
PADS基礎(chǔ)入門視頻教程 1、PADS Layout的目標(biāo)嵌入.avi 2、創(chuàng)建PCB封裝.avi 3、創(chuàng)建管腳封裝.avi 4、導(dǎo)線的連接.avi 5、繪制圖形.avi 6、基本元器件的放置.avi 7、建立覆銅的外邊框.avi 8、手動布線.avi 9、手工布局.avi 10、縮放操作.avi 11、顏色參數(shù)設(shè)置.avi 12、在多板向?qū)е薪⒍喟屙?xiàng)目的方法.avi
上傳時間： 2013-06-29
上傳用戶：han0097
在繪制USB電源線、信號地和保護(hù)地時，應(yīng)注意以下幾點(diǎn)： ①USB插座的1、2、3、4腳應(yīng)在信號地的包圍范圍內(nèi)，而不是在保護(hù)地的包圍范圍 內(nèi)。 ②USB差分信號線和其他信號線在走線的時候不應(yīng)與保護(hù)地層出現(xiàn)交疊。 ③電源層和信號地層在覆銅的時候要注意不應(yīng)與保護(hù)地層出現(xiàn)交疊。 ④電源層要比信號地層內(nèi)縮20D，D為電源層與信號地層之間的距離。 ⑤如果差分線所在層的信號地需要大面積覆銅，注意信號地與差分線之間要保證 35 mil以上的間距，以免覆銅后降低差分線的阻抗。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：LCMayDay
PCB線寬和電流關(guān)系公式 先計(jì)算Track的截面積，大部分PCB的銅箔厚度為35um（即 1oz）它乘上線寬就是截面積，注意換算成平方毫米。 有一個電流密度經(jīng)驗(yàn)值，為15~25安培/平方毫米。把它稱上截面積就得到通流容量。 I=KT（0.44）A（0.75）， 括號里面是指數(shù)， K為修正系數(shù)，一般覆銅線在內(nèi)層時取0.024，在外層時取0.048 T為最大溫升，單位為攝氏度（銅的熔點(diǎn)是1060℃） A為覆銅截面積，單位為square mil. I為容許的最大電流，單位為安培。 一般 10mil=0.010inch=0.254mm 1A ， 250mil=6.35mm 8.3A ？倍數(shù)關(guān)系，與公式不符 ？
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：ls530720646
PCB+感光膜+覆銅板
標(biāo)簽： 電路板
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：thuyenvinh
老鳥不必看了，強(qiáng)烈建議新手看，有很多東西很實(shí)用，都是我遇到的，并找到了相關(guān)的解決辦法。 比如：1、對線段進(jìn)行角度調(diào)整，有兩種方法 2、讓大元件下面放小元件 3、多線段重合構(gòu)成覆銅效果...... 具體大家自己看
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：黃蛋的蛋黃
在AD PCB 環(huán)境下，Design>Rules>Plane> Polygon Connect style ,點(diǎn)中Polygon Connect style，右鍵點(diǎn)擊new rule ---新建一個規(guī)則點(diǎn)擊新建的規(guī)則既選中該規(guī)則，在name 框中改變里面的內(nèi)容即可修改該規(guī)則的名稱，默認(rèn)是PolygonConnect_1 ，現(xiàn)我們修改為GND-Via.
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：yunfan1978
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