半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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這個 天正建筑8.5破解版支持最新AutoCAD2012 CAD即計算機輔助設計(CAD-Computer Aided Design) 利用計算機及其圖形設備幫助設計人員進行設計工作 。簡稱cad。 在工程和產品設計中，計算機可以幫助設計人員擔負計算、信息存儲和制圖等項工作。CAD還包含：電氣CAD、外貿結算CAD、加拿大元、冠狀動脈性心臟病、計算機輔助診斷、服裝CAD等含義。 天正建筑8.5/8.0注冊機是一款通用的天正建筑注冊機，可以用于天正建筑8.5注冊算號，以及天正建筑8.0等低版本注冊算號 下面順便提供兩組免費天正建筑注冊碼 機器碼：nf0def108c175002682b52cda 注冊碼：2F1091EF97ADFD859F077AE93D14E388CBD52D128DBF8395DC 機器碼：N984BE1A8F64990004E4B4CB4 注冊碼：2F6F48D81D9E4A856BFBBF4798248713860848FC7DCCC4372C 使用方法：將壓縮包全部下載后解壓，安裝雖然顯示是試用版，但等下破解后就是正式版了！ 加壓安裝后，打開軟件，會提示輸入注冊碼，這時打開注冊機，選天正建筑8.0破解，將授權碼復制到注冊機中，再點計算注冊碼，將計算出的注冊碼，復制到之前打開的天正軟件中，即注冊完成！！ 1、墻、柱、墻體造型、凸窗擋板、門窗套全面支持繪保溫層。 2、門窗系統大幅度改進。新增在同一洞口插入多個門窗、門窗編號 利用AutoCAD圖形平臺開發的最新一代建筑軟件TArch 8.5，繼續以先進的建筑對象概念服務于建筑施工圖設計，成為建筑CAD的首選軟件，同時天正建筑對象創建的建筑模型已經成為天正日照、節能、給排水、暖通、電氣等系列軟件的數據來源，很多三維渲染圖也基于天正三維模型制作而成。 2008年9月天正建筑TArch軟件通過建設部科技成果的評估，在建筑設計領域二次開發方面達到國際先進水平。 天正表格使用了先進的表格對象，其交互界面類似Excel的電子表格編輯界面。表格對象具有層次結構，用戶可以完整地把握如何控制表格的外觀表現，制作出有個性化的表格。更值得一提的是，天正表格還實現了與Excel的數據雙向交換，使工程制表同辦公制表一樣方便高效。 強大的圖庫管理系統和圖塊功能 天正的圖庫管理系統采用先進的編程技術，支持貼附材質的多視圖圖塊，支持同時打開多個圖庫的操作。 【天正建筑8.5破解版特色功能】 主要包括交互技術、圖形變換技術、曲面造型和實體造型技術等。 在計算機輔助設計中，交互技術是必不可少的。交互式cad系統， 指用戶在使用計 cad系統 算機系統進行設計時，人和機器可以及時地交換信息。采用交互式系統，人們可以邊構思 、邊打樣、邊修改，隨時可從圖形終端屏幕上看到每一步操作的顯示結果，非常直觀。 圖形變換的主要功能是把用戶坐標系和圖形輸出設備的坐標系聯系起來；對圖形作平移、旋轉、縮放、透視變換 ；通過矩陣運算來實現圖形變換。 計算機設計自動化 計算機自身的cad，旨在實現計算機自身設計和研制過程的自動化或半自動化。研究內容包括功能設計自動化和組裝設計自動化，涉及計算機硬件描述語言、系統級模擬、自動邏輯綜合、邏輯模擬、微程序設計自動化、自動邏輯劃分、自動布局布線，以及相應的交互圖形系統和工程數據庫系統。集成電路 cad有時也列入計算機設計自動化的范圍
上傳時間： 2013-11-01
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采用射頻等離子體增強化學氣相沉積(RF2PECVD)技術制備非晶硅(a2Si)NIP 太陽能電池,其中電池的窗口層采用P 型晶化硅薄膜,電池結構為Al/ glass/ SnO2 / N(a2Si :H) / I(a2Si :H) / P(cryst2Si : H) / ITO/ Al。為了使P 型晶化硅薄膜能夠在a2Si 表面成功生長,電池制備過程中采用了H 等離子體處理a2Si 表面的方法。通過調節電池P 層和N 層厚度和H 等離子體處理a2Si 表面的時間,優化了太陽能電池的制備工藝。結果表明,使用H 等離子體處理a2Si 表面5 min ,可以在a2Si 表面獲得高電導率的P 型晶化硅薄膜,并且這種結構可以應用到電池上;當P 型晶化硅層沉積時間12. 5 min ,N 層沉積12 min ,此種結構電池特性最好,效率達6. 40 %。通過調整P 型晶化硅薄膜的結構特征,將能進一步改善電池的性能。
