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覆銅

PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應的關系

PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應的關系寬度（mm）電流（A）寬度（mm）電流（A）寬度（mm）電流（A）0.15 0.2 0.15 0.5 0.15

標簽： PCB 寬覆銅電流

上傳時間： 2013-06-28

上傳用戶：gzming
PCB板的線寬、覆銅厚度對應的關系

PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應的關系，可作為PCB設計時的參考資料。

標簽： PCB 寬覆銅

上傳時間： 2013-06-16

上傳用戶：liansi
高性能覆銅板的發展趨勢及對環氧樹脂性能的新需求

討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求，應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點，它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展，又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動（見圖1）。圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1．HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初，出現新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此，現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程，但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。

標簽： 性能發展趨勢覆銅板環氧樹脂

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：gundan
架空輸電線路導線覆冰在線監測系統

持續雨雪冰凍天氣時絕緣子嚴重覆冰并產生重力過荷載，導致電網發生倒塔斷線、冰閃跳閘、導線舞動、設備損壞、電網解列、大面積停電等冰災事故，針對這一問題分析了防止復雜大電網發生覆冰災害事故的原因，介紹了研究現狀和存在的問題，指出了架空輸電線路導線覆冰在線監測的重要性。重點介紹了稱重法原理的導線覆冰在線綜合監測裝置功能、數學模型、應用現狀，提出基于稱重法原理實現的“等值覆冰在線監測系統”町滿足電力系統基建、生產、運行的需求。

標簽： 架空輸電導線在線監測系統線路

上傳時間： 2014-01-03

上傳用戶：pinksun9
高性能覆銅板的發展趨勢及對環氧樹脂性能的新需求

討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求，應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點，它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展，又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動（見圖1）。圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1．HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初，出現新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此，現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程，但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。

標簽： 性能發展趨勢覆銅板環氧樹脂

上傳時間： 2013-11-19

上傳用戶：zczc
數值分析電子教案并附有pdf格式的習題?搗治齙繾詠貪覆⒏接衟df格式的習題數值分析電子教案并附有pdf格式的習題

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標簽： 數值分析電子教案

上傳時間： 2013-12-08

上傳用戶：cainaifa
matlat程序用于計算帶金屬覆層的一維光子晶體的反射率

matlat程序用于計算帶金屬覆層的一維光子晶體的反射率

標簽： matlat 程序光子晶體反射

上傳時間： 2017-09-12

上傳用戶：JIUSHICHEN
Altium Designer設置規則和復雜覆銅規則設置

Altium Designer設置規則和復雜覆銅規則設置

標簽： Altium Designer

上傳時間： 2015-05-03

上傳用戶：tangtang123
模具鋼表面TD法制備碳化釩覆層的研究

通過在工件表面形成一層高硬度的耐磨材料是提高工件耐磨，抗咬合，耐蝕等性能，從而提高其使用壽命的有效而又經濟的方法，TD覆層處理技術以碳化釩覆層為例，其表面硬度可達HV3200左右，較傳統的表面處理方法如滲碳HV~900；滲氮HV~1200；鍍硬鉻HV~1000；甚至滲硼HV 1200~1800等表面處理的硬度高得多，因此具有遠優于這些表面處理方法的耐磨性能。

標簽： 模具表面釩

上傳時間： 2018-01-30

上傳用戶：yanjianwen
Protel99SE常規教程(圖片教程).rar

PROTEL99SE常規教程（圖片教程） 5天（每天2小時），你就可以搞定PROTEL99SE的常規操作。課程介紹：圖片教程的第1天: 學會自己畫簡單的SCH文件第1課:新建一個*.DDB,新建一個SCH文件,并且添加畫SCH要用到的零件庫>> 第2課:利用添加好的零件庫,進行畫第一個可以自動布線的原理圖>> 課后補充：SCH中一些必須要避免的錯誤! 圖片教程的第2天: 學會從SCH到PCB的轉變,并且進行自動布線第一課：建立一個PCB文件，并且添加自動布線所必需的封裝庫第二課：把前面的SCH文件變成PCB板第三課: 對PCB進行自動布線圖片教程的第3天: 學會自己做SCH零件。說明:SCH零件庫用來畫圖和自動布線第一課：做一個SCH里面常要用到的電阻零件圖片教程的第4天: 學會自己做PCB零件封裝第一課：做一個屬于自己的PCB零件封裝課后補充：PCB中一些必須要避免的錯誤! 布線方面的高級設置:自動布線和手動布線方面的高級設置問題圖片教程的第5天: 一些高級的常用技巧一、SCH中的一些常用技巧 SCH的一些高級設置和常用技巧二、PCB的一些高級設置和常用技巧在PCB中,如何校驗和查看PCB單個的網絡連接情況在PCB中給PCB補淚滴的具體操作在PCB中給PCB做覆銅的具體操作在PCB中如何打印出中空的焊盤(這個功能對于熱轉印制板比較有用) 在PCB中如何找到我們要找的封裝如何在PCB文件中加上漂亮的漢字附件：PROTEL99SE 安裝 License 5天（每天2小時），你就可以搞定PROTEL99SE的常規操作。

標簽： Protel 教程 99

上傳時間： 2013-05-24

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