亚洲欧美第一页_禁久久精品乱码_粉嫩av一区二区三区免费野_久草精品视频

蟲蟲首頁| 資源下載| 資源專輯| 精品軟件
登錄| 注冊

覆銅板

  • PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應(yīng)的關(guān)系

    PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應(yīng)的關(guān)系 寬度(mm) 電流(A) 寬度(mm) 電流(A) 寬度(mm) 電流(A)0.15 0.2 0.15 0.5 0.15

    標(biāo)簽: PCB 覆銅 電流

    上傳時間: 2013-06-28

    上傳用戶:gzming

  • PCB板的線寬、覆銅厚度對應(yīng)的關(guān)系

    PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應(yīng)的關(guān)系,可作為PCB設(shè)計(jì)時的參考資料。

    標(biāo)簽: PCB 覆銅

    上傳時間: 2013-06-16

    上傳用戶:liansi

  • 高性能覆銅板的發(fā)展趨勢及對環(huán)氧樹脂性能的新需求

    討論、研究高性能覆銅板對它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求,應(yīng)是立足整個產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點(diǎn),它的發(fā)展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢和重點(diǎn)的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術(shù)發(fā)展,又是由它的應(yīng)用市場——終端電子產(chǎn)品的發(fā)展所驅(qū)動(見圖1)。 圖1 在HDI多層板產(chǎn)業(yè)鏈中各類產(chǎn)品對下游產(chǎn)品的性能需求關(guān)系圖 1.HDI多層板發(fā)展特點(diǎn)對高性能覆銅板技術(shù)進(jìn)步的影響1.1 HDI多層板的問世,對傳統(tǒng)PCB技術(shù)及其基板材料技術(shù)是一個嚴(yán)峻挑戰(zhàn)20世紀(jì)90年代初,出現(xiàn)新一代高密度互連(High Density Interconnection,簡稱為 HDI)印制電路板——積層法多層板(Build—Up Multiplayer printed board,簡稱為 BUM)的最早開發(fā)成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術(shù)發(fā)展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板,至今仍是發(fā)展HDI的PCB的最好、最普遍的產(chǎn)品形式。在HDI多層板之上,將最新PCB尖端技術(shù)體現(xiàn)得淋漓盡致。HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有三大突出的特征:“微孔、細(xì)線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)中核心與靈魂。因此,現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展歷程,但它在技術(shù)上仍充滿著朝氣蓬勃的活力,在市場上仍有著前程廣闊的空間。

    標(biāo)簽: 性能 發(fā)展趨勢 覆銅板 環(huán)氧樹脂

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:gundan

  • 高性能覆銅板的發(fā)展趨勢及對環(huán)氧樹脂性能的新需求

    討論、研究高性能覆銅板對它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求,應(yīng)是立足整個產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點(diǎn),它的發(fā)展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢和重點(diǎn)的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術(shù)發(fā)展,又是由它的應(yīng)用市場——終端電子產(chǎn)品的發(fā)展所驅(qū)動(見圖1)。 圖1 在HDI多層板產(chǎn)業(yè)鏈中各類產(chǎn)品對下游產(chǎn)品的性能需求關(guān)系圖 1.HDI多層板發(fā)展特點(diǎn)對高性能覆銅板技術(shù)進(jìn)步的影響1.1 HDI多層板的問世,對傳統(tǒng)PCB技術(shù)及其基板材料技術(shù)是一個嚴(yán)峻挑戰(zhàn)20世紀(jì)90年代初,出現(xiàn)新一代高密度互連(High Density Interconnection,簡稱為 HDI)印制電路板——積層法多層板(Build—Up Multiplayer printed board,簡稱為 BUM)的最早開發(fā)成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術(shù)發(fā)展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板,至今仍是發(fā)展HDI的PCB的最好、最普遍的產(chǎn)品形式。在HDI多層板之上,將最新PCB尖端技術(shù)體現(xiàn)得淋漓盡致。HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有三大突出的特征:“微孔、細(xì)線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)中核心與靈魂。因此,現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展歷程,但它在技術(shù)上仍充滿著朝氣蓬勃的活力,在市場上仍有著前程廣闊的空間。

    標(biāo)簽: 性能 發(fā)展趨勢 覆銅板 環(huán)氧樹脂

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:zczc

  • 印制板表面貼裝(SMT)射頻同軸系列

    印制板表面貼裝(SMT)射頻同軸系列

    標(biāo)簽: SMT 印制板 表面貼裝 射頻

    上傳時間: 2013-07-29

    上傳用戶:eeworm

  • 從0開始移植UCOS II到野火STM32開發(fā)板教程

    從0開始移植UCOS II到野火STM32開發(fā)板教程

    標(biāo)簽: UCOS STM 32 移植

    上傳時間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

  • STM32F107開發(fā)板學(xué)習(xí)筆記 超清版

    STM32F107開發(fā)板學(xué)習(xí)筆記 超清版

    標(biāo)簽: F107 STM 107 32F

    上傳時間: 2013-08-05

    上傳用戶:eeworm

  • KEIL下使用Jlink調(diào)試STM32 核心模塊開發(fā)板

    KEIL下使用Jlink調(diào)試STM32 核心模塊開發(fā)板

    標(biāo)簽: Jlink KEIL STM 32

    上傳時間: 2013-07-25

    上傳用戶:eeworm

  • 我的抄板妙法.EXE

    我的抄板妙法.EXE

    標(biāo)簽: EXE 抄板

    上傳時間: 2013-06-21

    上傳用戶:eeworm

  • 多層自動布線印制板的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

    多層自動布線印制板的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

    標(biāo)簽: 多層 印制板 自動布線

    上傳時間: 2013-05-21

    上傳用戶:eeworm

主站蜘蛛池模板: 桂平市| 南溪县| 五指山市| 中方县| 漠河县| 石河子市| 长兴县| 桃园县| 开原市| 城口县| 武义县| 台江县| 绩溪县| 车险| 图们市| 灵川县| 永康市| 阿坝县| 河南省| 塔河县| 泸溪县| 漠河县| 保定市| 定襄县| 泰州市| 青川县| 宁城县| 巫溪县| 邵阳市| 扎鲁特旗| 诸暨市| 南郑县| 准格尔旗| 西畴县| 日土县| 宣汉县| 达孜县| 兰州市| 沅江市| 商都县| 中阳县|