·詳細說明:wince平臺上的語音識別程序,基于evc++ 4.0。文件列表: pocketsphinx-0.3 ................\aclocal.m4 ................\autogen.sh ................\ChangeLog ................\config.gu
上傳時間: 2013-07-06
上傳用戶:小草123
EAGLE是一款多媒體處理器。EAGLE集成了帶有DSP特性的32位EISC CPU處理器、H.264解碼器、JPEG解碼器、2D圖像引擎、聲音混音器、具有OSD功能的CRT控制器、視頻編碼器、視頻解碼接口模塊、USB主/從和通用I/O外設接口。視頻芯片和聲音芯片的集成使得基于EAGLE的系統開發成本、時間、復雜度都大大縮減,系統的開發僅僅需要增加存儲器和I/O設備例如LCD panel,flash等等就可完成,幫助系統設計師降低設計難度和減少設計時間。
上傳時間: 2013-06-27
上傳用戶:星仔
olfile readme file. [1. 文件名解釋] olfile: Offload File 這個工具原本是項目中為測試TOE引擎的效率而設計的, 可以作為socket編程的一個例子來學習。 [2. 文件介紹] 程序中使用socket實現了文件的傳輸。
上傳時間: 2013-05-24
上傳用戶:ryb
很多網友渴望自己設計電路原理圖(SCH)、電路板(PCB),同時希望從原始SCH到PCB自動布線、再到成品PCB電路板的設計周期可以縮短到1天以內!是不是不可能呢?當然不是,因為現在的EDA軟件已經達到了幾乎無所不能的地步!由于電子很重實踐,可以說,不曾親自設計過PCB電路板的電子工程師,幾乎是不可想象的。 很多電子愛好者都有過學習PROTEL的經歷,本人也是一樣,摸索的學習,耐心的體會,充分的體會什么是成功之母。不希望大家把不必要的時間浪費在學習PROTEL的初期操作上,在這里做這個教程是為了給渴望快速了解和操作PROTEL的初學者們一個走捷徑的機會,教程大家都可以看到,可以省走很多不必要的彎路及快速建立信心,網絡的魅力之一就在于學習的效率很高。由于本人的水平很有限,所以教程做的比較淺,就是教大家:1.畫畫簡單的原理圖(SCH)2.學會創建SCH零件 2.把原理圖轉換成電路板(PCB) 3.對PCB進行自動布線 4.學會創建PCB零件庫 5.學會一些常用的PCB高級技巧。鑒于此,如果您這方面已經是水平很高的專業人士,無需看此教程。 同時也愿這些簡單的圖片教程可以使大家在今后的電子電路設計之路上所向披靡。 關于教程涉及軟件版本:此教程采用的樣板軟件是PROTEL99SE漢化版,99SE是PROTEL家族中目前最穩定的版本,功能強大。采用了*.DDB數據庫格式保存文件,所有同一工程相關的SCH、PCB等文件都可以在同一*.DDB數據庫中并存,非常科學,利于集體開發和文件的有效管理。還有一個優點就是自動布線引擎很強大。在雙面板的前提下,可以在很短的時間內自動布通任何的超復雜線路! 關于軟件的語言:采用的是主菜單漢化版,有少量的深層對話框是英文的,重要的細節部分都在教程中作了中文注釋,希望大家不要對少量的英文抱有恐懼的心理,敢于勝利是學習的一個前提。再就是不要太急于求成,有一顆平常心可以避免欲速則不達的問題。我可以向大家保證,等大家學會了自動布線,就會對設計PCB信心百倍。 5天(每天2小時),你就可以搞定PROTEL99SE的常規操作了。
上傳時間: 2013-11-18
上傳用戶:wpwpwlxwlx
空中交通管制指令標準用語的訓練是空管模擬訓練中的重要內容。本文對空管模擬訓練中指令的自動語音識別及自動語音合成應答問題進行了分析研究,包括:指令標準用語基本特征的分析,語言模型的文法設計,指令特殊發音的處理,多次應答的處理等,并基于開源語音識別引擎及語音合成引擎,設計并實現了一個語音指令識別及合成系統AIRSS. 系統實驗數據分析表明,應答響應時間及語音合成的效果可以滿足空管模擬訓練的需求。
上傳時間: 2013-10-15
上傳用戶:hzht
隨著半導體技術以及計算機軟硬件技術的飛速發展,對于圖像的顯示和控制技術也呈現出越來越多的方式。文中介紹了一種基于NIOS II軟核處理器實現對SD卡驅動與TFT-LCD控制的方法。在設計中利用FPGA的Altera的SOPC Builder定制NIOS II軟核處理器及其與顯示功能相關的模塊來協同從SD卡讀取JPEG格式的圖片,經過FPGA解碼處理顯示于TFL-LCD上,并使用觸摸控制實現圖片的前進、后退、,暫停、自動播放時間控制功能
上傳時間: 2013-11-01
上傳用戶:huangld
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-10-22
上傳用戶:pei5
PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義: PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義: SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD
上傳時間: 2014-12-24
上傳用戶:jokey075
凌力爾特公司提供了一個規模龐大且不斷成長的高電壓 DC/DC 轉換器繫列,這些器件是專為驅動高功率 LED 而設計的。
上傳時間: 2013-11-12
上傳用戶:playboys0
對於集成電路而言,汽車是一種苛刻的使用環境,這裡,引擎罩下的工作溫度範圍可寬達 -40°C 至 125°C,而且,在電池電壓總線上出現大瞬變偏移也是預料之中的事
上傳時間: 2013-11-20
上傳用戶:zhaiye