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規約轉換

  • 華碩內部的PCB基本規范

    PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義:􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義:􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD

    標簽: PCB 華碩

    上傳時間: 2013-11-06

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  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • ADC的源程式

    ADC的源程式,把51的正負極接至ADC,再將ADC.asm檔compile後,ACD便會產生將類比轉成數位訊號的效果

    標簽: ADC 程式

    上傳時間: 2013-12-31

    上傳用戶:569342831

  • java tutorial 示例源碼

    java tutorial 示例源碼,包換java tutorial 第三版的所有代碼

    標簽: tutorial java

    上傳時間: 2015-06-03

    上傳用戶:kernaling

  • 這是java tutorial的第三版

    這是java tutorial的第三版,包換對java,xml,servlet等的介紹

    標簽: tutorial java

    上傳時間: 2015-06-03

    上傳用戶:zhangyi99104144

  • Jollen-Kit! 2006 是非常積極進行中的專案

    Jollen-Kit! 2006 是非常積極進行中的專案,所有紀錄與更新將同步揭示於本網頁。 快速下載 U-Boot 的 binary code:U-Boot binary - 2006/01/03 Linux kernel 2.4.18 for jk2410:uimage.img - 2006/01/06 可開機的 Base root filesystem: urootfs.img -2006/01/07 (without tftp) 可開機的 Base root filesystem: urootfs2.img -2006/03/10 (Busybox 1.10 with tftp) GNU cross toolchain:arm-9tdmi-linux-gnu.tar.gz (armpath by Joe) 安裝方法: # cd / (切換到 / 根目錄) # tar jxf <路徑>/arm-9tdmi-linux-gnu.tar.gz (將檔案解開)   "Hello, World!" 在 ARM9 的範例:hello_arm.tar.gz (使用Makefile) 其它工具與原始碼下載 驅動程式模組

    標簽: Jollen-Kit 2006

    上傳時間: 2015-06-16

    上傳用戶:xz85592677

  • USB是PC體系中的一套全新的工業標準

    USB是PC體系中的一套全新的工業標準,它支持單個主機與多個外接設備同時進行數據交換。 首先會介紹USB的結構和特點,包括總線特徵、協議定義、傳輸方式和電源管理等等。這部分內容會使USB開發者和用戶對USB有一整體的認識。

    標簽: USB

    上傳時間: 2015-10-18

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  • SIC_XE程式Pass 1:先對每個Source statement做定location

    SIC_XE程式Pass 1:先對每個Source statement做定location,Pass 2:對每個細項做不同的處理,算出object code,最後轉成machine code輸出。

    標簽: statement location SIC_XE Source

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:a6697238

  • 背包問題是關於最佳化的問題

    背包問題是關於最佳化的問題,要解最佳化問題可以使用「動態規劃」(Dynamic programming),從空集合開始,每增加一個元素就先求出該階段的最佳解,直到所有的元素加入至集合中,最後得到的就是最佳解。 以背包問題為例,我們使用兩個陣列value與item,value表示目前的最佳解所得之總價,item表示最後一個放至背包的水果,假設有負重量 1~8的背包8個,並對每個背包求其最佳解

    標簽:

    上傳時間: 2014-01-22

    上傳用戶:aix008

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    標簽: 1.0 CSS 版本 英文

    上傳時間: 2016-03-04

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