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：wanqunsheng
提出一種虛擬阻抗模型的電流互感器飽和判別方法, 它可以有效地識別區內外故障因電流互感器( TA) 飽和對差動保護的影響。在電力系統的線路、母線、主設備等一些差動保護中, 區外故障時, 在大的短路電流作用下TA 飽和容易造成保護誤動。基于RL 模型的短數據窗算法可以測得保護安裝點的二次等效系統阻抗, 它可以等效到在系統故障增量模型中虛擬一條阻抗支路。區內外故障TA 飽和時, 該支路虛擬阻抗會發生明顯的變化。分析該阻抗在TA 飽和與否情況下的變化規律, 利用這種變化規律可以可靠、靈敏地判別出區內外故障TA 飽和, 是否閉鎖差動保護, 提高差動保護的可靠性。
上傳時間： 2013-12-11
上傳用戶：杜瑩12345
c語言編程軟件vc6.0使用教程,附件包含二個教程文件，VC++6.0培訓教程完整版及VC6.0介紹。 Visual C++ 6.0，簡稱VC或者VC6.0，是微軟的一款C++編譯器，將“高級語言”翻譯為“機器語言（低級語言）”的程序。Visual C++是一個功能強大的可視化軟件開發工具。自1993年Microsoft公司推出Visual C++1.0后，隨著其新版本的不斷問世，Visual C++已成為專業程序員進行軟件開發的首選工具。雖然微軟公司推出了 Visual C++.NET(Visual C++7.0)，但它的應用有很大的局限性，只適用于Windows 2000、Windows XP和Windows NT4.0。所以實際中，更多的是以Visual C++6.0為平臺。 vc6.0使用你首先要打開VC6.0界面，一般用得較多的是Win32控制臺應用程序（源程序，擴展名.cpp）， 步驟是：（先工程—后文件—編譯—連接---運行） 1，建立一個工程，“文件”——“新建”，出現下面界面：選擇“Win32 Console Application”(控制臺應用程序，左邊倒數第三個)，命名工程名稱，選擇保存位置。 點擊“確定”，進入下一步，看到如下提示界面： 建立一個空工程，對應其他需要的你一可以建立別的工程；點擊“完成”,之后 顯示你創建的工程的信息。 2，再在有一個的工程的條件下，我們再建立一個源文件； “文件”——“新建”（快捷鍵Ctri+N），出現： 建立源文件，選擇“C++ Source ”，一般都是建立這種文件的（適用在當文件中適用）如果要建立頭文件的話，選擇“C/C++ Header File”,(適用在多文件工程中使用)命名，文件名稱，點擊“確定”，之后： 進入編輯區，在主界面編寫代碼：如下編寫完之后呢： 可以按編譯按鈕 調試程序，看看有沒有錯誤，有的話改正，沒有的話就可以再按連接按鈕 檢查連接（多文件工程時常用，檢查文件間是否正常連接），最后，點運行按鈕 ，就可以運行了。 如果是您有代碼如：cpp文件，或 .h 文件，想添加都VC6.0里來測試的話，可以這樣做： 首先，要理解一下 文件擴展名為：cpp和.h 文件擴張名是.h,代表的是頭文件，一般是書寫一些函數原型，以及一些在整個程序中常用到的結構體，頻繁使用的函數說明，定義等等； 文件擴張名為,cpp的，是C++中的源文件，也是最常用到的文件，每建立一個工程都要至少一個源文件（至少要有一個函數入口——主函數main() ），包含了核心代碼； 建立與運行說明：（以VC 6.0編譯器為例，其他編譯器類似） 首先，打開VC 6.0編譯環境； 在菜單欄——文件（的下拉菜單中選擇“新建”），在彈出的選擇窗口中，選擇 Win32 Console Application(控制臺應用程序) ，在填寫工程名稱，選擇一個程序保存路徑， 點擊“完成”，查看工程信息。 在點擊“確定”，就建立一個簡單的工程了。 再點擊左邊的工程信息右下角的“FileView”選項； 可以看到你新建的工程，再雙擊你新建的工程名 可以查看工程的信息。 在雙擊工程文件，在這里是 777.files,可以看到該工程的包含的文件。 其中，Source Files 為包含所有工程的源文件 Header Files 為包含所有工程的頭文件 在源文件選項“Source Files ”，右鍵單擊中的“添加目錄到工程”，添加你要打開的擴展名為 .cpp的源文件。在頭文件選項“ Header Files”，右鍵單擊中的“添加目錄到工程”，添加你要打開的擴展名為 . h的頭文件。添加完你所有的頭文件和源文件之后，檢查一下是否添加完畢，之后就可以編譯了。 其中第一個按鈕 為編譯按鈕，可以找出工程的錯誤信息，有錯誤修改，沒錯誤就可以跳到連接 ，編譯右邊的按鈕 ，即第三個按鈕（多文件工程一定要連接，查看文件是否準確相連接） 當編譯，連接都沒有錯誤時，可以按運行按鈕 ，即可以運行了。 相關資料：vc6.0中文綠色版下載
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：tianjinfan
為了使音頻信號分析儀小巧可靠，成本低廉，設計了以2片MSP430F1611單片機為核心的系統。該系統將音頻信號送入八階巴特沃茲低通濾波器，對信號進行限幅放大、衰減、電平位移、緩沖，并利用一單片機負責對前級處理后的模擬信號進行采樣，將采集得到的音頻信號進行4 096點基2的FFT計算，并對信號加窗函數提高分辨率，另一單片機負責對信號的分析及控制顯示設備。此設計精確的測量了音頻信號的功率譜、周期性、失真度指標，達到較高的頻率分辨率，并能將測量結果通過紅外遙控器顯示在液晶屏上。 Abstract: o make the audio signal analyzer cheaper， smaller and more reliable， this system sends the audio signal to the eight-order butterworth filter， and then amplifies， attenuates， buffers it in a limiting range， transfers the voltage level of the signal before utilizing two MSP430F1611 MCU to realize the audio analysis. One is charged for sampling and dealing with the processed audio signal collected by the 4096 point radix-2 FFT calculation and imposes the window function to improve the frequency resolution. The other one controls the display and realizes the spectrum， periodicity， power distortion analysis in high resolution which is displayed in the LCD screen through the infrared remote control.
上傳時間： 2013-12-11
上傳用戶：jasonheung
介紹一種基于C8051F340快速單片機控制的直放站設計；采用GPS同步法，按時隙功率控制，自動增益控制AGC環路，系統的非線性指標良好、抗干擾性強、可靠性高。比以功率檢測的同步方法和基于特征窗搜索的同步方法實現簡單，應用范圍更廣，可用于任何無線直放站應用場合，特別適用于干放及無線射頻交換場合。
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：hanhanhan
• 相關知識點復習• 初步認識空調窗機控制器ƒ空調器工作原理ƒ用于教學的窗機的功能ƒ控制器電路原理圖ƒ控制板實物ƒ電路定性靜態測試ƒ故障板測試
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：exxxds
怎樣寫testbench-xilinx 在ISE 環境中， 當前資源操作窗顯示了資源管理窗口中選中的資源文件能進行的相關操作。在資源管理窗口選中了 testbench 文件后，在當前資源操作窗顯示的 ModelSim Simulator 中顯示了4種能進行的模擬操作，分別是：Simulator Behavioral Model（功能仿真）、Simulator Post-translate VHDL Model（翻譯后仿真）、Simulator Post-Map VHDL Model（映射后仿真）、Simulator Post-Place & Route VHDL Model（布局布線后仿真） 。如
標簽： testbench-xilinx
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：467368609
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上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：jrsoft
